AI數據中心建設帶來嘅，唔只係GPU熱潮，而係一次由晶圓廠設備一路延伸到記憶體、先進邏輯晶片同封裝嘅擴產潮。

每組新增嘅AI運算叢集，都要用到加速器、高頻寬記憶體（HBM）、傳統伺服器DRAM、尖端邏輯晶片，以及先進封裝。呢啲元件由生產、良率提升、客戶驗證到整合落地，週期都好長；所以AI需求會轉化成持續採購晶圓廠設備同封裝設備，而唔係一季半季嘅短暫衝量。

405.3億美元：設備投資正處於破紀錄節奏

SEMI嘅WWSEMS報告顯示，全球半導體設備2026年第二季出貨額達到405.3億美元，按年升23%、按季升11%，而且係連續第二季創紀錄。 50 52

如果純粹將單季數字年化，規模約為1,621億美元。不過，呢個只反映目前投資步伖，唔應當成全年預測：季度採購可以有大幅波動，而設備出貨額亦唔等同OEM全年設備銷售預測。

較直接嘅參考係SEMI更新後嘅展望。SEMI喺2026年7月估計，全球OEM半導體設備銷售額2026年將達1,659億美元，按年增長23.2%。呢個數字已取代其2025年12月時對2026年1,450億美元、2027年1,560億美元嘅預測。 1 3

換句話講，市場而家已經唔係討論會唔會突破1,450億美元，而係SEMI自己都已經將2026年預測大幅上調。

AI唔只食算力，仲「食」記憶體

AI系統係高記憶體密度嘅產品。HBM通常會貼近AI加速器使用，另一方面，AI伺服器本身亦要大量傳統DRAM。

問題在於，記憶體廠將更多晶圓產能撥去做技術門檻較高嘅HBM，並唔代表一般伺服器DRAM就會變得充裕。相反，AI伺服器需求同時推高CPU記憶體與HBM採購，供應壓力可以喺多個記憶體類別之間擴散。

TrendForce預計，持續向HBM分配產能、AI伺服器強勁需求，以及CPU記憶體與HBM採購增加，都會令DRAM供應緊張延續至2027年。該機構其後亦指出，HBM4e驗證時間表存在不確定性，亦會限制供應。 23 24

新廠落成，唔等於即刻有貨

半導體擴產唔係起好廠房就完成。流程仲包括裝機、原材料準備、晶圓製程、良率爬升同客戶認證。HBM尤其複雜，堆疊記憶體既要做到產量，亦要通過嚴格嘅效能及驗證要求。

TrendForce指出，雖然多家供應商計劃2027年加入新產能，但受制於建設進度、設備安裝同材料準備，具意義嘅量產爬坡預計要到2027年下半年先開始；明顯產量貢獻則料要等到2028年。 23

市場近日亦關注「三大DRAM廠2027年DRAM及HBM產能已全部分配」嘅說法。供應鏈報道確實有此指向，但要審慎看待：呢個唔等於每間公司都作出完整、經審計嘅公開確認。 25

比較穩妥嘅結論係，市場供應偏緊、預先承諾嘅採購量龐大，而遲落單嘅買家可調配空間可能較少。

韓國與台灣：AI晶片供應鏈嘅關鍵接力

呢輪擴產高度集中喺幾個供應鏈樞紐。韓國方面，Samsung Electronics同SK hynix係合資格HBM供應嘅重要廠商；路透社報道，Samsung計劃投資56萬億韓圜，於天安及溫陽建設先進HBM晶圓廠。 33

台灣則係整合環節嘅重地。當地嘅先進封裝能力，包括CoWoS，以及邏輯底晶（logic base die）生產，有助將Samsung、SK hynix與Micron等供應商嘅HBM，整合到高效能邏輯晶片之中。 35

