大型 AI 加速器而家嘅樽頸，已經唔單止係先進邏輯晶片製程。要將運算晶粒同高頻寬記憶體（HBM）接埋一齊嘅先進封裝，同樣變成策略性資源。

Intel 推出 EMIB-T，賣點係以局部矽橋處理最密集嘅晶粒互連，再為 HBM 為主嘅設計加入較直接嘅垂直供電路徑。18 對晶片設計商而言，重點不止技術規格，而係當 TSMC CoWoS 配額緊張時，多咗一條可以資格認證嘅供應路線。

不過，EMIB-T 現時未有公開證據顯示已能全面取代 CoWoS 成熟嘅生態系統。比較合理嘅定位係：它有機會成為 AI 加速器與超大型雲端服務商自研 ASIC 的第二封裝來源。

技術上：CoWoS、EMIB 同 EMIB-T 有咩唔同？

CoWoS：封裝底下鋪一大片高密度互連層

在經典 CoWoS-S 架構，運算晶粒同 HBM 堆疊會放喺一塊大型矽中介層（silicon interposer）上。中介層橫跨封裝大部分範圍，提供高密度佈線，滿足 AI 加速器所需嘅超闊頻寬連接。4

呢種做法已獲大規模驗證，尤其適合大型 HBM 系統；代價係需要使用較大面積嘅矽，而且產能會受制於高度專門化嘅先進封裝供應鏈。

亦要留意，CoWoS 並非單一固定架構。TSMC 的 CoWoS-L 採用重分佈層（RDL）中介結構，配合局部矽互連橋，而唔係完全依賴一整塊單體矽中介層。因此，實際比較唔應簡化成「有中介層」對「冇中介層」。7

EMIB：邊度要密集連接，先喺邊度放矽橋

Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒互連橋）將細小嘅矽橋嵌入有機封裝基板。相鄰晶粒——例如運算晶粒與 HBM——喺需要高密度、短距離連接嘅位置透過矽橋接通；其他密度較低嘅走線，就由基板處理。1822

換句話講，EMIB 嘅設計目標係避免喺整個封裝底部放上一大片矽中介層。Intel 表示，局部嵌入式矽橋可讓邏輯對邏輯、以及邏輯對 HBM 的整合，有較具成本效益嘅選擇，並可按不同互連需求選用相應橋接方案。18

EMIB-T：在 EMIB 上加 TSV，處理供電難題

EMIB-T 的「T」關鍵在於加入穿矽通孔（TSV）。Intel 指，HBM 需求上升，令低直流及交流雜訊嘅垂直供電變得更重要，因此在 EMIB-T 的矽橋加入 TSV。18

簡單講，標準 EMIB 主要擅長讓相鄰晶粒作高密度橫向連接；EMIB-T 則讓電力可以更直接地垂直穿過矽橋傳送，目標係應付更大封裝、更高電流設計嘅供電完整性要求。相關報道亦指，這可減低舊有供電路徑出現嘅電壓下跌（voltage droop）問題。1827

Intel 點解見到機會？CoWoS 產能雖然大增，仍然唔夠鬆動

核心原因係供應集中。市場估計，TSMC CoWoS 產能由 2023 年底每月約 13,000 片晶圓起始量，升至 2026 年底約 120,000 至 130,000 片。44 呢個擴張幅度極大，但 AI 晶片需求亦同步急升。

TrendForce 引述機構投資者估計，2026 年年中 CoWoS 供求缺口約 20%，到年底可收窄至約 10%，但並非完全消失。36

另有估算指，Nvidia 佔約 60% CoWoS 配額；這不是 TSMC 官方披露數字，但若估算接近事實，就反映其他客戶——尤其自研晶片的雲端服務商——會十分重視另一個已獲認證嘅封裝供應商。30

所以，Intel 推 EMIB-T 並非只係想接收 CoWoS 溢出訂單，而係要爭取長期供應鏈選擇權：客戶可為未來幾代加速器預先認證另一套封裝架構，減少依賴單一封裝路徑及緊張配額池。

