另一個關鍵原因其實很簡單:利潤更高。
AI數據中心所需的晶片——例如AI處理器和高頻寬記憶體(HBM)——通常帶來更高毛利。因此不少晶圓廠和記憶體廠開始把資源集中到這些產品上 。
產業研究機構TrendForce指出,一些廠商已經把8吋和12吋成熟製程產能重新分配到AI基礎設施相關的電源晶片製程,因為這些產品的每片晶圓收益更高 。
TrendForce估計,全球主要晶圓廠的8吋產能利用率在2026年可能接近90%,並在2027年上半年仍維持80%以上,顯示成熟製程產線正變得相當緊張 。
即使AI晶片本身使用先進製程,它們仍會間接影響成熟製程市場。
原因是整個半導體產業共享很多關鍵資源,例如:
當AI需求暴增時,企業往往會優先把資源投向數據中心和高利潤晶片項目。結果就是,消費電子、工業設備或嵌入式系統使用的晶片獲得的投資和產能相對減少 。
久而久之,就形成一個結構性問題:AI需求高速成長,但日常電子產品所需的成熟製程產能增長較慢。
當部分海外晶圓廠把產能轉向AI晶片後,一些客戶開始尋找新的成熟製程供應來源,而中國晶圓廠便成為替代選項。
市場報告指出,AI熱潮正把部分全球訂單推向中國晶圓廠,因為其他晶圓廠正優先生產高利潤AI晶片與HBM記憶體 。
這個趨勢令SMIC的成熟製程需求增加,同時推高產能利用率與價格。
SMIC管理層亦表示,客戶提前囤貨(stockpiling)以及工業訂單回流,都令公司的訂單積壓與盈利能力提升 。當企業預期產能會變緊時,往往會提早下單或增加訂單量,以確保未來供應。
另一個因素是全球供應鏈本地化(localisation)。
各國政府與企業都希望減少對單一地區半導體供應的依賴,而成熟製程正是大部分產業所需的核心技術。
由於全球超過80%的晶片需求來自成熟製程,能夠提供相關產能的本地或區域晶圓廠變得更具戰略價值 。
在中國市場,這令本土晶圓廠在消費電子、汽車電子與工業設備等領域的重要性進一步提升。
最受成熟製程晶片供應緊張影響的產業包括:
這些產品大量依賴模擬晶片、電源管理IC、感測器與微控制器等成熟製程晶片。一旦相關產能變緊,企業就可能面臨更長交期或更高成本。
AI熱潮正在改變整個半導體產業結構,而影響遠遠超出最先進的AI晶片。
當晶圓廠把資源轉向高利潤的AI處理器與HBM記憶體時,成熟製程產能變得更緊張——而這些製程正是日常電子產品所依賴的主力技術。
因此,不少企業開始分散供應來源,並把部分訂單轉向專注成熟製程的晶圓廠,包括中國的SMIC。未來短缺程度可能因晶片種類與地區不同而有所差異,但可以肯定的是:AI已經在重塑整個半導體供應鏈格局。