CIOE 2026 聚焦 AI 光互連升級：由 800G 邁向 1.6T

CIOE 2026 可以話係觀察 AI 基建點樣重塑光通訊的一個窗口。第 27 屆中國國際光電博覽會將於 2026 年 9 月 9 至 11 日在深圳國際會展中心（寶安）舉行；同期議程涵蓋 AI 算力網絡、高速光互連及光傳輸等題目。3613

核心訊號好清楚：當 AI 系統要連接愈來愈多加速器、交換器與儲存設備，網絡唔單止要加速，仲要壓低功耗與延遲。因此，業界正由已相當成熟的 400G，走向大規模部署 800G、加快 1.6T 光模組上量，以及把光學元件放得更接近網絡晶片的架構。316

400G 未退場，800G 擴張，1.6T 開始加速

CIOE 的活動資料把 800G 與 1.6T 列為逐步商業化的高速光模組，而 AI 算力集群光互連論壇則直接指出，大型智算集群正推動光模組升向 1.6T 甚至更高速度。616

不過，呢個唔代表所有數據中心連線會即刻跳到最高速率。不同連線距離、交換器設計及設備更新周期，會令 400G、800G、1.6T 在一段時間內並存。真正的大方向，是計算、儲存與交換系統之間需要搬運的數據愈來愈多，網絡必須以更高帶寬密度應對。

市場研究機構 LightCounting 在 4 月的預測中，估計 2026 年乙太網收發器市場會增長 65%。該機構較早前亦估算，AI 集群相關的乙太網光學市場將由 2025 年的 165 億美元增至 2026 年的 260 億美元。2123

另有廣泛報道引述 LightCounting 預測，800G 與 1.6T 模組合計在 2026 年的收入約為 146 億美元，約佔整體光模組市場 64%。要留意，這是預測，不是已實現的市場需求。1922

唔係淨係「模組愈快愈好」

去到呢類速度，電訊號要行幾遠、整條鏈路食幾多電，已經同模組標示的速率一樣重要。CIOE 因而重點展示多條技術路線，而唔係將某一種方案當成傳統可插拔模組的單一替代品。

• 可插拔光學（pluggable optics）：在系統與系統之間的橫向擴展（scale-out）連線，仍然是主流，原因是標準化程度高、兼容性好。16
• LPO（線性驅動可插拔光學）：移除模組內的 DSP，CIOE 指出其特別適合機櫃內的短距離、低功耗互連。8
• NPO（近封裝光學）：把光學元件放到更接近交換器封裝的位置。CIOE 形容它整合度高、部署相對簡單；AI 集群論壇亦認為，NPO 因生態兼容性較好，可能比 CPO 更早落地於終端業務。816
• CPO（光電共封裝）：把光引擎與運算或交換 ASIC 放在同一封裝基板，縮短電子與光學之間的電連接。CIOE 表示，相關連接長度可縮至約 1 至 2 厘米，目標是降低延遲與功耗、提高帶寬密度。5

實際意思係：可插拔模組唔會突然消失。市場更似是分工愈來愈細——需要互通性、維修便利與成熟標準的地方，仍會用可插拔方案；至於 AI 網絡中最密集、最受功耗限制的部分，NPO 與 CPO 就有更大發揮空間。16

中國供應鏈喺展會釋出咩訊號？

CIOE 的信息通信展覆蓋光通訊全鏈條，由晶片、元件、模組、設備，到半導體材料及面向 AI 數據中心的方案。39

主辦方曾重點提及光迅科技（Accelink）的 800G、1.6T 生態布局；CIOE 資料亦點名 Eoptolink 正開發高速光模組及下一代封裝路線。AI 光互連論壇的參與企業名單中，亦包括光迅科技及華工科技（HGTECH）相關光學業務，並有元件、晶片、設備及雲端企業參與。189

但要分清楚：參展、展示產品或公布技術路線，能說明研發與產品推進活躍；這本身未足以證明大規模出貨、已獲客戶採用，或者長期市佔率。這些判斷仍要看後續的出貨與實際部署證據。

銅纜、光子技術與光纖，會一齊存在

AI 網絡升級唔係「光學全面取代銅纜」的故事。CIOE 展示範圍包括高速連接器、光模組、光引擎及交換系統，反映不同距離仍會用不同互連介質。315

同樣，模組與封裝進步只是整個網絡的一環。CIOE 的光傳輸議程還包括空芯光纖（HCF）與空分複用（SDM），作為高容量、低延遲光傳輸的潛在方案。6 主辦方資料稱空芯光纖正加快走向較大規模部署，但這是另一條、也較早期的技術轉換路徑，與高速可插拔模組的普及並不相同。2

投資者與採購者要睇的限制：晶片供應

光模組市場增長唔單靠需求決定。LightCounting 提醒，XPU 與交換器 ASIC 供應短缺，可能限制 2026 年 AI 集群擴張步伐，即使市場對連接能力的需求依然強勁。20

所以，CIOE 2026 最值得留意的，未必是「邊一款新光學架構已經贏咗」，而是 AI 基建正迫使整套互連技術一齊演進：由電路走線、短距離銅纜，到光子封裝、光模組、交換器與光纖，都要在 AI 集群要求的規模下，更有效率地交付帶寬。