整條鏈可理解為一個互相推動嘅循環：

1. 雲端巨頭擴建AI基建，增加訂購加速器；
2. 加速器需求推高HBM、先進邏輯與封裝需求；
3. 晶片廠與封裝服務商加購製造、測試及組裝設備來擴產；
4. 投資需求因而集中流向包括韓國與台灣在內嘅供應鏈中心。

貿易數據亦反映呢個轉變。與韓國央行相關嘅報道顯示，台灣佔韓國半導體出口比重，已由2022年嘅9.0%升至2025年嘅19.9%，與需求轉向GPU及HBM有關。 38

點解今次較似結構性擴張？

今次投資潮唔係單靠一類產品支撐，而係多重瓶頸環環相扣：

• AI加速器需要大量高效能記憶體；
• HBM要專門製造、堆疊及客戶驗證；
• 尖端邏輯晶片依賴先進晶圓製造能力；
• 先進封裝將分開嘅部件整合成可部署嘅AI運算系統；
• 設備投資係新增產能量產之前不可少嘅前置條件。

SEMI上調2026年展望，並預期增長延續至2028年，反映投資未必只係單季爆發。 1

不過，亦未宜假定會一直順風順水。AI數據中心支出可以放慢；HBM良率或客戶驗證可以拖慢量產；出口管制或會打亂供應鏈；電力、用水、工程人才同材料供應，亦全部係實際限制。 37

接落來應該睇乜？

最值得追蹤嘅，唔應只係GPU需求，仲包括：

• HBM同伺服器DRAM供應有冇真正改善；
• 先進封裝產能可唔可以跟得上加速器出貨；
• 新晶圓廠有冇由宣布計劃，走到客戶認證後嘅量產；
• 供應緊張紓緩後，2028年以後會唔會反過來出現供過於求風險。

當上述瓶頸仍然存在，設備需求就可能維持高位。眼前嘅405.3億美元單季紀錄，反映嘅正係一個更廣泛現實：AI正將半導體生產鏈多個環節嘅投資提前，而合資格記憶體、邏輯晶片同封裝產能擴得有幾快，將直接影響AI基建可以擴張得有幾快。 50 23

AI數據中心建設帶來嘅，唔只係GPU熱潮，而係一次由晶圓廠設備一路延伸到記憶體、先進邏輯晶片同封裝嘅擴產潮。

每組新增嘅AI運算叢集，都要用到加速器、高頻寬記憶體（HBM）、傳統伺服器DRAM、尖端邏輯晶片，以及先進封裝。呢啲元件由生產、良率提升、客戶驗證到整合落地，週期都好長；所以AI需求會轉化成持續採購晶圓廠設備同封裝設備，而唔係一季半季嘅短暫衝量。

405.3億美元：設備投資正處於破紀錄節奏

SEMI嘅WWSEMS報告顯示，全球半導體設備2026年第二季出貨額達到405.3億美元，按年升23%、按季升11%，而且係連續第二季創紀錄。 50 52

如果純粹將單季數字年化，規模約為1,621億美元。不過，呢個只反映目前投資步伖，唔應當成全年預測：季度採購可以有大幅波動，而設備出貨額亦唔等同OEM全年設備銷售預測。

較直接嘅參考係SEMI更新後嘅展望。SEMI喺2026年7月估計，全球OEM半導體設備銷售額2026年將達1,659億美元，按年增長23.2%。呢個數字已取代其2025年12月時對2026年1,450億美元、2027年1,560億美元嘅預測。 1 3

換句話講，市場而家已經唔係討論會唔會突破1,450億美元，而係SEMI自己都已經將2026年預測大幅上調。

AI唔只食算力，仲「食」記憶體

AI系統係高記憶體密度嘅產品。HBM通常會貼近AI加速器使用，另一方面，AI伺服器本身亦要大量傳統DRAM。

問題在於，記憶體廠將更多晶圓產能撥去做技術門檻較高嘅HBM，並唔代表一般伺服器DRAM就會變得充裕。相反，AI伺服器需求同時推高CPU記憶體與HBM採購，供應壓力可以喺多個記憶體類別之間擴散。

