Lightspring想將光子晶片「接線」變成可重複的製造工序

光子晶片上的電路做好之後，還要接上光纖、激光器等組件，才能在系統中運作。來自法國貝桑松的Lightspring，瞄準的正是這道封裝與連接工序，而不是重新設計晶片電路。公司希望用3D光刻直接在晶片上造出光學接口，將研究成果推向工業生產。4617

為何要從「接線」入手？

據報，封裝約佔一枚光子晶片成本的一半。即使晶片本身能夠製造，如何穩定、有效率地把光接入及接出晶片，仍是不可忽視的成本問題。不過，「約佔一半」是對現有成本結構的報道估算，不是Lightspring已證實能節省一半成本。46

這個問題也關乎把光學連接放到運算硬件附近的設計，例如共同封裝光學（co-packaged optics）。若Lightspring的方法能在所需的不同連接上穩定重複，便可能令整合工序更容易；但潛在用途不等於技術已通過大規模生產驗證。1719

它打算怎樣做？

Lightspring採用「雙光子聚合」——一種3D光刻技術——直接在晶片上製作微透鏡、3D波導及調整光束形狀的結構。它的構想是：不再主要靠逐個組裝和對準光學連接，而是將部分工作變成可按設計製作的工序。公司稱，連接結構可在單次製程中直接寫在晶片上。118

除了製作結構，Lightspring亦介紹了其製程配方、組件設計和光學互連軟件。「製程設計套件」（PDK）若能投入實際使用，可讓設計者重用耦合結構，不必每次從零開始設計接口。公司列出的應用包括光纖接晶片，以及激光器接晶片。11921

據融資消息報道，Lightspring的目標是將每個接口的光學損耗控制在0.5分貝（dB）以下。這仍是目標，並非已在通過驗證的量產條件下獲獨立證實的表現。現有資料亦不足以證明工序適用於所有材料及設備，或在每種用途都毋須進行對準。1718

310萬歐元融資能推進甚麼？

2026年9月22日公布的310萬歐元種子輪由Atlantic及OVNI Capital領投，Concept Ventures、Ixcore、Plug and Play Ventures及業界天使投資者參與。融資資料另列出35萬歐元資助：兩筆相加為345萬歐元；據報還有其他公共資金，令融資總額超過350萬歐元。另有二手資料稱該筆資助屬i-Lab獎項，但現有資料未能獨立核實其他公共資金的確切金額。481417

Lightspring的技術源自FEMTO-ST研究所的工作。據報，公司計劃將團隊擴至12人，並擴大製造規模；設計工具和製程配方亦可用來推進與客戶共同設計及重複生產。但取得資金、有擴產計劃，並不等於製程已獲工業量產認證。361920

接下來最值得留意的，不是它能否再展示一個可用的接口，而是能否在貼近客戶實際需求的生產條件下，交出光學損耗、可靠性、產能、良率和每個接口成本的數據。在這些結果出現之前，較準確的說法是：Lightspring提出了一條有潛力改善封裝瓶頸的路，尚未證明瓶頸已經解決。1718