小米的玄戒（XRing）計劃，已經唔再只係「為一部旗艦手機自研處理器」。公司正把三款晶片分別投向三種運算工作：給高階手機及平板的 玄戒 O3、處理高頻寬本地 AI 推理的 O100，以及面向智能駕駛的 D100。三者共同服務小米「人 × 車 × 家」生態策略：由手機、HyperOS 與 AI，到智能家居及電動車，盡量令體驗可以更緊密地整合。519

眼前最先落地：玄戒 O3 上 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米繼玄戒 O1 後第二款旗艦手機處理器。報道指它由台積電以 3nm 製程生產，首發裝置為 Xiaomi 18 Fold，而 Xiaomi Pad 9 Pro Max 亦被列為採用 O3 的產品。3655

已披露或報道的 O3 規格包括：

• 10 核 Arm C1 系列 CPU：2 個最高 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 個 3.68GHz C1-Premium，以及 4 個 3.15GHz C1-Pro；
• 16 核 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支援 LPDDR6 記憶體。3839

這是一個相當進取的高階設計。尤其值得留意的是，小米把重點放在效能取向 CPU 核心，並沒有採用常見、獨立的低功耗核心層級。不過，現時流出的跑分，以及對 Qualcomm Snapdragon 旗艦平台的比較，仍要審慎看待：性能與能效優勢主要屬廠方宣稱或早期報道，未足以證明零售機在持續效能、散熱、續航、數據機表現和實際遊戲體驗上的表現。374348

O100：專攻本地 AI 的「記憶體牆」

玄戒 O100 並非手機 SoC 的替代品，而是一枚專用邊緣 AI 加速器，目標是大型模型推理。這類工作不單看運算核心有幾快，模型資料來回運算單元和記憶體之間的速度，往往才是樽頸。

據報，小米的方案以 6nm 邏輯晶片，透過晶圓對晶圓（wafer-on-wafer）堆疊和混合鍵合，垂直整合兩層針對 AI 的 DRAM。小米宣稱可提供 1.22TB/s 近記憶體運算頻寬，並在其 MiMo 3B 模型上達到最高每秒 330 個 token 的推理速度。7

兩個數字都吸睛，但適用範圍要分清楚。1.22TB/s 指的是「近記憶體運算頻寬」，並非一般系統 RAM 頻寬；而 330 token/s 亦只適用於指定模型及工作負載，不能當成各種模型、量化方法或產品形態下的通用 AI 表現指標。713

真正的戰略重點，不在一個宣傳數字，而在於小米正投資解決記憶體架構問題，令回應夠快的生成式 AI 更有機會留在裝置本地運行，毋須每次都把請求送上雲端。

D100：將自研運算延伸至小米電動車

玄戒 D100 將這套計劃帶入汽車。它被描述為一款 3nm 智能駕駛處理器，配備 20 核 CPU、16 核 NPU，並支援最高 160GB 統一記憶體；報道稱其目標是讓最多 2,000 億參數的模型可置於記憶體內。12

這不等於汽車所有駕駛任務都會交由一個超大型模型處理。較合理的解讀是，D100 顯示小米希望為車內的感知、規劃和 AI 功能提供高效能本地運算。對已經銷售電動車、手機及智能家居產品的小米而言，車載晶片可提升對一個講求低延遲、深度整合及長期軟件支援的產品類別的掌控力。

O100、D100 幾時會真正商用？

小米表示 O100 與 D100 的研發已完成，計劃在 2027 年商業化推出。5

但這個時間表不代表完整產品路線圖已經公開。現有公開報道仍未確認兩款晶片會用在哪些具體產品、哪款車型、產量多少、在哪些市場推出，以及確實日期。現時最清晰的里程碑，仍然是 2027 年這個目標。553

