Intel EMIB-T 對決 TSMC CoWoS：AI 晶片封裝的另一條出路逐漸成形

AI 晶片市場而家面對嘅樽頸，已經唔只係先進製程晶圓或者 HBM 記憶體，先進封裝同樣成為限制出貨嘅關鍵環節。

TSMC 嘅 CoWoS 仍然係將處理器、chiplet 同高頻寬記憶體（HBM）整合埋一齊嘅主流平台，但相關產能已經被大量預訂。Intel 就趁住呢個缺口，推廣新一代 EMIB-T，試圖為大型 AI 加速器、客製化 ASIC，以及重視成本、封裝尺寸或者供應商分散嘅設計，提供另一條路。

不過，Intel 並冇將 EMIB-T 包裝成 CoWoS 嘅「即插即用」替代品。更準確嘅講法係：EMIB-T 係另一種封裝架構，未來有機會同 CoWoS 並存，分別服務 AI 晶片市場入面唔同類型嘅產品。

EMIB-T 同 CoWoS，根本係兩種封裝思路

TSMC 嘅 CoWoS 系列，一般會喺邏輯晶粒同 HBM 底下放置大面積、高密度互連層。CoWoS-S 使用完整矽中介層；CoWoS-L 就將重新分佈層（RDL）中介層同局部矽橋結合。呢種設計特別適合需要高頻寬、同 HBM 緊密整合嘅 GPU 及 AI 加速器，亦已經有較成熟嘅大量生產經驗。3336

Intel 嘅 EMIB 就採取另一種做法：只喺相鄰晶粒需要高密度連接嘅位置，將細小矽橋嵌入有機封裝基板，而唔係喺成個封裝底下鋪一層完整矽中介層。EMIB-T 再進一步喺矽橋入面加入穿矽通孔（TSV），目標係改善複雜異質封裝之中電力及高速訊號嘅垂直傳輸。53435

簡單比較如下：

• CoWoS： 提供大面積、高密度嘅路由平面，適合追求最高頻寬密度，以及需要將邏輯晶粒同多組 HBM 緊密連接嘅設計。
• EMIB-T： 以局部矽橋連接唔同 chiplet，同一個封裝內可以按需要配置多個矽橋及記憶體堆疊，理論上減少矽中介層用量。
• 主要取捨： EMIB-T 將更多電力分配同訊號路由工作交俾封裝基板處理；CoWoS 就擁有較成熟嘅 AI 及 HBM 大量生產生態。3641

換句話講，CoWoS 強項係一致而密集嘅互連網絡；EMIB-T 強項就係模組化、大型封裝嘅彈性，以及潛在成本優勢。

Intel 嘅賣點：唔使完整矽中介層，都可以做超大型封裝

Intel 曾公布超過 120 × 120 毫米嘅 EMIB-T 封裝配置，內含超過 9 倍光罩尺寸（reticle-equivalent）嘅矽面積，最多可整合 12 組 HBM、4 個高密度運算 chiplet，以及超過 20 個矽橋。以規模而言，已經進入大型 AI 加速器同 HBM 密集型設計嘅範圍。1132

但封裝夠大，唔代表技術就一定全面領先。據報道，CoWoS-L 目前支援約 5.5 倍光罩尺寸嘅封裝，TSMC 亦曾表示，日後路線圖有望擴展至十年末超過 14 倍光罩尺寸。因此，EMIB-T 真正較有力嘅論點，唔係喺所有尺寸指標上都贏過 CoWoS，而係模組化、潛在製造成本，以及提供另一個供應來源。33

市場報道曾指 EMIB-T 有機會節省最多約 50% 封裝成本，封裝良率亦接近 90%。不過，呢啲數字主要係業界估算，並非兩種技術喺相同產品、相同量產條件下，由公司獨立公開嘅可比結果；而且基板良率仍被視為主要障礙，所以應該審慎解讀。1631

