HBM缺貨推高中國AI晶片價：華為950DT報價逾25萬元，替代Nvidia之路更難行

高頻寬記憶體（HBM）正成為中國AI加速器市場最卡脖子的環節之一。全球供應短缺令本土晶片商的零件成本急升；同時，美國在2024年12月收緊對中國的先進HBM出口管制，令可取得的貨源更有限。結果是報價提高、供應更難預算，而以國產平台取代Nvidia系統的成本與部署難度亦一齊上升。11819

價格升咗幾多？

路透社報道，華為Ascend 950DT加速卡的指示報價已超過25萬元人民幣（約37,255美元）。視乎合約條款，較兩個月前向客戶提供的報價高20%至50%。119

寒武紀下一代、暫稱為690的AI加速器，指示報價據報亦較兩個月前提高20%至30%。目前提供的報道未有可靠的絕對人民幣售價可供核實。12

路透社亦指，MetaX及Iluvatar CoreX與華為、寒武紀一樣，均有加價跡象，背景是HBM成本上漲及供應收緊；但現有公開資料未能提供兩家公司逐款產品的可信價目表。119

另有次級報道稱，華為Ascend 950PR由2026年初約6萬元人民幣升至逾8萬元，而Ascend 910C則由年初約9萬元升至逾11萬元，即約升30%及22%。不過，這兩組數字在所提供的主要來源摘錄中，證據力度不及950DT和寒武紀690的資料，較適合視為市場報價消息，而非已確認的官方定價。91213

為何美國管制令中國的HBM缺口更痛？

美國商務部在2024年12月2日公布新一輪HBM管制，明確指出HBM對大規模AI訓練及推理至關重要。措施涵蓋美國原產HBM，以及在先進運算「外國直接產品規則」下受規管的部分境外生產HBM；部分條文的延後合規日期為2024年12月31日。18

美國國會研究處的資料亦指出，該套措施新增面向全中國的HBM、DRAM，以及先進封裝半導體製造設備管制。17

路透社報道，自限制收緊後，中國晶片商愈來愈依賴灰色市場渠道取得供應。這類渠道或可補到部分貨，但同時增加成本與不確定性。現有證據只能證實對相關渠道的依賴增加，未足以量化平均溢價或採購總量。19

一粒記憶體，影響的是價格亦是出貨量

HBM唔係AI加速器的可有可無配件，而是核心元件。供應不夠時，晶片商要麼以更高價買記憶體、要麼削減出貨、調整設計遷就可得的記憶體，或者把有限資源留給特定產品及客戶。18

所以，即使AI處理器本身有貨，本土加速器仍未必能順利大規模部署：HBM成本會推高整個系統的落地價，而HBM供應受限亦會減少可生產和交付的板卡數量。路透社形容，這輪加價正反映全球HBM短缺如何衝擊中國部署本土Nvidia替代方案的努力。119

至於Iluvatar CoreX是否曾為字節跳動預留某個明確比例或數量的供應，所提供資料未能證實；這項說法不應當作既定事實。

華為Ascend路線圖：已知與未知

據路透社消息人士，華為原計劃在2026年出貨約75萬張Ascend 950PR。樣品在1月已送交客戶，預計翌月開始量產，完整出貨則料在2026年下半年展開。路透社當時報道，採用傳統DDR記憶體的版本每張約5萬元人民幣，配備較快HBM的高階版本約7萬元人民幣。33

定位更高的Ascend 950DT，報道指商用供應預計在2026年第四季開始。華為表示，950DT設計採用其HiZQ 2.0記憶體技術，配備144GB記憶體、頻寬達每秒4TB。3435

不過，有產品路線圖不代表可即時放量。路透社曾報道，高端國產AI晶片在產能爬坡期間仍會受制約；要待Ascend 950超節點大規模出貨後，整體供應情況才有望改善。32

對「去Nvidia化」意味住甚麼？

中國要推動本土AI晶片，面對的其實是整套供應系統的考驗，而非單靠設計一粒邏輯晶片就能解決。加速器還需要記憶體、先進封裝、製造產能和經過驗證的供應鏈。HBM短缺既會增加物料成本，也可能為可部署硬件的數量設上限，令國產替代品對雲端服務商和AI開發商而言更貴或更難買到。11819

這種壓力當然會加強中國發展本土記憶體能力的誘因。長遠而言，這或有助催生新的本地供應商；但短期內，先進HBM要跨過製造、良率和客戶驗證等門檻，並不能一蹴而就。

對南韓記憶體龍頭而言，供應緊張進一步凸顯HBM產能的戰略價值。SK海力士是Nvidia的主要HBM供應商，路透社引述Counterpoint資料稱，其HBM市場佔有率為57%。40不過，持續高價與中國對替代供應的迫切需求，同樣會推動更多競爭者及本地化供應鏈出現。

供應壓力會維持幾耐？

目前資料未有一個可可靠支持的HBM短缺結束日期。新增產能需要時間，供需走向仍取決於AI需求、量產良率，以及新廠房和封裝產能何時真正落地。

較有根據的時間訊號屬於更廣泛的晶圓供應：SK集團主席崔泰源在2026年3月表示，在AI需求持續快過供應下，全球晶圓短缺可能延續至2030年；他亦特別提到，生產HBM會消耗大量晶圓。40

這不應被解讀成HBM必定會以同樣程度短缺至2030年，但足以說明眼前壓力較像結構性問題，而非短暫擾動。未來幾年，能否取得記憶體仍會是決定中國AI加速器競爭力的關鍵變數。