「自研」不等於自行生產：台積電仍然不可或缺

小米自行設計晶片，並不代表它擁有先進製程晶圓廠。報道指台積電會以 3nm 技術生產 O3，延續早前 O1 的代工關係。4955

這種安排讓小米取得先進製程產能，同時亦意味它仍然依賴外部晶圓代工廠的產能配置與量產執行。換言之，玄戒提升的是小米在晶片設計和產品整合上的控制權，而不是令它完全脫離全球半導體供應鏈。

Qualcomm、MediaTek 仍會留在小米供應鏈

O3 面世，不代表小米很快會以自研晶片全面取代商用平台。O1 推出後，Qualcomm 仍是小米主要晶片供應商，而 Qualcomm 行政總裁亦表示公司會繼續供應晶片予小米。4959

市場研究機構 Omdia 同樣預期，小米會維持長期第三方供應商關係。其對小米 2024 年手機 SoC 採購的分析顯示，MediaTek 晶片佔小米手機的 63%，Qualcomm 佔 35%，反映現有供應體系規模相當大。52

所以，玄戒較準確的定位是：在有戰略價值的產品上建立差異化，而不是一下子完全轉軚。第三方平台仍適合覆蓋不同價位和大規模產品；同時，小米可逐步累積設計深度整合旗艦晶片的經驗。

撐起這盤棋的研發投入

小米公布，2025 年研發開支達 331 億元人民幣，按年增長 37.8%，截至年末有 25,457 名研發人員；公司又預期 2026 至 2030 年的累計研發投入將超過 2,000 億元人民幣。1921

這些預算不只投向晶片，也包括作業系統、AI 模型、互聯裝置及汽車技術；但正因如此，半導體計劃才更重要。小米所說的「人 × 車 × 家」策略，依賴手機、HyperOS 和 AI 層、智能家居產品及電動車協調運作。1719

O3 提供高階個人裝置的運算底座；O100 嘗試加快本地 AI；D100 則把更強運算帶進車內。最終能否形成優勢，未必取決於單一跑分，而是小米可否把這些晶片變成穩定、好用的消費者體驗，並掌握更多連接各類裝置的技術堆疊。

小米的玄戒（XRing）計劃，已經唔再只係「為一部旗艦手機自研處理器」。公司正把三款晶片分別投向三種運算工作：給高階手機及平板的 玄戒 O3、處理高頻寬本地 AI 推理的 O100，以及面向智能駕駛的 D100。三者共同服務小米「人 × 車 × 家」生態策略：由手機、HyperOS 與 AI，到智能家居及電動車，盡量令體驗可以更緊密地整合。519

眼前最先落地：玄戒 O3 上 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米繼玄戒 O1 後第二款旗艦手機處理器。報道指它由台積電以 3nm 製程生產，首發裝置為 Xiaomi 18 Fold，而 Xiaomi Pad 9 Pro Max 亦被列為採用 O3 的產品。3655

已披露或報道的 O3 規格包括：

• 10 核 Arm C1 系列 CPU：2 個最高 4.35GHz 的 C1-Ultra、4 個 3.68GHz C1-Premium，以及 4 個 3.15GHz C1-Pro；
• 16 核 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支援 LPDDR6 記憶體。3839

這是一個相當進取的高階設計。尤其值得留意的是，小米把重點放在效能取向 CPU 核心，並沒有採用常見、獨立的低功耗核心層級。不過，現時流出的跑分，以及對 Qualcomm Snapdragon 旗艦平台的比較，仍要審慎看待：性能與能效優勢主要屬廠方宣稱或早期報道，未足以證明零售機在持續效能、散熱、續航、數據機表現和實際遊戲體驗上的表現。374348

O100：專攻本地 AI 的「記憶體牆」

玄戒 O100 並非手機 SoC 的替代品，而是一枚專用邊緣 AI 加速器，目標是大型模型推理。這類工作不單看運算核心有幾快，模型資料來回運算單元和記憶體之間的速度，往往才是樽頸。

