三星電子預計,高頻寬記憶體(HBM)在2027年將佔DRAM業界晶圓產能近三成,較目前約兩成為高。這個預測反映記憶體市場面對的取捨:投放更多產能生產AI所需的HBM,可能令一般DRAM可用的產能減少。
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近三成指的是甚麼?
這個比例說的是分配予HBM的晶圓產能,並非HBM佔所有DRAM晶片或記憶體總產量的比例。三星電子執行副總裁金泰宇表示,HBM所佔比例預計會由目前約五分之一,升至明年接近三成。
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這是業界預測,並不代表產能分配一定會達到該水平;不過,預測顯示,隨着AI運算需求增加,記憶體廠商或會把更多生產資源轉向HBM。
為何可能影響一般DRAM供應?
三星指出,HBM與一般DRAM需要競用同一批晶圓產能。若廠商把更多產能分配給HBM,留給一般DRAM的產能便可能減少,令供應受到限制。
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這不代表HBM每增加多少產量,一般DRAM產量就會按固定比例減少。三星提出的是產能轉移及其可能帶來的影響,並非對一般DRAM供應短缺幅度作出精確估算。
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HBM為何重要?主要生產商有哪些?
HBM透過垂直堆疊記憶體晶片,讓處理器能高速存取資料,因此是AI運算的重要元件。
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業界報道提到的主要HBM生產商,包括韓國的SK海力士、三星電子,以及美國的美光科技。
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