AI 數據中心愈起愈多，PFAS「永恆化學物」需求亦被推高

AI 基建正從兩個相連環節推高 PFAS 需求：一是生產 AI 晶片的半導體供應鏈，二是為愈來愈高密度伺服器散熱的熱管理系統。問題是，這股需求增長正好撞上監管部門、環保組織及部分企業加速減用甚至淘汰 PFAS 的趨勢。

ChemSec 在 2026 年 9 月的研究指出，AI／數據中心基建、半導體製造及鋰離子電池，是推動 PFAS 擴產計劃的三大需求來源。該組織稱，除極少數例外，多家主要生產商正在擴充產能；Chemours、Syensqo、Arkema、Solstice、Daikin 和 AGC 等公司，都將相關投資連繫到 AI 基建或晶片製造。 31

AI 點樣帶動 PFAS 需求？

1. AI 硬件愈多，晶片製程需求愈大

按 ChemSec 資料，PFAS 可用於半導體製造中的界面活性劑、蝕刻及清洗工序，以及耐化學品的喉管和接頭。隨住 AI 加速器、記憶體，以及製造這些元件所需設備的需求上升，晶圓廠上游對這類特種材料的需求亦可能增加。 31

影響唔止在伺服器機房內。NRDC 指出，PFAS 可與數據中心的冷卻、滅火系統，以及半導體和其他電子零件的生產有關。 12

2. 伺服器愈密，液冷愈有吸引力

當運算密度和發熱量上升，單靠風冷會愈來愈吃力。浸沒式冷卻是把電子設備浸在不導電的介電液體中，而非只靠空氣散熱。

單相系統中，液體在系統內循環但不沸騰，常見介質包括聚 α-烯烴等碳氫化合物。兩相冷卻則可用含氟製冷劑：液體在高熱元件附近沸騰，化成蒸氣帶走熱力，之後冷凝並重新循環。 38

第二種做法正是潛在的 PFAS 需求渠道。ChemSec 明確把浸沒式冷卻液及 AI／數據中心的熱管理，列為推動產能擴張的因素。 31

點解 PFAS 有用，亦點解咁具爭議？

PFAS 在要求極高的工業環境中受重視，原因包括耐熱、抗水抗油、耐化學品，以及電絕緣等特性。面對晶片製程中的化學品、高溫環境與敏感電子零件，這些性能確實有實際價值。

但同一種耐久性，亦構成最大環境疑慮：PFAS 不容易在自然環境中分解。Food & Water Watch 指，數據中心冷卻系統可能成為持久性 PFAS 的另一個使用途徑；即使某些系統可減少用水，也不等於完全不用水。 2

這不代表每種液冷液都是 PFAS，也不代表每一間數據中心都用浸沒式冷卻；真正的意思是，AI 的散熱難題可能演變成一項會帶來長期環境後果的材料選擇。

邊啲 PFAS 企業擴產，邊啲正在退出？

擴張：Chemours 及其他主要供應商

ChemSec 的研究指，多數大型 PFAS 生產商正因應 AI／數據中心基建、半導體製造及電池市場而擴充產能；當中 Chemours、Syensqo、Arkema、Solstice、Daikin 和 AGC 明確以 AI 或晶片製造作為相關投資的理由。 31

Chemours 是較清晰的公開例子：

• 公司稱，Teflon PFA 產能擴充項目已於 2024 年完成，並形容該材料對半導體製造十分重要。 21
• Chemours 與 Navin Fluorine International 合作生產 Opteon 兩相浸沒式冷卻液，屬其擴大液冷業務的一部分，目標是回應先進數據中心及 AI 硬件在散熱、能源和用水方面的需求。 25
• 公司亦與 DataVolt 達成協議，開發及示範液冷方案，包括兩相直冷晶片（direct-to-chip）及兩相浸沒式系統。 24

Chemours 預期 Opteon 兩相浸沒式冷卻可在 2026 年商業化，但仍有待取得適當監管批准。該公司投資者簡報亦宣傳潛在節能效果，但這些屬公司性能主張，並非每個實際部署項目的獨立驗證結果。 21

退出：3M 改寫供應格局

3M 在 2022 年宣布，會在 2025 年底前逐步停止製造 PFAS。據 Data Center Dynamics，該公司的 Novec 和 Fluorinert 產品線曾用於冷卻、半導體製造及防火。 28

所以，市場並非所有企業一齊退出，而是出現供應重組：3M 離場之際，其他供應商正嘗試承接半導體與先進冷卻的需求。 2831

AI 相關 PFAS 市場有幾大？

現有證據未有提供可信的公開估算，去量化 AI 基建本身佔 PFAS 需求多少。ChemSec 的分析聚焦於擴產計劃及需求動因，並無給出只屬 AI 的產量數字。 31

較廣義的浸沒式冷卻液市場可作背景參考，但不能當成 PFAS 市場。MarketsandMarkets 估計，數據中心浸沒式冷卻液市場將由 2025 年的 1.8 億美元，增至 2032 年的 8.3 億美元，預測複合年增長率為 23.9%。這個分類涵蓋直冷晶片及浸沒式冷卻液，並不限於含氟或 PFAS 產品。 41

監管壓力與無 PFAS 替代方案

政策與採購要求正促使業界考慮替代品。美國環境保護署（EPA）已在《有毒物質管制法》（TSCA）審查程序中，優先處理擬用於數據中心項目或相關製造的新化學物質。 16 同時，申報要求與日後可能出現的限制，正令營運商要檢視供應鏈中的 PFAS 風險。 35

部分冷卻用途已有替代選項。單相浸沒式冷卻常用碳氫介電液；市場亦正發展非氟化合成液、酯類、矽類及生物基液體。 3842 直冷晶片技術和更好的風冷設計，亦可在某些部署中降低對兩相浸沒式冷卻的需要。

不過，現有資料不足以證明無 PFAS 方案可直接取代每一道半導體工序，或每一種高密度兩相冷卻應用。材料認證、可靠性、安全性及系統設計，全部都會影響選擇。

AI 基建面對的取捨

對數據中心建設商而言，問題唔只是要不要用更多液冷，而是如何在追求能源效率和用水管理時，避免不必要地依賴持久性含氟材料——尤其在替代品可能已經可用、仍在成熟，或未必適合某類特定用途的情況下。

ChemSec 警告，AI 需求可能在更廣泛的淘汰行動加速之際，鎖定新一輪 PFAS 產能。 31 NRDC 則提醒，PFAS 的生命周期問題不止於伺服器機房，還延伸至晶片製造、冷卻、防火和最終處置。 12

最重要的分野，是要分清楚 AI 帶動先進熱管理需求，與 PFAS 是唯一可行解方 這兩件事。前者正在加速；後者仍然是一個技術、監管與環境上的選擇。