台積電（TSMC）最新的設備採購預測，反映AI基建熱潮已不止停留喺數據中心伺服器訂單，而係實實在在推動晶圓廠擴產。公司聯席營運長侯永清表示，台積電現時估計每季要買嘅晶片製造設備，已升至去年12月預測水平嘅約1.9倍。17

呢個訊號對半導體設備行業尤其重要：AI加速器要有最先進嘅運算晶片，亦要有足夠嘅封裝能力將晶片整合成高效能產品。換句話講，需求唔只係「多造晶片」，而係由前端晶圓製造一路延伸至後段封裝、測試等環節。

640億美元資本開支，重點落喺最尖端製程

台積電將2026年資本開支預算由原本嘅520億至560億美元，上調至600億至640億美元。其中約**70%至80%**會投放喺先進製程技術。7

呢個分配值得留意，因為資金主要唔係平均地擴大成熟製程，而係集中喺技術和設備要求最高嘅產能。先進邏輯晶片生產涉及大量製程設備及量測、製程控制能力，因此台積電加碼，對整條半導體設備供應鏈係一個具分量嘅需求指標。

此外，台積電表示，資本預算中約**10%至20%**會用於先進封裝、測試、光罩製作及其他相關產能。15 對AI而言，呢部分唔係配角：高性能運算晶片除咗要靠先進製程製造，亦要靠高規格封裝去完成整合。

AI擴產唔只關乎晶圓廠，先進封裝同樣要追產能

AI運算需求帶來嘅壓力，唔止喺晶圓製造前段。台積電把先進封裝及相連產能列入資本開支，正好說明整個生產鏈都要同步擴容。15

所以，今輪設備周期唔應只理解為先進邏輯製程工具嘅單一爆發。需求同時涵蓋擴充先進節點產能所需設備，以及用於封裝、測試和配套工序嘅設備與基建。

台積電亦已公布，會額外投資1,000億美元於美國亞利桑那州，聚焦先進製造及封裝產能。7 呢筆承諾同其2026年度600億至640億美元資本開支指引係分開計。至於「2026至2027年擴張1,100億美元」嘅講法，現有資料未有足夠支持；較有根據嘅數字係額外1,000億美元嘅亞利桑那州投資承諾。

點解Applied Materials會成為焦點？

Applied Materials（AMAT）業務正好覆蓋今輪投資最受重視嘅領域：先進代工邏輯晶片、DRAM動態隨機存取記憶體，以及先進封裝。公司2026財年第二季收入創紀錄，達79.1億美元，按年升11%；按GAAP會計準則計，毛利率為49.9%，每股盈利為3.51美元。34

公司將強勁動力歸因於三項因素：全球AI運算基建快速擴張、自己喺先進邏輯、DRAM和先進封裝嘅市場定位，以及營運和供應鏈執行力。29 台積電提高設備採購預測，令呢個大前提更具體：晶片製造商正為AI系統背後更持久嘅產能擴張作準備。

對市場而言，吸引力在於需求範圍同持續性。若投資同時覆蓋先進邏輯、記憶體及封裝，設備周期就唔會只依賴某一類GPU訂單，而係有較闊嘅需求基礎。

訂單強勁，唔等於收入即刻入帳

設備需求上升，同設備商即時確認收入，係兩回事。供應商產能、無塵室是否準備好、安裝檔期，以及客戶廠房是否具備接收設備嘅條件，都可以令交付延後。Applied Materials曾指出供應鏈產能係營運限制；市場報道亦提到，無塵室空間供應會限制行業投資速度和設備交付。3335

呢啲樽頸意味住，即使長線需求未變，收入都可能喺不同季度之間移動。真正要睇嘅，唔只係台積電及同業打算買幾多機器，仲包括晶圓廠幾快可以備妥、設備幾快交貨、完成安裝、認證並投入量產。

總結：AI投資已經由晶片需求，傳導到設備需求

台積電把設備採購預測由去年12月基準推高至約1.9倍，係AI需求正改變短期製造規劃嘅明確訊號。17 其2026年600億至640億美元資本開支，以先進製程為主、並加入先進封裝投資，意味半導體設備商可觸及嘅市場機會正在擴大。715

Applied Materials嘅破紀錄業績，顯示公司已經喺邏輯晶片、記憶體和封裝需求中受惠。34 不過，投資故事最後仍要靠執行兌現：供應鏈供貨、晶圓廠建設、無塵室就緒度、設備安裝同認證速度，都會決定旺盛需求幾快轉化成實際營收。

