台積電 CoWoS 爆滿至 2027：AI 晶片供應鏈點解要搵 Intel 接手封裝？

據報 CoWoS 交貨前置時間約 52 至 78 星期，訂單更延伸至 2027 年，代表今次短缺唔係幾個月內就可以解決嘅短期問題。 實際上，產能分配會變得更加重要：有能力提早鎖定產能嘅大客戶，比起較遲入場或者規模較細嘅客戶，更有機會準時取得封裝服務，即使佢哋嘅計算晶粒已經準備好。

台積電擴產好快，但需求仲快

業界估算，台積電 CoWoS 產能由 2024 年底約每月 35,000 片晶圓，到 2026 年底有望提升至約 120,000 至 130,000 片。 呢個增幅相當大，但由於 AI 需求仍然急升，新產能一開出就可能被市場吸收，供應緊張情況未必即時消失。

不同估算之間有差異，部分只計台積電 CoWoS，亦有部分將類 CoWoS 方案或者外判封裝產能計算在內。例如 Morgan Stanley 預測，全球 CoWoS 需求會由 2026 年 1.394 百萬片晶圓，升至 2027 年 2.694 百萬片；同時預計台積電到 2027 年底嘅每月產能可達 200,000 片。 呢啲屬於預測，唔係已確認嘅實際產量，但可以睇到行業要投入幾大規模資金，先至有機會追得上需求。

台積電亦正研究較長遠嘅替代方案。據報，CoPoS 面板封裝已喺 VisEra 龍潭廠進行試產，採用 310×310 毫米面板，目標喺 2028 年底或 2029 年量產。換句話講，CoPoS 比較似係未來擴產嘅新路線，唔係而家即時解決 CoWoS 短缺嘅方法。

點解 Intel 馬來西亞廠突然變得重要？

多份引用業界消息嘅報道指，由於台積電 CoWoS 產能爆滿，部分共同大客戶嘅後段先進封裝訂單，可能轉到 Intel 馬來西亞廠處理。如果屬實，台積電可以繼續推進前段晶圓生產，再由 Intel 負責部分後段工序，形成一種競爭對手之間嘅分工。

不過，按現有報道，台積電同 Intel 都未公開確認呢項具體安排。另一項較間接嘅資料係，業界報道指約 13 億美元 HBM 被運往馬來西亞。呢個情況同 HBM 被送往馬來西亞嘅封裝地點相符，但出口數據冇披露客戶、產品、工藝或者合約條款，因此唔可以單靠呢項數據證明某一張台積電訂單已經轉交 Intel。

比較穩妥嘅結論係：馬來西亞喺先進封裝供應鏈入面嘅重要性正在上升，而當客戶喺台積電系統已經全面分配嘅情況下搵額外產能，Intel 有機會承接部分工作。

EMIB-T 有望成為第二條路，但唔係即時解藥

Intel EMIB 架構唔係使用一整塊覆蓋大型封裝嘅矽中介層，而係將較細嘅矽橋嵌入封裝基板之內，集中處理晶粒之間嘅連接。對大型多晶粒及 HBM 設計嚟講，呢種方法有機會減少矽材料用量，改善成本結構。

業界報道指，EMIB-T 封裝良率接近 90%，封裝報價約比台積電 CoWoS 低 40% 至 50%。呢啲數字顯示商業潛力，但暫時屬於業界消息，唔等同於獨立公開、同條件比較嘅良率或者定價資料。

真正嘅難題係基板。Unimicron 曾形容 EMIB-T 技術仍未成熟；據報 Unimicron、Ibiden 同 Shinko Electric 三家供應商，目標係到 2027 年底進入量產初期時，先做到約 50% 基板良率。 所以，封裝層面良率接近 90% 並唔代表整個系統已經準備好。大型而複雜嘅 ABF 基板，亦要有足夠供應量同可接受良率，EMIB-T 先可以真正大規模出貨。

