聯發科正嘗試將多年做手機系統單晶片（SoC）的能力，延伸到兩個更高價值市場：一邊係可在裝置本機運行 AI 的輕薄電腦，另一邊係供大型雲端服務商使用的數據中心客製 AI 加速器。Nvidia 加碼合作、Googlebook 新晶片面世，以及台積電的先進製程供應，令呢條路線開始具體化；不過，最吸引眼球的數據中心數字，現階段仍然主要係公司目標，而唔係已落袋的業績。

數據中心：客製 AI 晶片接入 Nvidia 生態

Nvidia 已投資 35 億美元認購聯發科發行的可換股債券，雙方藉此深化由 AI 邊緣運算到雲端的合作。30 合作其中一項重點，是聯發科向開發客製 AI 晶片的客戶提供 Nvidia 的 NVLink Fusion 平台。23

呢點的關鍵在於「接得埋」。客製加速器，即 ASIC（專用積體電路），可以按某個雲端客戶的工作負載度身訂造；但要真正用於數據中心，仲要配合高速互連、記憶體、軟件及伺服器機櫃等整套系統。NVLink Fusion 的定位，正正係讓合作夥伴設計的處理器可以整合進 Nvidia 的數據中心基礎設施，而唔係變成一粒獨立、難以部署的替代晶片。2325

對大型雲端服務商而言，聯發科的賣點因而更清楚：可以設計自己的晶片，同時保留接入以 Nvidia 為核心的機櫃級基礎設施的途徑。對 Nvidia 而言，客製晶片愈普及，愈有誘因確保這些部署仍然連接其平台。

2026 至 2027 的目標：要分清預測與實績

聯發科最初預期，2026 年數據中心 ASIC 收入會超過 10 億美元，其後把預期上調至 超過 20 億美元。4534 路透社報道，公司亦將 2027 年客製 AI 晶片的可服務市場估算提高至 800 億美元，目標市佔為 15% 至 20%。34

用簡單算式計，若市場規模與市佔目標都達成，對應的潛在價值約為 120 億至 160 億美元。但這不等於聯發科已正式預測或已簽約的 2027 年收入，只是由市場估算和市佔目標共同推導出來的可能規模。

聯發科亦表示，首個面向美國超大型雲端客戶的 AI 加速器 ASIC 項目正按計劃投產；按目前已取得的產能，項目在 2027 年可擴大至數十億美元規模。38 對讀者和投資者而言，重點其實好直接：公司有一條具說服力的路線圖，但最終能否兌現，仍取決於客戶需求、產能、產品執行，以及客製晶片的成本效益。

AI PC 路線：Dimensity CX C10 Max 進軍無風扇 Googlebook

聯發科另一條擴張線係 PC。Dimensity CX C10 Max 是新 Dimensity Compute Experiences（CX）系列的首款產品，瞄準高階、超便攜的 Googlebook 手提電腦。11

這枚晶片採用台積電 3nm 製程，配備八核心 All Big Core CPU、11 核心 GPU，以及第八代、算力達 55 TOPS 的 NPU。聯發科將其定位為低溫、安靜、毋須風扇的設計，並主打可在本機私密執行的 AI 工作負載。14 已公布的首個設計採用，是一部即將推出的 Lenovo Googlebook。7

即使出貨量尚未明朗，策略意義已經存在。聯發科長期與手機、Chromebook 級平台有密切關係；CX 系列則建立了一個面向較高階手提電腦的產品定位。在這個市場，續航、散熱限制和本機 AI 能力，重要性不下於傳統 CPU 性能。

RTX Spark 屬市場背景，不等於聯發科訂單

Lenovo 和 Acer 的 RTX Spark Windows 系統，反映電腦品牌正增加對 Nvidia 本機 AI PC 方案的興趣。不過，現有資料不足以證明這些系統採用聯發科處理器，亦不能當作聯發科的設計採用或 PC 收入證據。較準確的理解，是把它們視為更廣泛 AI PC 市場的背景，而唔係聯發科業務成績。

點解這會強化台灣半導體生態？

聯發科的增長不只關乎一間晶片設計公司。其產品依賴台灣更龐大的先進邏輯製造供應鏈。據 Counterpoint Research 數據，台積電在 2026 年第一及第二季均佔全球純晶圓代工市場 73%；Samsung Foundry 在第二季則為 7%。51

這個差距代表，隨着 AI、PC 及客製晶片需求轉向先進製程，台灣的代工規模具相當優勢。以聯發科為例，CX C10 Max 本身便由台積電 3nm 製造，直接把一間台灣無晶圓廠設計商的 PC 新嘗試，連接到台積電的先進節點產能。11

另有報道指出，Samsung 的 Foundry 與 System LSI 業務自 2025 年底以來，季度虧損約為 1 萬億至 2 萬億韓圜。55 若連同代工市佔差距一併看，台灣的純代工加無晶圓廠設計模式，在短期內確有較有利的位置。

領先勢頭強，但未到定論

現有證據支持台灣在先進邏輯晶片設計及晶圓代工的地位正在加強：聯發科正衝擊較高價值的運算市場，台積電則仍是純晶圓代工龍頭。但若因此斷言台灣已永久、全面勝過南韓，則言之尚早。

純晶圓代工市佔只衡量代工市場，並不代表整個半導體產業的全部實力。Samsung 仍是一家大型半導體企業，而聯發科的 AI 數據中心計劃也尚未轉化成實現了的 2027 年收入。較穩妥的結論是：Nvidia 的合作、聯發科的 PC 新平台，以及台積電的製造規模，正在鞏固台灣於 AI 運算領域的當前動能；競爭格局仍未塵埃落定。

