聯發科將Dimensity 9600 Pro放喺台積電2nm製程，並同時以3nm Dimensity 9600M服務更廣闊嘅旗艦手機市場，突顯台積電推進2nm嘅真正價值：唔係一夜之間取代3nm，而係以更可控方式完成先進製程交接。13

對台積電嚟講，2nm可展示技術領先，吸引最追求性能同能耗表現嘅高端設計；3nm則繼續承擔成熟、大規模量產嘅收入角色。呢種雙節點並行，遠比「新製程一出、舊製程即刻退場」更符合晶圓代工業務嘅現實。

聯發科贏單，證明咗啲乜？

Dimensity 9600 Pro成為商用智能手機處理器，反映台積電最新製程已由研發階段進入客戶產品。聯發科將其定位為機上AI（on-device AI）平台；公司稱其NPU在大型語言模型預填階段嘅效能較上一代高51%。不過，呢個係聯發科嘅公司指標，涉及NPU設計、軟件同整體系統架構，唔應該直接理解成「2nm單獨帶來51%提升」。35

更值得留意嘅係9600M。聯發科並無將所有旗艦機一律推上2nm，反而用3nm覆蓋較廣嘅旗艦產品範圍。呢個做法等於將2nm視為頂級選項，而唔係全面替代品；同時亦令台積電可以按客戶對性能、成本同出貨量嘅取捨，平行供應2nm同3nm。1

2nm起步之際，3nm仍然係收入主力

台積電2026年第二季披露嘅製程收入組合，解釋咗點解雙節點策略咁重要：3nm佔晶圓收入30%，高過上一季嘅25%；5nm則佔33%。至於2nm，首次披露嘅季度晶圓收入貢獻為3%。3446

3%並唔代表2nm無關緊要——對一個剛開始披露貢獻嘅新製程嚟講，已反映商業化爬坡正在進行；但佢顯然未係晶圓業務嘅核心收入來源。相反，3nm收入佔比已逼近5nm。供應鏈報道更預計3nm可於2026年下半年超越5nm，成為最大收入製程；呢項係外部預測，並非台積電正式指引。34

換句話講，台積電而家嘅節奏可以理解為：

• 2nm：建立技術領先形象，爭取最高端設計；
• 3nm：提供成熟而高產量嘅平台，服務未必需要、或未必值得立即升級2nm嘅客戶；
• 5nm：繼續貢獻可觀收入，減低公司要即時將所有項目遷移至新製程嘅財務壓力。

咁樣做，台積電可以一邊提升2nm良率、擴大產能，一邊從多代製程同步變現，而唔使將業務押注喺單一新節點。

AI需求，為製程交接提供財務底氣

智能手機2nm設計贏單具象徵意義，但台積電現時嘅財務動力更廣泛來自高效能運算（HPC）。公司2026年第二季收入為402億美元，按年升33.7%，毛利率67.7%；HPC平台佔總收入66%。1719

呢個收入結構代表，台積電嘅擴產基礎唔單靠手機市道。AI加速器、伺服器處理器及其他HPC產品係最大收入來源，而高端流動晶片則有助擴闊先進製程嘅客戶基礎。

動力亦延續到8月：台積電月收入達5,148億新台幣，創紀錄，按年升53.3%、較7月升10.1%。單月數字可受產品發布同出貨時間影響，但結果與先進半導體產能需求持續強勁嘅趨勢一致。58

管理層亦將2026全年美元收入增長預測上調至略高於40%。呢個展現公司對先進晶片需求延續嘅信心，但唔代表擴產執行風險已經消失——產能要先投資，日後先由客戶出貨量轉化為收入。18

2nm同3nm產能會一齊擴，而非急速交棒

外部供應鏈報道顯示，台積電傾向同時擴充兩個節點，而非由3nm快速全面交棒畀2nm。TrendForce引述供應鏈消息稱，由2026年底至2027年中，2nm產能計劃增加22%，3nm則增加超過16%。呢啲屬市場報道估算，並非台積電官方指引。33

重點在於兩者都增產。台積電似乎正建立一個先進製程組合：2nm應對追求最新能力嘅客戶，3nm服務廣泛量產需求。若能維持呢個平衡，新製程過渡嘅收入波動，將會比只押注單一節點細得多。

