AI數據中心推高InP晶圓價格：光通訊供應鏈浮現樽頸

磷化銦（indium phosphide，InP）正成為AI基建熱潮底下，一個不太顯眼但愈來愈重要的供應樽頸。這種化合物可用來製造激光器及其他光學元件，將電訊號轉換成光訊號，讓數據可以經高速光纖傳輸。當數據中心把愈來愈密集的伺服器連接起來，這類光通訊技術就變得不可或缺。

問題在於，InP供應未必能夠以同樣速度擴張。據報晶圓價格在短時間內大幅上升，供應商正考慮進一步加價，生產商亦投入巨額資金擴充產能。幾項訊號加在一起，顯示InP可能已由一般半導體投入品，變成AI光通訊供應鏈的策略性瓶頸。

價格走勢顯示市場相當緊張

據引述業內人士的報道，兩吋InP基板價格由2025年底約500元人民幣，升至2026年6月最高880元，升幅約76%。同期三吋晶圓則由約1,800元升至約3,200元，升幅約78%。

不過，這些數字應該審慎理解。它們是市場報價或業界指標，並非在交易所公開買賣的單一價格，也不代表所有合約都採用同一基準。實際價格會視乎晶圓尺寸、等級、品質、供應商及訂單條件而變化。即使如此，價格升幅的方向和幅度，仍符合買家爭奪有限供應的市場情況。

股市反應亦提供了一項較間接的訊號。追蹤逾20間中國內地上市公司的InP相關指數，據報曾在一個交易日上升4.2%。這反映投資者開始重新評估供應商的議價能力及盈利潛力，但單靠股指上升，並不足以證明晶圓價格會持續上升。

點解AI數據中心需要更多InP？

AI數據中心要在處理器、記憶體、交換器及儲存設備之間傳送海量資料。當電力互連在速度、距離和耗電量方面逐漸遇到限制，光學連接就愈來愈適合用來跨機架、甚至跨系統傳輸數據。

以InP製成的激光器，正是支撐這些光學連接的元件鏈之一。因此，AI集群增長帶動的，不只是GPU和網絡設備需求，亦包括基板、磊晶片、激光器及光收發器需求。路透社報道，中國對InP出口實施的限制，已成為企業開發高速及節能AI數據中心光學元件的主要障礙。

這是一種「間接需求」：一張AI伺服器訂單本身不會直接消耗一片InP晶圓，但連接伺服器所需的光學模組，就可能需要使用相關材料。如果數據中心部署速度快過光學元件的生產速度，基板供應就會在產業鏈較後端形成限制。

產能集中，新增供應亦非一朝一夕

InP供應難以快速增加，原因在於生產商要先培育高品質晶體，再加工成晶圓，並讓材料通過嚴格的光學器件應用認證。新廠房除了需要設備，亦要完成製程驗證及客戶認證，產出才可以穩定取代現有供應。

所以，InP市場不像普通商品市場般可以單靠價格上升迅速增加供應。加價固然會鼓勵投資，但無法即時製造出已獲認證、可供商業使用的晶圓。中國的出口許可限制亦令中國以外地區的供應變得更加難以預測。路透社報道，自中國推出InP出口限制後，六吋InP晶圓平均價格上升250%，至約5,000美元。

生產集中、認證週期長，再加上出口管制，令現有供應商擁有較大的議價空間。這亦意味着，即使InP只佔AI網絡系統總成本的一部分，供應短缺仍可能影響光學元件製造商的交貨安排。

供應商或會再加價

業界報道指，InP基板價格自2025年第四季起已經歷三次上調，供應商正考慮在2026年第四季再加價逾10%。磊晶片——即在基板上加上一層半導體材料——據報亦已多次加價。

如果真的出現第四次加價，意義在於它較像持續性重訂價格，而不是一次性的短期調整。連續加價反映需求可能一直跑在合資格產能前面，而潛在的加幅亦顯示買家要鎖定供應正變得更加困難。

當然，這不代表價格會無止境上升。AI基建訂單可能放慢，客戶亦可能重新設計系統，或者有新供應商把產能投入市場。不過，在這些因素未有實質改變供求平衡之前，短期價格壓力仍然偏向上行，而且波動可能持續。

JX大舉擴產，但未能即時解決問題

日本JX Advanced Metals宣布，未來四年最多投資1,200億日圓，以加強光通訊用InP基板的生產能力。除了現有的磯原工場，公司亦計劃在常陸那珂地區增加產能。

業界報道形容，整個擴產計劃的目標，是到2030財政年度把產能提升至2025財政年度水平的約7至10倍。JX亦正與客戶商討價格調整，希望建立更穩定的供應框架。

這項計劃有兩重意義。第一，供應商認為數據中心光通訊市場的潛力足以支持大額投資。第二，擴產時間表亦說明，新增產能不太可能即時消除眼前的供應擠壓：擴產是以數年計算，但AI數據中心訂單正在現在落實。

有報道提到，由於客戶查詢數量超出原定擴產規模，JX可能尋求提高價格至原來的兩至三倍。不過，這個倍數不應被描述為公司已公布的全面加價幅度。JX的官方公告支持其投資及擴產計劃；業界報道則支持公司正與客戶討論價格調整，但並未確認兩至三倍的統一定價。

對AI數據中心有咩影響？

眼前的風險未必是AI數據中心會突然停擺，而是高密度、高速光學網絡的部署成本可能上升，交付時間可能拉長，整個項目亦會更加依賴少數具備認證資格的供應商。

對超大規模雲端服務商及設備製造商而言，壓力可能透過以下幾個渠道出現：

• InP基板及磊晶片成本上升；
• 激光器及光收發器交貨期延長；
• 對出口許可及地區性供應中斷的暴露增加；以及
• 基板和光學元件供應商的議價能力提高。

中國的出口管制加劇供應集中風險，而日本及其他地區的投資計劃，則顯示供應來源有望逐步分散。

由短缺走向擴產，仍要等待

高價格會鼓勵供應商擴產，亦會推動客戶簽訂較長期的供應協議，以及業界尋找替代材料或更有效率的光學設計。不過，這些回應都需要時間，而且並非每一個宣布的項目都能按時產出符合商業要求的合資格晶圓。

因此，較穩妥的結論不是斷言InP價格會永久飆升，而是：InP已經成為AI光通訊一項不可忽視的短期供應風險。兩吋及三吋晶圓據報分別上升約76%及78%，市場又可能再加價逾10%，加上出口限制及以千億日圓計的擴產計劃，都指向一個承受壓力的市場。

未來這種壓力會否變成長期結構性問題，主要取決於兩點：AI數據中心建設會維持強勁多久，以及新增的合資格InP產能可以多快交到客戶手上。在這兩股力量重新取得平衡之前，激光器底下那片不太起眼的材料，很可能繼續成為AI網絡擴張中最不容易被看見、卻相當關鍵的限制因素。