AI熱潮搶晶片：點解未來手機可能更貴？

全球科技公司正掀起一場建設人工智能（AI）基建嘅競賽，而呢股浪潮開始改變整個半導體供應鏈——甚至可能令下一部智能手機變貴。

英國電訊集團 BT 行政總裁 Allison Kirkby 警告，隨住企業瘋狂投資 AI 數據中心，大量晶片同記憶體被搶購，供應鏈壓力已經由伺服器市場延伸到消費電子產品，例如智能手機。當關鍵零件供應收緊，手機廠最終往往會將成本轉嫁畀消費者。

AI基建點樣擠壓晶片供應

近年最大嘅科技公司——包括大型雲端平台營運商，業界通常稱為 hyperscalers——正投入巨額資金興建 AI 數據中心，用來訓練同運行大型 AI 模型。

呢啲 AI 系統需要：

• 高性能 GPU
• 專用 AI 加速器
• 大量高速記憶體

問題係，半導體產能並唔係無限。當 AI 公司大量採購伺服器零件同記憶體晶片時，就會同智能手機、電腦等消費電子產品爭奪同一批產能。

Kirkby 指出，呢股投資熱潮已經令晶片短缺情況擴散到唔同產業，而手機市場很可能係最先感受到壓力嘅消費產品之一。

真正瓶頸：記憶體 DRAM 同 NAND

目前最緊張嘅資源係記憶體晶片，主要包括：

• DRAM（手機 RAM）
• NAND Flash（手機儲存空間）

AI 伺服器處理海量數據，需要大量高速記憶體，因此數據中心對 DRAM 同 NAND 嘅需求急升，甚至超過供應能力，導致價格上漲。

對手機廠商而言，記憶體係 BoM（Bill of Materials，物料成本） 裏面非常重要嘅部分。一旦 DRAM 或 NAND 價格上升，整部手機嘅生產成本亦會跟住升。

研究估算，近年記憶體價格上漲已令不同價位手機嘅零件成本增加，而入門級手機受影響特別大。

成本上升後，手機廠通常會點做？

當關鍵零件變貴，手機品牌通常只得幾個選擇：

• 提高零售價
• 降低記憶體配置（例如少啲 RAM 或儲存）
• 延遲新機推出
• 減少生產量以保住利潤

高端品牌通常有更大定價能力，可以直接加價。不過中階同平價手機本身利潤較薄，成本一升就更難吸收。

2026年手機出貨量可能受影響

市場研究機構 Counterpoint Research 預測，因為記憶體價格飆升，2026年全球智能手機出貨量可能下降約 2.1%。

同時，手機**平均售價（ASP）**預計會上升，因為廠商需要調整價格去抵消成本壓力。

部分預測甚至認為，如果記憶體短缺持續惡化，市場跌幅可能更大，顯示未來仍然存在相當不確定性。

中階與新興市場壓力最大

晶片成本上升對不同市場影響並唔平均。

高端手機

• 利潤較高
• 品牌溢價強
• 較容易轉嫁成本

中階與入門手機

• 成本結構更敏感
• 一旦記憶體漲價，利潤會被迅速壓縮

研究指出，售價 200美元以下 的手機零件成本增幅最大。

而喺價格敏感度高嘅新興市場，例如印度，RAM 成本上升已經開始影響需求同出貨量表現。

半導體市場正在出現結構性轉變

整體而言，AI 正重新塑造整個晶片產業。

當 hyperscalers 持續投入數十億美元建設 AI 數據中心，半導體製造商自然會將更多產能轉向利潤更高嘅伺服器晶片與高端記憶體。

結果就係：

• AI 基建需求吸走晶片產能
• DRAM 與 NAND 供應收緊
• 消費電子產品成本上升

換句話講，AI 熱潮帶來嘅影響，可能唔只係科技突破——亦可能反映喺你下一部手機嘅售價上。