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HBM明年或佔近三成DRAM晶圓產能
三星預計，HBM佔DRAM廠晶圓產能的比例將由2026年約兩成，升至2027年近三成。 HBM與標準DRAM使用相同的晶圓產能，擴大HBM生產可能令標準DRAM可用產能減少。 HBM以垂直堆疊記憶體晶片提升處理器讀取資料的速度，對AI運算至關重要；市場主要由SK海力士、三星及美光主導。
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研究答案
重點
- 三星預計，HBM佔DRAM廠晶圓產能的比例將由2026年約兩成，升至2027年近三成。
- HBM與標準DRAM使用相同的晶圓產能，擴大HBM生產可能令標準DRAM可用產能減少。
- HBM以垂直堆疊記憶體晶片提升處理器讀取資料的速度，對AI運算至關重要；市場主要由SK海力士、三星及美光主導。
AI 提示
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
人工智能運算需求升溫，對高頻寬記憶體（HBM）的需求亦帶動產能分配轉變。三星電子預計，HBM到2027年將佔DRAM晶片廠總晶圓產能近三成，高於2026年約兩成。 1
這個比例反映記憶體廠面對的取捨：增加HBM產量，可能會令標準DRAM可用的共用產能減少。不過，這項預測本身並未量化標準DRAM供應會下跌多少。
HBM增加，為何可能影響標準DRAM？
三星電子執行副總裁金泰佑表示，HBM與標準DRAM競爭相同的晶圓產能。廠商若將更多產能分配予HBM，留給傳統DRAM生產的空間便可能減少，因而令標準DRAM供應受到限制。 1
HBM為何是AI運算的重要元件？
HBM把記憶體晶片垂直堆疊，讓處理器可以高速存取資料，因此是AI運算的重要元件。 18
HBM市場由哪些公司主導？
根據報道，HBM市場主要由南韓的SK海力士、三星電子，以及美國的美光科技主導。 3
接下來值得留意的，是晶圓產能分配如何變化：HBM佔比預計由2026年約兩成升至2027年近三成。至於這會對標準DRAM供應造成多大影響，仍要視乎廠商如何運用共用產能。 1
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人們還問
「HBM明年或佔近三成DRAM晶圓產能」的簡短答案是什麼？
三星預計，HBM佔DRAM廠晶圓產能的比例將由2026年約兩成，升至2027年近三成。
首先要驗證的關鍵點是什麼？
三星預計，HBM佔DRAM廠晶圓產能的比例將由2026年約兩成，升至2027年近三成。 HBM與標準DRAM使用相同的晶圓產能，擴大HBM生產可能令標準DRAM可用產能減少。
接下來在實務上我該做什麼？
HBM以垂直堆疊記憶體晶片提升處理器讀取資料的速度，對AI運算至關重要；市場主要由SK海力士、三星及美光主導。