全球科技公司正掀起一場建設人工智能(AI)基建嘅競賽,而呢股浪潮開始改變整個半導體供應鏈——甚至可能令下一部智能手機變貴。
英國電訊集團 BT 行政總裁 Allison Kirkby 警告,隨住企業瘋狂投資 AI 數據中心,大量晶片同記憶體被搶購,供應鏈壓力已經由伺服器市場延伸到消費電子產品,例如智能手機。當關鍵零件供應收緊,手機廠最終往往會將成本轉嫁畀消費者。![]()
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AI基建點樣擠壓晶片供應
近年最大嘅科技公司——包括大型雲端平台營運商,業界通常稱為 hyperscalers——正投入巨額資金興建 AI 數據中心,用來訓練同運行大型 AI 模型。
呢啲 AI 系統需要:
- 高性能 GPU
- 專用 AI 加速器
- 大量高速記憶體
問題係,半導體產能並唔係無限。當 AI 公司大量採購伺服器零件同記憶體晶片時,就會同智能手機、電腦等消費電子產品爭奪同一批產能。![]()
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Kirkby 指出,呢股投資熱潮已經令晶片短缺情況擴散到唔同產業,而手機市場很可能係最先感受到壓力嘅消費產品之一。![]()
真正瓶頸:記憶體 DRAM 同 NAND
目前最緊張嘅資源係記憶體晶片,主要包括:
- DRAM(手機 RAM)
- NAND Flash(手機儲存空間)
AI 伺服器處理海量數據,需要大量高速記憶體,因此數據中心對 DRAM 同 NAND 嘅需求急升,甚至超過供應能力,導致價格上漲。
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