雖然 Cook 冇點名邊啲特定裝置,但分析師同供應鏈觀察家嘅共識都指向一個幾清晰嘅時間表:
根源係全球記憶體晶片分配方式出現咗結構性轉變。人工智能爆炸式增長,搞到對「高頻寬記憶體」(HBM)呢種專門用喺訓練同運行大型 AI 模型嘅伺服器級 DRAM,產生咗無底深潭咁嘅需求。三星、SK 海力士同美光呢啲大廠,就將好大部分生產線,由傳統 DRAM 轉移去利潤高好多嘅 HBM 嗰度。
呢個「HBM 虹吸效應」,令到用喺智能電話、手提電腦同平板電腦嘅標準記憶體晶片生產線越嚟越少。美光嘅商務總監 Sumit Sadana 喺 CNBC 嘅訪問入面,講出咗個失衡有幾咁誇張,佢話需求「已經超越咗我哋可以供應嘅能力,而且喺我哋睇嚟,係超越咗成個記憶體行業嘅總供應能力」。
呢場危機遠遠唔止影響 Apple,仲改變晒成個科技行業嘅經濟格局。業界幾個關鍵指標都反映出一幅幾得人驚嘅圖畫:
以前係記憶體最大買家嘅消費電子產品製造商,而家俾超大規模雲端服務供應商同 AI 基礎設施建造商打低咗,因為人哋可以俾溢價同鎖定長約。蘋果雖然有龐大嘅購買力,情況比好多同行好,但一樣冇可能免疫於呢個宏觀經濟逆風。
對於消費者嚟講,結論好清晰:呢場記憶體短缺唔係乜嘢短暫波動,而係半導體市場一次結構性重組,最快都要等到 2027 年先有望見到價格回落。9 月嘅 iPhone 發布會,將會係第一個重大考驗,睇下蘋果肯將幾多成本轉嫁畀消費者——而根據早期估算,答案似乎係「為數不少」。