2026 年 DRAM 短缺持續惡化：AI 需求顛覆 PC 市場，中國 CXMT 趁勢崛起

高階記憶體元件嘅交貨期更拉長到40至58個星期。分析師估計，AI數據中心喺2026年可能會消耗大約70%嘅高階DRAM，同以往消費性裝置拎走大部分供應嘅情況完全掉轉。

PC廠商被迫減記憶體出貨

個短缺已經由價錢表蔓延到產品規格。最明顯嘅例子係AOOSTAR嘅NEX395迷你工作站。

2026年8月，AOOSTAR將呢款旗艦工作站重新推出，但記憶體同儲存空間減半。原本NEX395出廠時配備128GB LPDDR5X記憶體同2TB SSD。重新推出嘅版本得64GB同1TB SSD。處理器（AMD Ryzen AI Max+ 395）同其他平台配置就冇變。降級版嘅定價大約係1,922至2,000美元。

多個科技媒體都話呢個動作係「RAMpocalypse」（記憶體末日）直接導致工作站市場缺貨嘅結果。IDC等機構嘅分析師已經警告，筆電同遊戲硬體嘅定價受到嘅連鎖影響會持續到2027年。

中國供應商CXMT打入西方供應鏈，市佔率急升

呢場短缺嘅最大受益者係長鑫存儲技術有限公司（CXMT），中國最大嘅DRAM製造商。

市佔率： 根據Counterpoint Research嘅數據，CXMT喺2026年第二季嘅全球DRAM市場收入佔有率為7%，高於一年前嘅4%。如果以出貨量（bit shipment）計，其佔有率更高，2025年為9%至11%，野村（Nomura）預計到2028年底可達約18%。CXMT而家係全球第四大DRAM供應商，僅次於三星（約39%）、SK海力士（約26%）同美光（約25%）。

收入增長： CXMT嘅收入喺2026年第二季按年增長716%。2026年上半年收入達到1,100至1,200億元人民幣（約150至170億美元），幾乎係2025年全年總額嘅一倍。

打入西方PC市場： 《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，HP、Asus同Acer喺2026年年中完成認證後，已開始喺部分銷售美國以外地區嘅平價筆電中，使用有限數量嘅CXMT DRAM。有報道亦指蘋果（Apple）已測試將CXMT記憶體用於其喺中國銷售嘅產品。

CXMT喺2026年7月於上海證券交易所科創板（STAR Market）上市，公司估值約為850億美元。

CXMT劍指30%全球市佔率，目標2027年生產HBM

CXMT仲未滿足現狀。公司表示，目標係喺2030年奪取全球DRAM市場30%嘅份額，到時計劃將總產能提高到每月60萬片晶圓。

至於關鍵嘅高頻寬記憶體（HBM）進度，時間表有啲唔確定：

• Counterpoint Research嘅研究總監MS Hwang指出，CXMT嘅目標係由2026年底開始生產HBM，最初好大機會係HBM3E或HBM3。
• 不過，CXMT嘅招股說明書中並冇提及任何專門嘅HBM項目，亦冇透露短期內用於HBM擴充嘅資金承諾，令推進速度存在唔確定性。
• 野村（Nomura）嘅分析則預計HBM3會喺2027年量產，同時開發HBM3E。

短缺如何改變競爭格局

呢場短缺徹底改寫咗DRAM市場嘅層級：

SK海力士嘅佔有率大幅下滑——由約39%跌至26%——因為其產能被抽調去生產AI伺服器嘅HBM，逼使大客戶要轉向包括CXMT在內嘅其他供應商。三巨頭加埋仍然控制超過90%市場，但CXMT正喺短缺期間吸納佢哋滿足唔到嘅需求。

短缺幾時完？最快2028年

消費者同PC買家嘅前景都唔樂觀。包括TweakTown、Fortune同BIS Infrastructure在內嘅多個媒體，引述分析師嘅意見，認為市場最快要到2028年先有望恢復正常。

原因係結構性嘅：

• AI對記憶體嘅需求持續增長，數據中心開支未見放緩跡象。
• 新建晶圓廠嘅產能需要幾年時間先上線。撇除CXMT嘅大規模擴張計劃，其產能仍然側重於傳統DRAM，而非用於紓緩筆電同智能電話價格壓力嘅消費級晶片。
• DRAM價格好大機會會喺2027至2028年維持高企，要到新晶圓廠達到量產規模先有機會部分正常化。供過於求嘅情況預計最快都要到2028至2029年先會出現。

總結

2026年嘅記憶體短缺唔係典型嘅週期性波動。佢係一個結構性、由AI驅動嘅全球DRAM供應重新分配。消費者同PC廠商正以創紀錄嘅高價、產品降級同更少嘅高記憶體配置選擇嚟承受代價。目前唯一嘅真正贏家係CXMT，呢場短缺令佢由一個小眾嘅中國供應商，搖身一變成為全球記憶體市場嘅第四極力量——而西方PC廠商而家都願意喺其產品中採用佢嘅晶片。

如果你打算短期內買PC或升級記憶體，證據顯示高價同低規格配置將會係至少未來12至18個月嘅新常態。