邊啲公司正採用或者評估 EMIB-T？

目前公開資料可以清楚分開「已公開確認」同「市場報道有興趣」兩類，唔應該將所有傳聞都當成已落實訂單。

MediaTek：公開確認同時支援兩個平台

聯發科（MediaTek）已公開表示，公司同時支援 TSMC CoWoS 及 Intel EMIB，客戶可以按產品需要揀選其中一種方案。路透社引述聯發科高級副總裁 Vince Hu 表示，聯發科係少數同時支援兩種先進封裝技術嘅客製化晶片供應商之一。17

另外，有業界報道指 MediaTek 計劃喺大型 AI ASIC 項目上並行使用 CoWoS 同 EMIB-T。比較穩妥嘅結論係：MediaTek 已公開確認雙平台支援，但個別客戶項目最後會點分配到兩種封裝，公開資料仍未完全交代。18

Broadcom 同 Meta：據報正在評估

Broadcom 同 Meta 被報道正評估 EMIB，或者研究由 CoWoS 部分轉向 Intel 方案，主要考慮成本同供應分散。不過，現有資料未能證實兩家公司已經取得公開披露嘅高量 EMIB-T 生產訂單。1824

Google：市場興趣強，但未有已披露合約

多份報道將 Google 未來 TPU 項目同 Intel 封裝連繫起來，包括 Google 已選用或者訂購 Intel 封裝嘅說法；但亦有其他報道只形容為預期採用，而非已確認嘅公開合約。

由於 Intel 同 Google 都未有喺所檢視嘅資料入面披露明確生產條款，因此 Google 暫時應歸類為「市場報道嘅高可能客戶」，而唔係已確認嘅 EMIB-T 客戶。192123

Nvidia：有興趣，但未見公開 EMIB-T 訂單

Nvidia 被報道對 EMIB-T 有興趣，原因係 CoWoS 產能持續緊張。不過，引用資料未有披露 Nvidia 已取得高量 EMIB-T 生產訂單。另一方面，Nvidia 仍然係 TSMC CoWoS 產能最大嘅使用者，呢個地位本身就足以令佢研究其他先進封裝選項，即使最高階產品日後繼續使用 CoWoS。1842

Amazon：AWS Trainium 3 據報瞄準 EMIB-T

Amazon 嘅 AWS Trainium 3 被報道有機會採用 EMIB-T，但 Amazon 同 Intel 都未有喺所檢視嘅來源中公開確認，所以目前應該視為「據報目標項目」，而唔係已公布嘅量產計劃。21

SK hynix：據報進行 HBM 整合測試

SK hynix 被報道正以自家 HBM 測試 Intel EMIB 2.5D 封裝，同時研究相關材料同供應商，評估日後量產可能性。呢個消息反映技術評估或者合作，但單靠測試並唔代表 SK hynix 已承諾採購 Intel 大量封裝服務。25

目前各家公司嘅狀態，可以概括為：

• 公開確認支援： MediaTek 同時支援 CoWoS 同 EMIB。
• 據報正在評估或表達興趣： Broadcom、Meta、Nvidia、SK hynix。
• 據報有機會採用： Google、Amazon。
• 已公開披露嘅高量 EMIB-T 訂單： 喺所檢視嘅資料中，未能確立有呢類訂單。

CoWoS 點解會成為 AI 晶片供應樽頸？

分析師估算反映出市場壓力有幾大。KGI 預計，TSMC CoWoS 年產能會由 2025 年約 67 萬片晶圓，增加到 2026 年約 100 萬片；其中 Nvidia 估計會佔 2026 年產能約 65%。42

其他預測就更加進取，估計 2026 年產能約 127.5 萬片，2027 年增至 231 萬片。摩根士丹利相關預測則估計，主要客戶喺 2026 年嘅需求約 138.4 萬片，2027 年升至 268.2 萬片。由於唔同報告對產能定義、擴產時間，同 CoWoS 各個版本嘅計算範圍都有差異，呢啲數字應視為預測，而唔係已經確定嘅市場總量。1648