台積電（TSMC）最新的設備採購預測，反映AI基建熱潮已不止停留喺數據中心伺服器訂單，而係實實在在推動晶圓廠擴產。公司聯席營運長侯永清表示，台積電現時估計每季要買嘅晶片製造設備，已升至去年12月預測水平嘅約1.9倍。17

呢個訊號對半導體設備行業尤其重要：AI加速器要有最先進嘅運算晶片，亦要有足夠嘅封裝能力將晶片整合成高效能產品。換句話講，需求唔只係「多造晶片」，而係由前端晶圓製造一路延伸至後段封裝、測試等環節。

640億美元資本開支，重點落喺最尖端製程

台積電將2026年資本開支預算由原本嘅520億至560億美元，上調至600億至640億美元。其中約**70%至80%**會投放喺先進製程技術。7

呢個分配值得留意，因為資金主要唔係平均地擴大成熟製程，而係集中喺技術和設備要求最高嘅產能。先進邏輯晶片生產涉及大量製程設備及量測、製程控制能力，因此台積電加碼，對整條半導體設備供應鏈係一個具分量嘅需求指標。

此外，台積電表示，資本預算中約**10%至20%**會用於先進封裝、測試、光罩製作及其他相關產能。15 對AI而言，呢部分唔係配角：高性能運算晶片除咗要靠先進製程製造，亦要靠高規格封裝去完成整合。

AI擴產唔只關乎晶圓廠，先進封裝同樣要追產能

AI運算需求帶來嘅壓力，唔止喺晶圓製造前段。台積電把先進封裝及相連產能列入資本開支，正好說明整個生產鏈都要同步擴容。15

所以，今輪設備周期唔應只理解為先進邏輯製程工具嘅單一爆發。需求同時涵蓋擴充先進節點產能所需設備，以及用於封裝、測試和配套工序嘅設備與基建。

台積電亦已公布，會額外投資1,000億美元於美國亞利桑那州，聚焦先進製造及封裝產能。7 呢筆承諾同其2026年度600億至640億美元資本開支指引係分開計。至於「2026至2027年擴張1,100億美元」嘅講法，現有資料未有足夠支持；較有根據嘅數字係額外1,000億美元嘅亞利桑那州投資承諾。

點解Applied Materials會成為焦點？

Applied Materials（AMAT）業務正好覆蓋今輪投資最受重視嘅領域：先進代工邏輯晶片、DRAM動態隨機存取記憶體，以及先進封裝。公司2026財年第二季收入創紀錄，達79.1億美元，按年升11%；按GAAP會計準則計，毛利率為49.9%，每股盈利為3.51美元。34

公司將強勁動力歸因於三項因素：全球AI運算基建快速擴張、自己喺先進邏輯、DRAM和先進封裝嘅市場定位，以及營運和供應鏈執行力。29 台積電提高設備採購預測，令呢個大前提更具體：晶片製造商正為AI系統背後更持久嘅產能擴張作準備。

對市場而言，吸引力在於需求範圍同持續性。若投資同時覆蓋先進邏輯、記憶體及封裝，設備周期就唔會只依賴某一類GPU訂單，而係有較闊嘅需求基礎。

訂單強勁，唔等於收入即刻入帳

設備需求上升，同設備商即時確認收入，係兩回事。供應商產能、無塵室是否準備好、安裝檔期，以及客戶廠房是否具備接收設備嘅條件，都可以令交付延後。Applied Materials曾指出供應鏈產能係營運限制；市場報道亦提到，無塵室空間供應會限制行業投資速度和設備交付。3335

呢啲樽頸意味住，即使長線需求未變，收入都可能喺不同季度之間移動。真正要睇嘅，唔只係台積電及同業打算買幾多機器，仲包括晶圓廠幾快可以備妥、設備幾快交貨、完成安裝、認證並投入量產。

總結：AI投資已經由晶片需求，傳導到設備需求

台積電把設備採購預測由去年12月基準推高至約1.9倍，係AI需求正改變短期製造規劃嘅明確訊號。17 其2026年600億至640億美元資本開支，以先進製程為主、並加入先進封裝投資，意味半導體設備商可觸及嘅市場機會正在擴大。715

Applied Materials嘅破紀錄業績，顯示公司已經喺邏輯晶片、記憶體和封裝需求中受惠。34 不過，投資故事最後仍要靠執行兌現：供應鏈供貨、晶圓廠建設、無塵室就緒度、設備安裝同認證速度，都會決定旺盛需求幾快轉化成實際營收。