據報，小米的方案以 6nm 邏輯晶片，透過晶圓對晶圓（wafer-on-wafer）堆疊和混合鍵合，垂直整合兩層針對 AI 的 DRAM。小米宣稱可提供 1.22TB/s 近記憶體運算頻寬，並在其 MiMo 3B 模型上達到最高每秒 330 個 token 的推理速度。7

兩個數字都吸睛，但適用範圍要分清楚。1.22TB/s 指的是「近記憶體運算頻寬」，並非一般系統 RAM 頻寬；而 330 token/s 亦只適用於指定模型及工作負載，不能當成各種模型、量化方法或產品形態下的通用 AI 表現指標。713

真正的戰略重點，不在一個宣傳數字，而在於小米正投資解決記憶體架構問題，令回應夠快的生成式 AI 更有機會留在裝置本地運行，毋須每次都把請求送上雲端。

D100：將自研運算延伸至小米電動車

玄戒 D100 將這套計劃帶入汽車。它被描述為一款 3nm 智能駕駛處理器，配備 20 核 CPU、16 核 NPU，並支援最高 160GB 統一記憶體；報道稱其目標是讓最多 2,000 億參數的模型可置於記憶體內。12

這不等於汽車所有駕駛任務都會交由一個超大型模型處理。較合理的解讀是，D100 顯示小米希望為車內的感知、規劃和 AI 功能提供高效能本地運算。對已經銷售電動車、手機及智能家居產品的小米而言，車載晶片可提升對一個講求低延遲、深度整合及長期軟件支援的產品類別的掌控力。

O100、D100 幾時會真正商用？

小米表示 O100 與 D100 的研發已完成，計劃在 2027 年商業化推出。5

但這個時間表不代表完整產品路線圖已經公開。現有公開報道仍未確認兩款晶片會用在哪些具體產品、哪款車型、產量多少、在哪些市場推出，以及確實日期。現時最清晰的里程碑，仍然是 2027 年這個目標。553

「自研」不等於自行生產：台積電仍然不可或缺

小米自行設計晶片，並不代表它擁有先進製程晶圓廠。報道指台積電會以 3nm 技術生產 O3，延續早前 O1 的代工關係。4955

這種安排讓小米取得先進製程產能，同時亦意味它仍然依賴外部晶圓代工廠的產能配置與量產執行。換言之，玄戒提升的是小米在晶片設計和產品整合上的控制權，而不是令它完全脫離全球半導體供應鏈。

Qualcomm、MediaTek 仍會留在小米供應鏈

O3 面世，不代表小米很快會以自研晶片全面取代商用平台。O1 推出後，Qualcomm 仍是小米主要晶片供應商，而 Qualcomm 行政總裁亦表示公司會繼續供應晶片予小米。4959

市場研究機構 Omdia 同樣預期，小米會維持長期第三方供應商關係。其對小米 2024 年手機 SoC 採購的分析顯示，MediaTek 晶片佔小米手機的 63%，Qualcomm 佔 35%，反映現有供應體系規模相當大。52

所以，玄戒較準確的定位是：在有戰略價值的產品上建立差異化，而不是一下子完全轉軚。第三方平台仍適合覆蓋不同價位和大規模產品；同時，小米可逐步累積設計深度整合旗艦晶片的經驗。

撐起這盤棋的研發投入

小米公布，2025 年研發開支達 331 億元人民幣，按年增長 37.8%，截至年末有 25,457 名研發人員；公司又預期 2026 至 2030 年的累計研發投入將超過 2,000 億元人民幣。1921

這些預算不只投向晶片，也包括作業系統、AI 模型、互聯裝置及汽車技術；但正因如此，半導體計劃才更重要。小米所說的「人 × 車 × 家」策略，依賴手機、HyperOS 和 AI 層、智能家居產品及電動車協調運作。1719

O3 提供高階個人裝置的運算底座；O100 嘗試加快本地 AI；D100 則把更強運算帶進車內。最終能否形成優勢，未必取決於單一跑分，而是小米可否把這些晶片變成穩定、好用的消費者體驗，並掌握更多連接各類裝置的技術堆疊。