除了晶圓製造(front‑end fabrication),AMD亦在提升 先進封裝(advanced packaging) 能力。原因是現代AI晶片通常由多個chiplet、高頻寬記憶體(HBM)及複雜互連組成,封裝技術已成為關鍵瓶頸。
這筆投資將用於擴大策略合作、提升AI晶片所需的先進封裝與組裝能力。台灣目前仍是全球最重要的晶片製造中心之一,AMD正利用這個生態系加快AI平台推出速度。
其中重要合作夥伴包括:
這些技術將用於結合 EPYC CPU 和 Instinct GPU 的大型AI運算叢集。
AI不只帶動GPU需求,同時亦令CPU市場規模重新評估。
這個預測比公司幾個月前的估計幾乎翻倍,反映AI工作負載對數據中心架構帶來結構性改變。
即使在GPU主導的AI運算環境中,CPU仍然負責:
因此,大型AI集群仍然需要大量伺服器CPU。
面對AI浪潮,AMD目前的佈局可以概括為幾個方向:
AI正在快速改變半導體行業格局,而AMD正把整個公司策略重新對準這個機會。
強勁的數據中心收入顯示需求已經到來;而擴產、供應鏈投資以及新一代晶片平台,則是AMD確保能夠跟上這波需求的關鍵部署。
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