手機愈平,今次受到的衝擊反而愈大。AI 數據中心大量採購高頻寬記憶體(HBM)及伺服器 DRAM,記憶體供應商自然優先投放產能到利潤更高的產品;供手機使用的傳統記憶體因而供應收緊。到 2026 年,這個供應瓶頸正令超平價手機愈來愈難以生產:型號減少、售價上調,品牌亦更傾向賣中高階機。
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點解 100 美元以下手機最先撐唔住?
超低價手機本身的利潤空間非常窄,零件一加價便很難消化。2025 年,全球有 1.73 億部售價低於 100 美元的智能手機出貨;但 IDC 數據顯示,到 2026 年第二季,這個價位的出貨量按年跌近六成。
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關鍵在於記憶體在平價機成本中所佔比例特別高。Omdia 估計,售價低於 200 美元的智能手機,記憶體已佔整體物料成本近六成。DRAM 和儲存空間一加價,廠商大致只有幾條路:犧牲利潤、降低規格、加價,或者乾脆停售該型號。
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而且,入門機受影響並非一般程度。Counterpoint 估算,一部採用 6GB LPDDR4X 記憶體及 128GB eMMC 儲存的低階手機,若其他零件成本不變,2026 年第一季總物料成本會按季上升 25%。
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AI 點樣影響到手機售價?
HBM 是配合 AI 加速器使用的專門記憶體;伺服器 DRAM 則支援更大規模的數據中心建設。對記憶體供應商來說,兩者都比一般手機記憶體更吸引。Counterpoint 指出,廠商將產能轉向 AI 用 HBM 和伺服器 DRAM,是 2026 年記憶體供應危機的主要原因,低階手機品牌首當其衝。
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升價幅度亦相當誇張。Counterpoint 指,2026 年第一季流動 DRAM 價格按季升逾 50%,NAND 快閃記憶體升逾 90%。
40 Omdia 其後表示,當季 DRAM 和 NAND 平均價格均按季升逾 80%,第二季還有進一步加價。
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記憶體是每部手機都不可少的部件,但在平價機成本中佔比更高,所以最平的價位層首先變得不合算。
手機市場由「鬥量」轉為「鬥單價」
隨着短缺持續,市場預測亦愈來愈悲觀。IDC 在 8 月預計,2026 年全球智能手機出貨量將跌 16.7%,至略高於 10 億部。IDC 指,這場由 2025 年底開始的記憶體短缺正拖累市場,而 NAND 及 DRAM 成本按年升逾 300%。
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同時,手機品牌正透過加價及提升產品組合,將資源放在較高價型號。Omdia 預測,全球智能手機平均售價將由 2025 年的 467 美元升至 2026 年的 565 美元,升幅 21%。
35 當中既反映零件成本轉嫁,也反映廠商主動減少低利潤產品。
對買家而言,最直接的影響是:全新超平價手機選擇會更少,而同一預算能買到的 RAM 或儲存容量,未必有以前多。
Samsung 較有緩衝,但手機業務一樣受壓
Samsung 同時站在記憶體周期的兩邊:其 Device Solutions(DS)半導體部門受惠於 AI 記憶體需求,但手機業務同樣要承受上升的零件成本。
Samsung 公布,DS 部門在 2026 年第二季錄得 89.2 兆韓圜營運利潤;同一季度,MX 及 Networks 業務雖然收入增長,卻錄得 0.7 兆韓圜營運虧損。
24 這個落差說明,垂直整合令 Samsung 在集團層面更有優勢,卻不代表手機業務毋須面對成本壓力。
憑規模、半導體業務及高階品牌定位,Samsung 比不少主攻平價機的對手更有空間,集中推動較高價值的產品,而非只爭最低價 Android 機市場。採購能力較強、有高階產品線,或自己有零件業務的品牌,普遍會較容易應付這場短缺。
中國品牌亦縮減超低價產品
Xiaomi 的產品組合轉變同樣明顯。2025 年上半年,100 美元以下手機佔 Xiaomi 全球出貨量 27.7%;到一年後,該比例已降至 11.2%。
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這不一定代表市場不再需要平價機,而是以舊有價錢推出新機,愈來愈難做到有利可圖。對中國手機廠商而言,增加較高價型號、削減低利潤機款,已不單是品牌升級,而是財務上的現實需要。
平價機短期內難重返舊價
記憶體供應不可能一夜之間增加。新晶圓廠由興建、裝機、驗證到量產爬坡,往往要花上多年。Samsung 預期全球晶片短缺會延續至 2028 年;IDC 亦預計記憶體價格至少升到 2028 年,品牌將要適應一個成本結構長期較高的市場。
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即使日後供應改善,可以減慢成本上升速度,也不等於 100 美元以下手機會回到從前的盛況。當廠商已收縮低端產品線、消費者亦逐漸接受較高售價後,整個行業都有商業誘因維持較高價值的產品組合。
重點不是 AI 令手機變得不重要,而是 AI 改變了「甚麼手機值得造」的計數方法。2026 年,稀缺的記憶體成為供應商的競爭優勢,亦成為手機廠商、尤其是想做最平價市場的廠商,最難跨過的成本門檻。
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