Apple硬件架構大改組：Johny Srouji統一領導晶片與產品工程

這個改變反映Apple產品策略的核心：自家晶片已經成為整個產品線的基礎。從iPhone的A系列，到Mac的M系列處理器，幾乎所有產品都依賴Apple Silicon。

將晶片工程與產品工程放在同一領導之下，可以減少跨部門協調時間，亦能讓新功能更快落實到實際裝置上。

硬件部門重組為五大核心領域

在新的架構下，Apple把硬件部門重新劃分為五個主要領域，每個領域都有資深主管負責並向Srouji匯報：

• 硬件工程（Hardware Engineering）
• 晶片與矽設計（Silicon）
• 先進技術（Advanced Technologies）
• 平台架構（Platform Architecture）
• 專案管理（Project Management）

這種分工讓不同角色更清晰：

例如硬件工程負責裝置本身的設計與製造；晶片團隊專注於處理器與封裝技術；平台架構則確保不同產品之間的系統技術能協同運作。

整體目標是簡化組織層級，讓大型產品計劃更容易協調。

產品設計管理層出現變動

其中一個最明顯的改動，是產品設計管理架構。

過去這部分主要由高層Kate Bergeron負責，但現在職責被重新分配給兩位長期副手：

• Shelly Goldberg：曾領導Mac產品設計
• Dave Pakula：曾負責Apple Watch、iPad及AirPods設計

在新架構下，兩人會共同負責更大範圍的產品設計工作，而Richard Dinh則繼續領導iPhone產品設計。

至於Bergeron則轉任新職位，負責所有Apple硬件產品的可靠性管理，同時繼續領導材料工程團隊。

這意味著Apple不再把產品設計集中在單一高層，而是改為多名領導共同負責不同產品線。

新團隊與匯報架構

除了管理層變動，Apple亦建立了一些新的團隊並調整匯報線。

部分原本隸屬於John Ternus體系的高層，現在改為直接向Srouji匯報。

同時公司亦成立新團隊，聚焦未來產品與生態系統，包括：

• 生態系平台與合作夥伴團隊
• 專注於新型裝置的特別項目組
• 與機械人相關硬件研發項目

這些安排的目的，是讓負責基礎技術的人與產品團隊更緊密合作。

這次重組背後的戰略訊號

整體而言，Apple這次重組主要有幾個戰略目的：

• 加快新裝置開發速度
• 減少大型產品計劃的協調延誤
• 讓晶片工程師與產品工程師更緊密合作
• 簡化硬件組織的管理層級

對Apple來說，晶片與產品一體化設計一直是其競爭優勢。當處理器、系統架構與硬件設計由同一體系協調時，往往能在效能、功耗及功能整合上取得更好的成果。

為Ternus接任CEO鋪路

這次重組亦與Apple高層交接密切相關。

多方報道指出，John Ternus預計在2026年接任Apple CEO，接替長期領導公司的Tim Cook。

在這個新架構下：

• Ternus將更集中於公司整體策略
• Srouji則負責執行Apple硬件與晶片路線圖

換句話說，Apple正在建立一個更清晰的分工：CEO負責方向，硬件主管負責落地執行。

Apple向來很少公開完整內部架構，但從目前曝光的資料來看，這次調整的核心目的只有一個——讓Apple未來十年的產品開發速度更快，而且晶片與裝置的整合更深。