點解台灣成為全球 AI 基建嘅關鍵樞紐

先進封裝：AI 供應鏈嘅隱藏瓶頸

製造晶片只係第一步。

晶圓完成之後，仲要透過 先進封裝 將邏輯晶片、HBM 記憶體同高速互連整合，先變成真正可用嘅 AI 加速器。

而呢個步驟近年已經變成 AI 硬件供應鏈最大瓶頸之一。

例如 CoWoS 技術可以喺同一封裝入面堆疊多個晶片同記憶體模組，大幅提升頻寬同運算效率，令 AI 處理器可以應付機器學習模型所需嘅巨量數據流。

產業數據亦反映咗封裝技術嘅重要性：

• 超過 72% AI 晶片出貨量已使用先進封裝。
• 近年 AI 熱潮導致封裝產能成為供應限制之一。
• 台積電正大幅擴張 CoWoS 產能，目標到 2026 年達到每月約 150,000 片晶圓。

簡單講，就算新建一座晶圓廠，都未必即刻解決 AI 晶片供應問題——如果冇封裝同記憶體整合能力，晶片都未算完成。

台灣真正優勢：完整產業生態

台灣難以被取代，另一個原因係佢嘅優勢唔只係一間公司。

台灣聚集咗大量供應商，包括封裝廠、材料公司、設備供應商同大量半導體工程師，形成一個高度密集嘅產業群。呢種「產業集群」令設計、製造、封裝同測試之間可以快速迭代。

而呢個生態系統係幾十年逐步形成。

要喺其他地方複製，唔只需要晶圓廠，仲需要熟練人才、供應商網絡同整個產業累積嘅技術經驗。

對美國 AI 領導地位意味住乜

美國喺 AI 軟件、模型研究同晶片設計方面仍然領先。

例如 Nvidia、AMD、Apple 同 Google 都設計全球最強嘅 AI 處理器之一。

但問題係——晶片設計同晶片製造並唔係同一回事。

目前美國半導體製造只佔全球約 10% 產量，而且缺乏大規模生產最先進製程嘅能力，因此美國企業仍然高度依賴台灣同南韓生產尖端晶片。

呢種互相依存意味住：

如果冇台灣嘅半導體供應鏈，美國企業就難以快速部署大規模 AI 基建。

點解分析人士話台灣唔可以當外交籌碼

正因為科技產業集中度咁高，台灣已經深深嵌入美中科技競爭之中。

政策研究機構指出，台灣係 全球半導體供應鏈嘅關鍵節點，如果產業受到重大衝擊，可能對全球經濟造成「前所未有」嘅影響。

AI、晶片同先進製造正逐漸成為國際競爭核心。誰掌握生產先進晶片嘅供應鏈，某程度上就能影響經濟實力、軍事能力同科技領導地位。

因此，部分分析人士認為台灣唔應該被視為普通外交議題，而係現代科技秩序嘅重要支柱。

分散供應鏈並非短期可行

近年各國都嘗試降低對單一地區嘅依賴。

例如美國 CHIPS Act、以及喺亞利桑那州、日本同歐洲新建晶圓廠，都希望令半導體供應更加分散。

但要複製台灣模式並唔容易。

最先進晶圓廠建設需要多年時間，成本動輒幾百億美元，而且仍然需要周邊嘅封裝、材料同人才網絡配合。

即使新工廠陸續落成，支撐最前沿 AI 硬件嘅整個供應鏈，目前仍然高度集中喺台灣。

總結

AI 熱潮背後其實係一套龐大嘅實體基建：晶片、記憶體、封裝同製造能力。

而喺現階段，呢套基建嘅關鍵部分仍然經過台灣。

正因如此，台灣半導體生態系統正處於科技政策、經濟安全同地緣政治嘅交匯點。只要全球晶片供應鏈仍然未大幅分散，台灣就會繼續係 AI 時代其中一個最重要、亦最受關注嘅核心樞紐。