邊個用緊、試緊，定只係有興趣？要分清楚

先進封裝由測試走到量產，要過電氣表現、散熱、機械可靠性、基板供應、HBM 相容性及長期良率等多重關卡。因此，「正在評估」唔等於「已取得量產訂單」。

公司或項目	公開報道狀態	可以得出嘅結論
MediaTek	報道指 MediaTek 曾表示，會為一款超大型客製 AI ASIC 並行使用 CoWoS 與 EMIB-T。1	這是目前最明確嘅採用訊號，但屬雙軌策略，唔代表 EMIB-T 已取代 CoWoS。
Google TPU	有報道引述匿名消息稱，Google 與 MediaTek 正評估 Intel 封裝用於未來 TPU；另有報道稱 Google 已預訂 Intel 在 2028 年封裝逾 300 萬枚 TPU。68	潛在規模可觀，但 Google 尚未公開確認項目細節或數量。
Broadcom 及 Meta	有報道稱兩者正考慮轉用或部分轉向 EMIB，Meta 的推論晶片亦被提及為潛在目標。1	應視為評估或興趣，並非已披露嘅量產合作。
Nvidia	報道指 Nvidia 對替代方案有興趣，但未見公開資料證實有承諾採用 EMIB-T 的大規模量產計劃。1	有興趣或合作活動，不等於已採用 EMIB-T。
SK hynix	據報正測試 Intel EMIB 作 HBM 整合。10	對生態系統認證具意義，但未構成量產承諾。
Amazon Trainium	部分報道提及 Amazon Trainium 系列可能有討論或興趣。9	目前公開證據不足以證明 Trainium 4 已落實 EMIB-T 訂單。

若 Intel 在 2027 年下半年擴大出貨，代表咩？

報道將 EMIB-T 的量產擴張期指向 2026 至 2027 年。925 即使 Intel 在 2027 年下半年達到有意義規模，屆時最嚴重嘅 CoWoS 缺貨可能已開始緩和；但這不代表市場不再需要它。

更可能發生嘅情況是多重採購（multi-sourcing），而唔係客戶突然全面轉台：

• CoWoS 根基仍然深厚。 成熟製程、既有生態及客戶經驗，令它繼續是許多頂級 AI 設計的預設選項。
• EMIB-T 提供另一種工程與供應鏈組合。 局部矽橋可降低對整片矽中介層的依賴，TSV 則針對大型 HBM 封裝的供電要求。18
• 缺口縮細，戰略價值仍在。 即使供求缺口降至 10%，配額風險與產品推出時間表，對要規劃數年嘅加速器路線圖仍然非常關鍵。36

總結：Intel 最現實嘅目標，係做可靠嘅第二來源

短期內，Intel 最有可能取得嘅勝利，唔係一舉撼動 CoWoS 在整個 AI 市場嘅主導位置，而係成為部分 HBM 重度使用加速器及超大型雲端服務商 ASIC 的長期第二先進封裝供應商。

EMIB-T 的論點很清晰：以局部嵌入式矽橋代替覆蓋整個封裝嘅矽中介層，再用 TSV 支援垂直供電，回應下一代大型封裝嘅電力需求。18 最終能否變成可觀業務，關鍵不在市場傳聞，而在良率、HBM 認證、可靠性，以及能否持續、穩定地高量產交付。

大型 AI 加速器而家嘅樽頸，已經唔單止係先進邏輯晶片製程。要將運算晶粒同高頻寬記憶體（HBM）接埋一齊嘅先進封裝，同樣變成策略性資源。

Intel 推出 EMIB-T，賣點係以局部矽橋處理最密集嘅晶粒互連，再為 HBM 為主嘅設計加入較直接嘅垂直供電路徑。18 對晶片設計商而言，重點不止技術規格，而係當 TSMC CoWoS 配額緊張時，多咗一條可以資格認證嘅供應路線。

不過，EMIB-T 現時未有公開證據顯示已能全面取代 CoWoS 成熟嘅生態系統。比較合理嘅定位係：它有機會成為 AI 加速器與超大型雲端服務商自研 ASIC 的第二封裝來源。

技術上：CoWoS、EMIB 同 EMIB-T 有咩唔同？

CoWoS：封裝底下鋪一大片高密度互連層

在經典 CoWoS-S 架構，運算晶粒同 HBM 堆疊會放喺一塊大型矽中介層（silicon interposer）上。中介層橫跨封裝大部分範圍，提供高密度佈線，滿足 AI 加速器所需嘅超闊頻寬連接。4

呢種做法已獲大規模驗證，尤其適合大型 HBM 系統；代價係需要使用較大面積嘅矽，而且產能會受制於高度專門化嘅先進封裝供應鏈。

亦要留意，CoWoS 並非單一固定架構。TSMC 的 CoWoS-L 採用重分佈層（RDL）中介結構，配合局部矽互連橋，而唔係完全依賴一整塊單體矽中介層。因此，實際比較唔應簡化成「有中介層」對「冇中介層」。7

EMIB：邊度要密集連接，先喺邊度放矽橋

Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒互連橋）將細小嘅矽橋嵌入有機封裝基板。相鄰晶粒——例如運算晶粒與 HBM——喺需要高密度、短距離連接嘅位置透過矽橋接通；其他密度較低嘅走線，就由基板處理。1822

換句話講，EMIB 嘅設計目標係避免喺整個封裝底部放上一大片矽中介層。Intel 表示，局部嵌入式矽橋可讓邏輯對邏輯、以及邏輯對 HBM 的整合，有較具成本效益嘅選擇，並可按不同互連需求選用相應橋接方案。18