聯發科正嘗試將多年做手機系統單晶片（SoC）的能力，延伸到兩個更高價值市場：一邊係可在裝置本機運行 AI 的輕薄電腦，另一邊係供大型雲端服務商使用的數據中心客製 AI 加速器。Nvidia 加碼合作、Googlebook 新晶片面世，以及台積電的先進製程供應，令呢條路線開始具體化；不過，最吸引眼球的數據中心數字，現階段仍然主要係公司目標，而唔係已落袋的業績。

數據中心：客製 AI 晶片接入 Nvidia 生態

Nvidia 已投資 35 億美元認購聯發科發行的可換股債券，雙方藉此深化由 AI 邊緣運算到雲端的合作。30 合作其中一項重點，是聯發科向開發客製 AI 晶片的客戶提供 Nvidia 的 NVLink Fusion 平台。23

呢點的關鍵在於「接得埋」。客製加速器，即 ASIC（專用積體電路），可以按某個雲端客戶的工作負載度身訂造；但要真正用於數據中心，仲要配合高速互連、記憶體、軟件及伺服器機櫃等整套系統。NVLink Fusion 的定位，正正係讓合作夥伴設計的處理器可以整合進 Nvidia 的數據中心基礎設施，而唔係變成一粒獨立、難以部署的替代晶片。2325

對大型雲端服務商而言，聯發科的賣點因而更清楚：可以設計自己的晶片，同時保留接入以 Nvidia 為核心的機櫃級基礎設施的途徑。對 Nvidia 而言，客製晶片愈普及，愈有誘因確保這些部署仍然連接其平台。

2026 至 2027 的目標：要分清預測與實績

聯發科最初預期，2026 年數據中心 ASIC 收入會超過 10 億美元，其後把預期上調至 超過 20 億美元。4534 路透社報道，公司亦將 2027 年客製 AI 晶片的可服務市場估算提高至 800 億美元，目標市佔為 15% 至 20%。34

用簡單算式計，若市場規模與市佔目標都達成，對應的潛在價值約為 120 億至 160 億美元。但這不等於聯發科已正式預測或已簽約的 2027 年收入，只是由市場估算和市佔目標共同推導出來的可能規模。

聯發科亦表示，首個面向美國超大型雲端客戶的 AI 加速器 ASIC 項目正按計劃投產；按目前已取得的產能，項目在 2027 年可擴大至數十億美元規模。38 對讀者和投資者而言，重點其實好直接：公司有一條具說服力的路線圖，但最終能否兌現，仍取決於客戶需求、產能、產品執行，以及客製晶片的成本效益。

AI PC 路線：Dimensity CX C10 Max 進軍無風扇 Googlebook

聯發科另一條擴張線係 PC。Dimensity CX C10 Max 是新 Dimensity Compute Experiences（CX）系列的首款產品，瞄準高階、超便攜的 Googlebook 手提電腦。11

這枚晶片採用台積電 3nm 製程，配備八核心 All Big Core CPU、11 核心 GPU，以及第八代、算力達 55 TOPS 的 NPU。聯發科將其定位為低溫、安靜、毋須風扇的設計，並主打可在本機私密執行的 AI 工作負載。14 已公布的首個設計採用，是一部即將推出的 Lenovo Googlebook。7

即使出貨量尚未明朗，策略意義已經存在。聯發科長期與手機、Chromebook 級平台有密切關係；CX 系列則建立了一個面向較高階手提電腦的產品定位。在這個市場，續航、散熱限制和本機 AI 能力，重要性不下於傳統 CPU 性能。

RTX Spark 屬市場背景，不等於聯發科訂單

Lenovo 和 Acer 的 RTX Spark Windows 系統，反映電腦品牌正增加對 Nvidia 本機 AI PC 方案的興趣。不過，現有資料不足以證明這些系統採用聯發科處理器，亦不能當作聯發科的設計採用或 PC 收入證據。較準確的理解，是把它們視為更廣泛 AI PC 市場的背景，而唔係聯發科業務成績。

點解這會強化台灣半導體生態？

聯發科的增長不只關乎一間晶片設計公司。其產品依賴台灣更龐大的先進邏輯製造供應鏈。據 Counterpoint Research 數據，台積電在 2026 年第一及第二季均佔全球純晶圓代工市場 73%；Samsung Foundry 在第二季則為 7%。51

這個差距代表，隨着 AI、PC 及客製晶片需求轉向先進製程，台灣的代工規模具相當優勢。以聯發科為例，CX C10 Max 本身便由台積電 3nm 製造，直接把一間台灣無晶圓廠設計商的 PC 新嘗試，連接到台積電的先進節點產能。11

另有報道指出，Samsung 的 Foundry 與 System LSI 業務自 2025 年底以來，季度虧損約為 1 萬億至 2 萬億韓圜。55 若連同代工市佔差距一併看，台灣的純代工加無晶圓廠設計模式，在短期內確有較有利的位置。

領先勢頭強，但未到定論

現有證據支持台灣在先進邏輯晶片設計及晶圓代工的地位正在加強：聯發科正衝擊較高價值的運算市場，台積電則仍是純晶圓代工龍頭。但若因此斷言台灣已永久、全面勝過南韓，則言之尚早。

純晶圓代工市佔只衡量代工市場，並不代表整個半導體產業的全部實力。Samsung 仍是一家大型半導體企業，而聯發科的 AI 數據中心計劃也尚未轉化成實現了的 2027 年收入。較穩妥的結論是：Nvidia 的合作、聯發科的 PC 新平台，以及台積電的製造規模，正在鞏固台灣於 AI 運算領域的當前動能；競爭格局仍未塵埃落定。