Intel 表示 EMIB-T 正朝住 2027 年客戶量產爬坡。呢個令 EMIB-T 成為可信嘅供應鏈分散方案，但主要仍然係中期選項，短期內未必可以解除全行業 CoWoS 產能限制。

CoWoS 同 EMIB-T：公開資料可以點樣比較？

至於邊個方案可以做出更大封裝，就唔適宜單靠公開數字直接排名。實際可用尺寸取決於 CoWoS 世代、光罩及中介層設計、矽橋位置、基板、HBM 數量、散熱限制同功耗要求。不同技術路線公布嘅最大尺寸或者光罩數目，未必係完全對等比較。

短期形勢反而比較清楚：CoWoS 目前已經可以量產，但產能要排隊；EMIB-T 就係準備由 2027 年開始提供另一條經驗證嘅路線。

Unimicron 同 ASE 會成為供應鏈關鍵角色

CoWoS 瓶頸亦為兩大技術路線以外嘅供應商製造機會。Unimicron 正同 Intel 及兩家日本供應商合作開發 EMIB-T 基板，同時擴充用於 AI GPU、客製化 AI 晶片及高效能運算（HPC）嘅 ABF 基板產能。真正挑戰唔只係加設備，而係要提升超大型、複雜基板嘅製造良率。

ASE 作為外判半導體封裝及測試服務商（OSAT），可以承接部分組裝、測試及溢出需求，因而可能受惠。不過，ASE 並唔係台積電整合式 CoWoS 流程嘅即插即用替代品。訂單能否轉移，仍然要視乎客戶驗證、中介層或 RDL 供應、HBM 整合方式及測試要求。

呢個亦解釋咗點解行業嘅應對方式越來越分散：大家唔再只係向一條封裝線要產能，而係同時搵晶圓代工廠、OSAT、基板製造商、記憶體供應商同材料商合作。

對 AI 基建有咩影響？

最直接嘅影響係 AI 加速器交付變慢，而且更難預測。只要 HBM 或先進封裝其中一環短缺，即使邏輯晶粒已經有貨，完整系統仍然可能延遲出貨。呢種環境亦會令最大型客戶更有優勢，因為佢哋有資金同較長規劃周期，可以預先鎖定稀缺產能。

對數據中心營運商嚟講，訓練集群部署可能延後，長期供應承諾嘅價值亦會上升。對晶片設計公司嚟講，轉離 CoWoS 更加唔係簡單搵另一條空閒封裝線，而係要重新驗證互連結構、基板、HBM 配置、散熱方案同測試流程。

短缺亦會波及鄰近半導體投入品。報道指 HBM、ABF 基板、組裝及測試、封裝材料同相關零件都面對壓力。 不過，現有證據未能證明特定非 AI 行業已經出現有明確數字支持嘅短缺或者價格震盪。較有根據嘅講法係，AI 需求正擠壓半導體後段及記憶體生態圈，而唔係已經造成可量化嘅全經濟影響。

總結：供應鏈係被迫分散，唔係台積電已經被取代

台積電 CoWoS 產能緊張，正改寫 AI 硬件嘅競爭版圖。部分後段工作可能流向 Intel 馬來西亞廠，ASE 同基板供應商嘅戰略價值上升，而 Intel EMIB-T 亦因而成為更受關注嘅第二封裝路線。

但現有證據支持嘅，係一個較審慎嘅結論，而唔係「Intel 已經取代台積電」嘅故事。CoWoS 仍然係經驗證嘅量產主力；EMIB-T 雖然有報道指成本同封裝良率具優勢，但 ABF 基板良率仍未解決，而且要到 2027 年先預計進入客戶量產階段。

換句話講，AI 晶片供應鏈正逐步分散，係因為單靠台積電已經唔夠應付需求；但一個可以即時、大規模取代 CoWoS 嘅完整方案，暫時仍未真正出現。