EMIB-T：在 EMIB 上加 TSV，處理供電難題

EMIB-T 的「T」關鍵在於加入穿矽通孔（TSV）。Intel 指，HBM 需求上升，令低直流及交流雜訊嘅垂直供電變得更重要，因此在 EMIB-T 的矽橋加入 TSV。18

簡單講，標準 EMIB 主要擅長讓相鄰晶粒作高密度橫向連接；EMIB-T 則讓電力可以更直接地垂直穿過矽橋傳送，目標係應付更大封裝、更高電流設計嘅供電完整性要求。相關報道亦指，這可減低舊有供電路徑出現嘅電壓下跌（voltage droop）問題。1827

Intel 點解見到機會？CoWoS 產能雖然大增，仍然唔夠鬆動

核心原因係供應集中。市場估計，TSMC CoWoS 產能由 2023 年底每月約 13,000 片晶圓起始量，升至 2026 年底約 120,000 至 130,000 片。44 呢個擴張幅度極大，但 AI 晶片需求亦同步急升。

TrendForce 引述機構投資者估計，2026 年年中 CoWoS 供求缺口約 20%，到年底可收窄至約 10%，但並非完全消失。36

另有估算指，Nvidia 佔約 60% CoWoS 配額；這不是 TSMC 官方披露數字，但若估算接近事實，就反映其他客戶——尤其自研晶片的雲端服務商——會十分重視另一個已獲認證嘅封裝供應商。30

所以，Intel 推 EMIB-T 並非只係想接收 CoWoS 溢出訂單，而係要爭取長期供應鏈選擇權：客戶可為未來幾代加速器預先認證另一套封裝架構，減少依賴單一封裝路徑及緊張配額池。

邊個用緊、試緊，定只係有興趣？要分清楚

先進封裝由測試走到量產，要過電氣表現、散熱、機械可靠性、基板供應、HBM 相容性及長期良率等多重關卡。因此，「正在評估」唔等於「已取得量產訂單」。

公司或項目	公開報道狀態	可以得出嘅結論
MediaTek	報道指 MediaTek 曾表示，會為一款超大型客製 AI ASIC 並行使用 CoWoS 與 EMIB-T。1	這是目前最明確嘅採用訊號，但屬雙軌策略，唔代表 EMIB-T 已取代 CoWoS。
Google TPU	有報道引述匿名消息稱，Google 與 MediaTek 正評估 Intel 封裝用於未來 TPU；另有報道稱 Google 已預訂 Intel 在 2028 年封裝逾 300 萬枚 TPU。68	潛在規模可觀，但 Google 尚未公開確認項目細節或數量。
Broadcom 及 Meta	有報道稱兩者正考慮轉用或部分轉向 EMIB，Meta 的推論晶片亦被提及為潛在目標。1	應視為評估或興趣，並非已披露嘅量產合作。
Nvidia	報道指 Nvidia 對替代方案有興趣，但未見公開資料證實有承諾採用 EMIB-T 的大規模量產計劃。1	有興趣或合作活動，不等於已採用 EMIB-T。
SK hynix	據報正測試 Intel EMIB 作 HBM 整合。10	對生態系統認證具意義，但未構成量產承諾。
Amazon Trainium	部分報道提及 Amazon Trainium 系列可能有討論或興趣。9	目前公開證據不足以證明 Trainium 4 已落實 EMIB-T 訂單。

若 Intel 在 2027 年下半年擴大出貨，代表咩？

報道將 EMIB-T 的量產擴張期指向 2026 至 2027 年。925 即使 Intel 在 2027 年下半年達到有意義規模，屆時最嚴重嘅 CoWoS 缺貨可能已開始緩和；但這不代表市場不再需要它。

更可能發生嘅情況是多重採購（multi-sourcing），而唔係客戶突然全面轉台：

• CoWoS 根基仍然深厚。 成熟製程、既有生態及客戶經驗，令它繼續是許多頂級 AI 設計的預設選項。
• EMIB-T 提供另一種工程與供應鏈組合。 局部矽橋可降低對整片矽中介層的依賴，TSV 則針對大型 HBM 封裝的供電要求。18
• 缺口縮細，戰略價值仍在。 即使供求缺口降至 10%，配額風險與產品推出時間表，對要規劃數年嘅加速器路線圖仍然非常關鍵。36

總結：Intel 最現實嘅目標，係做可靠嘅第二來源

短期內，Intel 最有可能取得嘅勝利，唔係一舉撼動 CoWoS 在整個 AI 市場嘅主導位置，而係成為部分 HBM 重度使用加速器及超大型雲端服務商 ASIC 的長期第二先進封裝供應商。

EMIB-T 的論點很清晰：以局部嵌入式矽橋代替覆蓋整個封裝嘅矽中介層，再用 TSV 支援垂直供電，回應下一代大型封裝嘅電力需求。18 最終能否變成可觀業務，關鍵不在市場傳聞，而在良率、HBM 認證、可靠性，以及能否持續、穩定地高量產交付。