AI 基建瘋狂擴張，全球記憶體晶片短缺或拖到 2027

人工智能（AI）基建的爆炸式擴張，正把全球記憶體市場推向一個新的供需格局。大量 AI 訓練同推理系統需要極高記憶體頻寬同容量，令 DRAM 同高頻寬記憶體（HBM）需求急升。

分析師普遍認為，這並非一個短期周期，而是一個結構性供應失衡。全球 DRAM 供應可能會一直緊張到至少 2027 年。

AI 為何令記憶體需求暴增

現代 AI 系統（例如大型語言模型訓練）通常由大量 GPU 或 AI 加速器組成，每個系統都需要配備高頻寬記憶體（HBM）以及大量伺服器 DRAM，才能高速處理數據。

相比傳統伺服器，AI 伺服器的記憶體容量大幅增加。隨著大型雲端公司（即 hyperscalers）加速興建 AI 數據中心，全球伺服器出貨量同每台伺服器的記憶體容量都同步上升。

業界估算，如果把 HBM 等高性能記憶體換算為晶圓使用量，AI 工作負載可能消耗接近全球 20% 的 DRAM 晶圓供應。

同時，主要買家——包括雲服務商同 AI 公司——正透過長期採購合約鎖定供應，確保未來幾年的晶片配額。結果係大量產能被數據中心吸走，其他產業只能競爭剩餘供應。

DRAM 出現「結構性短缺」

市場研究機構愈來愈多用「結構性供需失衡」形容現時情況，而非以往的周期波動。

供應商庫存已經跌到低位，而 DRAM 合約價格亦開始上升，反映需求增長快過新增產能。

伺服器記憶體需求更成為整個 DRAM 市場定價的主要動力。由於 AI 數據中心投資持續增加，記憶體廠商傾向優先生產利潤較高的伺服器產品。

有估算指出，要滿足未來需求，全球 DRAM 產量在 2027 年前需要每年增加約 12%，但現時產能擴張速度只有 7% 至 8% 左右，供需缺口因此持續存在。

為何數據中心「吸走」大部分供應

AI 基建已經成為記憶體市場的核心需求來源。

大型雲端服務商正部署新一代 AI 叢集，通常以 NVIDIA GPU 或自家 ASIC 加速器為核心。這些系統需要大量 HBM 以及高容量 DDR5 記憶體去支援模型訓練與推理。

因此，記憶體製造商正把最先進的製程與產能轉向伺服器 DRAM 同 HBM。

這個產能轉移意味著：

• 用於 手機與 PC 的記憶體晶片變得更少
• 整體 DRAM 市場供應更加緊張

結果係 AI 相關產品優先得到產能，而其他電子產品則要排隊。

手機與消費電子開始感受到壓力

短缺最嚴重的地方仍然是數據中心，但消費電子市場亦逐漸受到影響。

由於 AI 記憶體利潤更高，晶片廠傾向優先生產相關產品，令手機與 PC 記憶體供應收緊。手機品牌因此變得更保守採購，同時要面對更高元件成本。

短期內未必每部手機都即時加價，但更高的 BOM（物料成本） 會壓縮品牌利潤。長遠而言，這些成本可能反映到更高的手機或筆電售價。

換句話說：

消費電子並不是短缺的原因，但正逐漸成為受害者。

三大記憶體巨頭加速投資

全球記憶體市場主要由三大廠主導：

• Samsung Electronics
• SK hynix
• Micron Technology

為了搶佔 AI 記憶體需求，三家公司正加速投資新產能，例如：

• Samsung：加快平澤（Pyeongtaek）園區新無塵室建設，包括 P5 生產線。
• SK hynix：擴建 M15X 晶圓廠，同時推進龍仁半導體園區，目標 2027 年投入運作。
• Micron：增加資本支出，美國愛達荷州新廠預計 2027 年中開始出片。

不過，半導體晶圓廠由建設到量產通常需要多年時間，因此短期內難以立即紓緩供應緊張。

中國記憶體廠能否填補缺口？

中國記憶體公司亦正快速追趕，其中最受關注的是 長鑫存儲（CXMT）。

CXMT 已推出 DDR5 同 LPDDR5X 等新一代 DRAM，顯示技術水平正在接近主流供應商。

中國企業同時積極擴建晶圓廠，希望在全球需求高企時提升市場份額。

但其影響可能有限：

• 在 一般 DRAM（手機、PC、部分伺服器） 市場，中國供應可能增加
• 但在 HBM 等最先進 AI 記憶體，技術與供應鏈門檻仍然很高

因此，即使中國廠增加產能，也未必能迅速解決 AI 記憶體的核心瓶頸。

總結

AI 正徹底改變全球記憶體市場。

數據中心已成為最主要的記憶體消費者，產能亦逐漸向 HBM 與伺服器 DRAM 傾斜，令手機與其他電子產品可用供應減少。

即使 Samsung、SK hynix 同 Micron 正大規模投資新晶圓廠，加上中國廠商加入競爭，分析師仍普遍認為 供應緊張與較高記憶體價格可能持續到至少 2027 年。

在 AI 時代，記憶體不再只是普通電子元件，而是整個科技產業最關鍵的資源之一。