AI晶片需求正由數據中心擴散到手機

聯發科新晶片亦顯示，AI矽芯片需求唔只存在於數據中心。Dimensity 9600 Pro瞄準更強機上AI體驗，而台積電收入結構則仍以HPC為主。319

呢個組合反映半導體供應鏈多個環節都有需求：先進晶圓製造、先進封裝、記憶體、基板同生產設備。不過，晶圓需求強勁，唔等於最終晶片必然可以順利出貨；一旦封裝、記憶體或其他零件出現樽頸，成品供應仍可受限。

要睇嘅風險：唔止係有冇2nm產品

樂觀情景取決於執行力，而唔係單靠2nm產品面世。投資者同客戶要留意：

• 良率與成本：新節點要有足夠良率同定價，先可以隨出貨量上升而維持毛利；
• 客戶遷移速度：如果3nm性能同經濟效益仍吸引，部分設計或會停留喺3nm更耐；
• 資本開支壓力：台積電需要喺產能未成熟變現之前，先投入大量資本；
• AI需求持續性：HPC需求目前十分強，但大型AI及雲端客戶嘅開支仍可有周期波動；
• 供應鏈樽頸：即使晶圓需求旺，封裝、記憶體等供應限制仍可能拖慢成品出貨。

總結

台積電2nm進入高端手機產品，確實推進咗其技術路線圖；但更大嘅商業優勢，係可以同時保留3nm嘅高產量價值。聯發科以2nm 9600 Pro配搭3nm 9600M，正好說明最頂級產品與較廣泛旗艦市場可以用不同製程並行服務。1

當3nm已佔第二季晶圓收入30%、報道指2nm貢獻為3%，而HPC又佔台積電總收入66%，公司有相當穩固嘅營運基礎去推動呢次交接。4619 下一個關鍵，係台積電能否把早期2nm驗證，轉化為高良率、高利用率嘅量產能力，同時守住AI需求帶來嘅利潤率同現金創造能力。

聯發科將Dimensity 9600 Pro放喺台積電2nm製程，並同時以3nm Dimensity 9600M服務更廣闊嘅旗艦手機市場，突顯台積電推進2nm嘅真正價值：唔係一夜之間取代3nm，而係以更可控方式完成先進製程交接。13

對台積電嚟講，2nm可展示技術領先，吸引最追求性能同能耗表現嘅高端設計；3nm則繼續承擔成熟、大規模量產嘅收入角色。呢種雙節點並行，遠比「新製程一出、舊製程即刻退場」更符合晶圓代工業務嘅現實。

聯發科贏單，證明咗啲乜？

Dimensity 9600 Pro成為商用智能手機處理器，反映台積電最新製程已由研發階段進入客戶產品。聯發科將其定位為機上AI（on-device AI）平台；公司稱其NPU在大型語言模型預填階段嘅效能較上一代高51%。不過，呢個係聯發科嘅公司指標，涉及NPU設計、軟件同整體系統架構，唔應該直接理解成「2nm單獨帶來51%提升」。35

更值得留意嘅係9600M。聯發科並無將所有旗艦機一律推上2nm，反而用3nm覆蓋較廣嘅旗艦產品範圍。呢個做法等於將2nm視為頂級選項，而唔係全面替代品；同時亦令台積電可以按客戶對性能、成本同出貨量嘅取捨，平行供應2nm同3nm。1

2nm起步之際，3nm仍然係收入主力

台積電2026年第二季披露嘅製程收入組合，解釋咗點解雙節點策略咁重要：3nm佔晶圓收入30%，高過上一季嘅25%；5nm則佔33%。至於2nm，首次披露嘅季度晶圓收入貢獻為3%。3446

3%並唔代表2nm無關緊要——對一個剛開始披露貢獻嘅新製程嚟講，已反映商業化爬坡正在進行；但佢顯然未係晶圓業務嘅核心收入來源。相反，3nm收入佔比已逼近5nm。供應鏈報道更預計3nm可於2026年下半年超越5nm，成為最大收入製程；呢項係外部預測，並非台積電正式指引。34