TrendForce預計，持續向HBM分配產能、AI伺服器強勁需求，以及CPU記憶體與HBM採購增加，都會令DRAM供應緊張延續至2027年。該機構其後亦指出，HBM4e驗證時間表存在不確定性，亦會限制供應。 23 24

新廠落成，唔等於即刻有貨

半導體擴產唔係起好廠房就完成。流程仲包括裝機、原材料準備、晶圓製程、良率爬升同客戶認證。HBM尤其複雜，堆疊記憶體既要做到產量，亦要通過嚴格嘅效能及驗證要求。

TrendForce指出，雖然多家供應商計劃2027年加入新產能，但受制於建設進度、設備安裝同材料準備，具意義嘅量產爬坡預計要到2027年下半年先開始；明顯產量貢獻則料要等到2028年。 23

市場近日亦關注「三大DRAM廠2027年DRAM及HBM產能已全部分配」嘅說法。供應鏈報道確實有此指向，但要審慎看待：呢個唔等於每間公司都作出完整、經審計嘅公開確認。 25

比較穩妥嘅結論係，市場供應偏緊、預先承諾嘅採購量龐大，而遲落單嘅買家可調配空間可能較少。

韓國與台灣：AI晶片供應鏈嘅關鍵接力

呢輪擴產高度集中喺幾個供應鏈樞紐。韓國方面，Samsung Electronics同SK hynix係合資格HBM供應嘅重要廠商；路透社報道，Samsung計劃投資56萬億韓圜，於天安及溫陽建設先進HBM晶圓廠。 33

台灣則係整合環節嘅重地。當地嘅先進封裝能力，包括CoWoS，以及邏輯底晶（logic base die）生產，有助將Samsung、SK hynix與Micron等供應商嘅HBM，整合到高效能邏輯晶片之中。 35

整條鏈可理解為一個互相推動嘅循環：

1. 雲端巨頭擴建AI基建，增加訂購加速器；
2. 加速器需求推高HBM、先進邏輯與封裝需求；
3. 晶片廠與封裝服務商加購製造、測試及組裝設備來擴產；
4. 投資需求因而集中流向包括韓國與台灣在內嘅供應鏈中心。

貿易數據亦反映呢個轉變。與韓國央行相關嘅報道顯示，台灣佔韓國半導體出口比重，已由2022年嘅9.0%升至2025年嘅19.9%，與需求轉向GPU及HBM有關。 38

點解今次較似結構性擴張？

今次投資潮唔係單靠一類產品支撐，而係多重瓶頸環環相扣：

• AI加速器需要大量高效能記憶體；
• HBM要專門製造、堆疊及客戶驗證；
• 尖端邏輯晶片依賴先進晶圓製造能力；
• 先進封裝將分開嘅部件整合成可部署嘅AI運算系統；
• 設備投資係新增產能量產之前不可少嘅前置條件。

SEMI上調2026年展望，並預期增長延續至2028年，反映投資未必只係單季爆發。 1

不過，亦未宜假定會一直順風順水。AI數據中心支出可以放慢；HBM良率或客戶驗證可以拖慢量產；出口管制或會打亂供應鏈；電力、用水、工程人才同材料供應，亦全部係實際限制。 37

接落來應該睇乜？

最值得追蹤嘅，唔應只係GPU需求，仲包括：

• HBM同伺服器DRAM供應有冇真正改善；
• 先進封裝產能可唔可以跟得上加速器出貨；
• 新晶圓廠有冇由宣布計劃，走到客戶認證後嘅量產；
• 供應緊張紓緩後，2028年以後會唔會反過來出現供過於求風險。

當上述瓶頸仍然存在，設備需求就可能維持高位。眼前嘅405.3億美元單季紀錄，反映嘅正係一個更廣泛現實：AI正將半導體生產鏈多個環節嘅投資提前，而合資格記憶體、邏輯晶片同封裝產能擴得有幾快，將直接影響AI基建可以擴張得有幾快。 50 23