中國先進封裝擴產：近10個項目、近400億元人民幣

中國先進封裝業喺2026年5月至7月明顯加快擴產。較有支持嘅統計顯示，全國期內公布嘅大型項目接近10個，已披露投資總額接近400億元人民幣，唔係部分報道所講嘅4,000億元。410

呢一輪投資嘅重點，唔只係增加傳統「封裝及測試」產能，而係將封裝變成整合運算、記憶體同輸入輸出（I/O）元件嘅關鍵能力，應付AI同高效能運算（HPC）系統對頻寬、功耗同散熱嘅要求。

先要釐清：係近400億元，唔係4,000億元

市場資料對總投資額有矛盾：有來源寫作4,000億元人民幣，但TrendForce喺同期統計中指出，近10個項目嘅已披露投資接近400億元；其後報道亦沿用400億元左右嘅說法。41012

兩者相差十倍。喺未有逐項、可核實嘅投資清單支持之前，400億元係較審慎、可信嘅口徑。即使如此，喺三個月內出現呢個規模嘅項目公布，已反映企業正由零散升級外包半導體封裝及測試（OSAT）產線，走向專門嘅先進封裝產能布局。4

長電科技上海項目係標誌性一單

長電科技（JCET）6月24日公布，計劃喺上海臨港投資78億元人民幣，興建先進封裝及測試設施。項目分兩期發展，第一期預計2028年下半年投產。47

新廠定位係支援AI、高效能運算及網絡設備需求。7 呢個項目嘅意義在於，先進封裝已唔再只係一般晶片組裝流程嘅附加環節，而係以數十億元規模、專門興建嘅製造基建去投資。

技術路線反映封裝角色已變

報道提及嘅技術包括高密度重佈線層（RDL）、細間距凸點、Chiplet整合、扇出型封裝、先進倒裝晶片，以及2.5D／3D封裝。513

簡單講，傳統封裝主要係保護晶片並接駁外部線路；先進封裝則要將多枚不同功能嘅晶片，喺一個封裝內更緊密地連接。對AI及HPC而言，難題唔係單靠包住一粒處理器，而係要將運算晶片、記憶體、I/O同加速器整合起來，同時處理高速數據傳輸、連接密度、供電與散熱。

因此，呢批投資指向嘅係價值較高嘅「異質整合」——將不同類型晶片合組成一個系統——而唔係只集中於傳統引線鍵合封裝同大宗測試服務。5

AI係主線，記憶體、車用及工業市場亦有份

AI運算係最突出嘅需求動力。長電科技已明確將上海新產能連結到AI、HPC及網絡應用。7 其他已報道計劃亦涉及先進記憶體封裝及測試，以及面向AI系統儲存與記憶體封裝嘅能力。15

同時，投資浪潮亦包括車用半導體封裝。513 呢點值得留意：車用與工業市場需要嘅封裝，不只追求更高密度，亦重視特定應用嘅可靠性與專門能力。換言之，AI基建雖然係今輪擴產敘事嘅核心，但需求基礎唔限於單一終端市場。

臨近產業生態圈布局，有助協同開發

長電科技選址上海臨港，項目落喺已有半導體發展基礎嘅地區。47 行業報道亦顯示，封裝產能正傾向配合半導體及汽車製造生態圈發展。45

呢類集聚有機會令晶圓製造、封裝、測試以至終端客戶之間協作得更緊密。先進封裝愈來愈唔係獨立嘅後段服務，而係涉及產品共同開發同供應鏈整合嘅能力。

有大規模宣布，不等於已追上最前沿

最明確嘅結論係：中國正嘗試透過先進封裝，提升半導體後段製造所取得嘅價值。大型已公布項目明顯瞄準AI／HPC、記憶體相關負載同特定車用應用，技術方向亦同傳統封裝測試有實質分別。457

不過，宣布建廠同列出技術類別，並唔等於已經證明具備最前沿實力。產能落地後嘅良率、效能、客戶認證，以及能否與全球最先進2.5D／3D封裝平台看齊，仍然要靠實際執行驗證。現時可見嘅係策略意圖同可觀嘅擴產規模；競爭力有幾強，仍取決於往後交付成果。