換句話講，台積電而家嘅節奏可以理解為：

• 2nm：建立技術領先形象，爭取最高端設計；
• 3nm：提供成熟而高產量嘅平台，服務未必需要、或未必值得立即升級2nm嘅客戶；
• 5nm：繼續貢獻可觀收入，減低公司要即時將所有項目遷移至新製程嘅財務壓力。

咁樣做，台積電可以一邊提升2nm良率、擴大產能，一邊從多代製程同步變現，而唔使將業務押注喺單一新節點。

AI需求，為製程交接提供財務底氣

智能手機2nm設計贏單具象徵意義，但台積電現時嘅財務動力更廣泛來自高效能運算（HPC）。公司2026年第二季收入為402億美元，按年升33.7%，毛利率67.7%；HPC平台佔總收入66%。1719

呢個收入結構代表，台積電嘅擴產基礎唔單靠手機市道。AI加速器、伺服器處理器及其他HPC產品係最大收入來源，而高端流動晶片則有助擴闊先進製程嘅客戶基礎。

動力亦延續到8月：台積電月收入達5,148億新台幣，創紀錄，按年升53.3%、較7月升10.1%。單月數字可受產品發布同出貨時間影響，但結果與先進半導體產能需求持續強勁嘅趨勢一致。58

管理層亦將2026全年美元收入增長預測上調至略高於40%。呢個展現公司對先進晶片需求延續嘅信心，但唔代表擴產執行風險已經消失——產能要先投資，日後先由客戶出貨量轉化為收入。18

2nm同3nm產能會一齊擴，而非急速交棒

外部供應鏈報道顯示，台積電傾向同時擴充兩個節點，而非由3nm快速全面交棒畀2nm。TrendForce引述供應鏈消息稱，由2026年底至2027年中，2nm產能計劃增加22%，3nm則增加超過16%。呢啲屬市場報道估算，並非台積電官方指引。33

重點在於兩者都增產。台積電似乎正建立一個先進製程組合：2nm應對追求最新能力嘅客戶，3nm服務廣泛量產需求。若能維持呢個平衡，新製程過渡嘅收入波動，將會比只押注單一節點細得多。

AI晶片需求正由數據中心擴散到手機

聯發科新晶片亦顯示，AI矽芯片需求唔只存在於數據中心。Dimensity 9600 Pro瞄準更強機上AI體驗，而台積電收入結構則仍以HPC為主。319

呢個組合反映半導體供應鏈多個環節都有需求：先進晶圓製造、先進封裝、記憶體、基板同生產設備。不過，晶圓需求強勁，唔等於最終晶片必然可以順利出貨；一旦封裝、記憶體或其他零件出現樽頸，成品供應仍可受限。

要睇嘅風險：唔止係有冇2nm產品

樂觀情景取決於執行力，而唔係單靠2nm產品面世。投資者同客戶要留意：

• 良率與成本：新節點要有足夠良率同定價，先可以隨出貨量上升而維持毛利；
• 客戶遷移速度：如果3nm性能同經濟效益仍吸引，部分設計或會停留喺3nm更耐；
• 資本開支壓力：台積電需要喺產能未成熟變現之前，先投入大量資本；
• AI需求持續性：HPC需求目前十分強，但大型AI及雲端客戶嘅開支仍可有周期波動；
• 供應鏈樽頸：即使晶圓需求旺，封裝、記憶體等供應限制仍可能拖慢成品出貨。

總結

台積電2nm進入高端手機產品，確實推進咗其技術路線圖；但更大嘅商業優勢，係可以同時保留3nm嘅高產量價值。聯發科以2nm 9600 Pro配搭3nm 9600M，正好說明最頂級產品與較廣泛旗艦市場可以用不同製程並行服務。1

當3nm已佔第二季晶圓收入30%、報道指2nm貢獻為3%，而HPC又佔台積電總收入66%，公司有相當穩固嘅營運基礎去推動呢次交接。4619 下一個關鍵，係台積電能否把早期2nm驗證，轉化為高良率、高利用率嘅量產能力，同時守住AI需求帶來嘅利潤率同現金創造能力。