即使 TSMC 持續擴產，供應壓力短期內仍可能存在。有報道估計，2026 年全球 CoWoS 需求或接近 100 萬片，而 Nvidia 單一家公司就可能佔總需求約 60%。其他估算就指 Nvidia 直至 2027 年，可能佔 TSMC 產能約一半或以上。要留意，呢啲都係分析師或業界估算，唔係 TSMC 官方披露；百分比之所以有差異，亦可能係因為比較對象分別係全球總需求、TSMC 總產能，或者某一款 CoWoS 產品。264243

客戶集中程度同樣值得注意。有估算指，Nvidia、Google、AMD 同 Amazon 四家公司喺 2025 年合共消耗超過 90% CoWoS 封裝產能。如果估算準確，其他晶片設計商就更加容易受產能分配影響，亦會有更大誘因認證第二個先進封裝供應商。44

點解晶片公司想要第二條封裝供應路線？

業界分散供應商，主要有四個實際原因。

1. 產能同排期風險

一枚 AI 晶片就算已經有足夠運算晶圓同 HBM，如果排唔到封裝時段，出貨一樣會延誤。多份報道形容 CoWoS 產能已經預訂至 2026 年，令先進封裝由最後一道工序，變成整個 AI 晶片生產流程嘅真正限制。4546

2. 成本有下降空間

局部矽橋設計使用嘅矽中介層面積較少，理論上可以降低封裝成本。但實際節省幅度，仲要視乎基板複雜程度、良率、組裝程序，以及產品本身嘅設計。所謂「節省 50%」應該當成業界估算或者目標，唔可以當成每個客戶都必然得到嘅結果。631

3. 更適合部分客製化 AI ASIC

雲端服務商同其他晶片設計商越嚟越多自研加速器，而唔同產品對運算 chiplet、I/O 同 HBM 嘅組合各有不同。EMIB-T 以局部矽橋連接晶粒，可能較適合需要大面積封裝、但只喺特定位置要求高密度互連嘅客製化 ASIC，尤其係部分推理型設計。

相反，如果產品追求最高而且平均分布嘅路由密度，同 HBM 有極高整合要求，CoWoS 仍然可能係更合適嘅選擇。3637

4. 分散供應商，增加議價空間

如果成功認證 Intel，晶片設計商就多一個先進封裝生態，可以減低未來產能規劃對單一平台嘅依賴。呢個唔代表客戶會全面放棄 TSMC；雙平台策略可以保留 CoWoS 畀部分產品，同時將其他設計交俾 EMIB-T。

Intel 幾時先靠 EMIB-T 帶來收入？

Intel 預期，包括 EMIB-T 在內嘅先進封裝收入，會喺 2027 年下半年開始爬坡，2028 年成為具意義嘅經常性收入來源，並於 2029 年進一步達到較成熟嘅規模。34

Intel 財務總監 Dave Zinsner 曾形容，單一客戶嘅先進封裝合約，潛在價值可以達到每年數十億美元。不過，客戶名稱、實際數量同已簽訂合約嘅經濟條款，都未有全面公開。因此，EMIB-T 嘅收入機會雖然可觀，但最終仍然取決於 Intel 能否將市場興趣轉化為完成認證嘅設計、穩定嘅基板及封裝良率，以及按時擴大生產。83

最可能出現嘅局面：先共存，後談取代

短期內，EMIB-T 最合理嘅定位係 CoWoS 嘅互補平台。

CoWoS 擁有現成客戶基礎、成熟供應鏈，同高量 AI 及 HBM 封裝經驗；EMIB-T 就為需要額外產能、超大型異質封裝、潛在低成本，或者希望增加供應商議價能力嘅客戶，提供另一種方案。

真正關鍵唔係 Intel 可唔可以喺工程展示中做出一個巨大封裝，而係到 2027 年收入開始爬坡時，客戶能否由測試同評估，進入可重複、穩定而且高量嘅生產。

喺呢件事發生之前，EMIB-T 可以話係一個可信嘅替代方案，亦係 CoWoS 面對嘅重要競爭壓力；但目前仍然未足以證明佢會全面取代 CoWoS。