中國加速押注 TGV 玻璃基板：AI 晶片封裝未量產，先過良率同認證關

玻璃正由材料選項，變成 AI 加速器同高效能運算（HPC）封裝嘅重要競賽場。中國而家要做嘅，唔止係生產一塊新基板，而係由玻璃通孔（TGV）、玻璃中介層、玻璃芯載板，到專用設備，逐段砌返一條本土供應鏈。

不過，最重要嘅現實係進度：多間中國企業已走到送樣、試產線同製程開發階段，但要廣泛用喺要求最高嘅 AI 封裝，仍然要過良率、可靠性測試同客戶認證幾關。1812

TGV 係咩？點解 AI 封裝會睇中佢？

TGV（Through-Glass Via）即係喺玻璃板垂直做出微細通孔，再以金屬化工序——常見係銅——令玻璃兩面線路接通。玻璃於是可以做晶片之間嘅「中介層」，亦可以成為封裝基板嘅結構核心。215

AI 加速器封裝愈做愈大，要同時連接運算晶粒、HBM 高頻寬記憶體同封裝內走線，而且經歷溫度升降時都要保持平整。玻璃嘅尺寸穩定性高、電性損耗低，熱膨脹係數（CTE）亦可調校至更接近矽；呢啲特性有助減低翹曲風險，支援更精細嘅再佈線層（RDL）圖形，同埋高速訊號傳輸。29314041

呢個對運算晶粒同 HBM 之間大量、高頻寬連接尤其重要。但要分清楚：CTE 配對較好，不等於散熱能力一定較強。高功耗 AI 晶片依然需要專門嘅散熱通道同熱設計。

玻璃中介層同玻璃芯載板：兩條路徑

業界主要喺推兩類相關產品：

• 玻璃中介層（glass interposer）：置於主動晶粒同封裝基板之間，屬於 2.5D 封裝架構。佢可提供高密度嘅晶粒對晶粒、晶粒對記憶體互連；而以矩形面板加工，理論上亦有機會避開矽中介層受晶圓尺寸限制嘅問題。124
• 玻璃芯載板（glass-core substrate）：以玻璃取代封裝載板內嘅有機核心層，喺上面再疊加增層線路。主要價值係為大型、密集走線封裝提供更平整、更穩定嘅底座。133

相比傳統有機載板，玻璃最大賣點係平整度、尺寸穩定性、較低嘅 CTE 失配，同埋高頻表現。相比矽中介層，玻璃可採用較大嘅矩形面板，材料成本路徑亦有潛在優勢；但喺超高密度中介層生產方面，矽仍然係更成熟嘅平台。2429

中國想做嘅，係成條製造鏈

真正嘅戰略價值在於製程整合。TrendForce 所列嘅供應鏈，包括特種原片玻璃、超快雷射、濕蝕刻、PVD（物理氣相沉積）同電鍍設備，之後再延伸至玻璃減薄、TGV 成孔、金屬化、銅填孔、CMP（化學機械研磨）、RDL 製作，以至最終封裝整合。1

每一關都可以卡住產能同良率：

1. 通孔成形：用雷射鑽孔，或先以雷射改質再蝕刻，必須喺脆弱玻璃上穩定做出微孔，同時避免裂紋同缺陷。
2. 金屬化與銅填孔：每個通孔都要有均勻導電層，銅填充亦要盡量避免空洞。
3. 表面平坦化：銅填孔後，通常要經 CMP 或其他平坦化工序，清走多餘銅層，整出可供後續 RDL、凸塊或鍵合使用嘅平面。1315
4. 檢測與認證：可靠性、表面質素同對位精度，決定一塊基板係停留喺樣品，定係可以升級成量產級封裝材料。

所以，單靠公布「有產線」或者「有產能」，未足以證明產品已可用喺 AI 加速器。真正把關嘅，始終係良率同客戶認證。

有進展，但未到全面成熟

中國嘅生態圈而家已包括玻璃及基板公司、面板廠、PCB 廠、封裝企業同設備供應商。TrendForce 喺 2026 年 8 月點出，玻璃芯載板供應鏈中有 18 間上市中國企業。1

京東方表示，面向先進封裝嘅玻璃基板已向本地客戶送樣，部分已完成概念驗證並進入技術測試；公司亦稱已整合 TGV 鑽孔、深銅填充及增層沉積等全流程。8 另一邊廂，WG Tech 據報已向客戶提供 1.6T 光模組玻璃基板樣品，反映高速網絡有機會成為較早落地嘅試煉場。611

呢啲發展顯示，中國正由技術研發走向試產同驗證；但並不代表本土玻璃基板已大規模取代進口材料或矽中介層。

AI 之外，光模組同 RF 都係重要練兵場

AI／HPC 與 HBM 當然係最高價值目標，但相關能力亦可用喺 1.6T 光模組、射頻（RF）、MEMS，以及先進扇出型或基板封裝。169

商業上，呢點非常關鍵。網絡同 RF 產品有機會先帶來出貨量同製程學習，讓業界累積處理玻璃、成孔、鍍銅同檢測嘅經驗，之後先挑戰最難做嘅 AI 加速器封裝。亦即係話，投資唔需要完全押注單一 AI 晶片客戶或某一種封裝架構。

2027 係目標，唔係已實現嘅結果

有報道指，華為為本土供應鏈制訂咗 2027 年量產半導體玻璃基板嘅路線圖，並計劃用於包括 Ascend AI 加速器在內嘅先進晶片。19 其他行業報告亦普遍將 2027 至 2028 年視為初步量產可能出現嘅時間窗口。27

但呢啲都係前瞻性規劃，唔係市場成果已經落袋嘅證明。中國嘅 TGV 佈局，更適合視為一場供應鏈與先進封裝能力建設：前景在於大尺寸、低損耗、高密度封裝；不過特種玻璃、通孔良率、先進沉積與電鍍、光刻、量測、可靠性同客戶認證，全部都係硬仗。113

對 AI 晶片採購方同封裝團隊而言，眼前訊號已經好清楚：玻璃正由材料概念，走入製造競賽。最後跑出嘅供應商，唔會只係第一個宣布開設 TGV 產線嗰間，而係可以持續交付平整、可靠、高良率基板嗰間。