AI點樣改寫Samsung記憶體生意，亦令整個晶片市場變天？

人工智能（AI）正將記憶體晶片由過往周期性極強的「大路商品」，變成科技巨企要提早幾年鎖定的戰略資源。

Samsung Electronics正處於這個轉變的核心。業界報道指，Samsung記憶體部門已將截至2031年約七成生產能力分配予長期供應協議，據報交易對手包括Nvidia、Microsoft及Google。Samsung早前亦表示，長期合約預計會覆蓋其中長期產能約六至七成。35 39

換句話說，市場正逐漸分成兩類買家：一類早已預留供應，另一類就要面對價格大上大落的現貨市場。

點解Samsung要提早鎖定客戶？

長期供應協議（LTA）可以為Samsung帶來較穩定的需求、產能使用率及收入預測；對AI公司而言，合約則增加取得高頻寬記憶體（HBM）的機會。HBM是配合先進AI加速器及數據中心系統運作的重要記憶體。

這亦改變了市場競爭規則。以往記憶體買家可以等價格變動，或者將訂單轉向另一家供應商。但在AI基建加速建設期間，只要缺少一項記憶體配額，整個伺服器部署都可能延遲。因此，供應能否落實，重要性已經不低於記憶體本身的價格。

不過，所謂「七成產能」目前主要來自業界報道，並不是Samsung公開披露的完整產能數據，應視為方向性訊號，而非經公司全面確認的指引。即使如此，這個數字仍顯示大型買家正多麼積極搶先確保未來供應。35 39

HBM長約與現貨價差，顯示「有貨」本身已值錢

長約價與現貨價之間的巨大差距，正好說明市場結構如何改變。

據報，一個36GB HBM3E模組在長期合約下的價格約為50萬至70萬韓圜；現貨市場價格則約287萬韓圜，後者約為前者的四至五倍。35

兩種價格未必是完全相同的交易：長期合約通常涉及多年承諾，數量、交付條款及產品規格亦可能不同。因此，不能簡單當成同一件貨的即時比價。但這個差距仍然清楚反映出一點：在供應緊張時，能夠即時取得產品本身就要付出溢價。

對大型雲端服務商及AI加速器公司來說，LTA有助降低供應及預算的不確定性；對較細買家、後來加入市場的公司，或者沒有預留產能的企業而言，就可能要硬食現貨溢價，甚至等到有貨為止。

HBM收緊供應，普通DRAM亦被牽連

HBM並不是憑空出現。它需要將多層DRAM晶粒堆疊，再配合較複雜的先進封裝。當製造商將更多晶圓、工程資源及封裝能力轉投HBM，留給傳統DRAM產品的產能自然減少。

南韓貿易數據正呈現這種變化。據報，DRAM出口量在五月至七月期間下跌13.2%，但出口額上升18.5%；同期平均出口單價由16.76美元升至22.90美元。這些數字與產品組合轉向較高價值產品、以及整體供應收緊的情況相符，但單靠出口數據，未能完全分拆所有造成變化的原因。47 50

普通DRAM的價格壓力亦已浮現。另一份報道指，隨着HBM4產量增加、堆疊所需的DRAM需求上升，七月份商品DRAM平均出口價按月上升24.3%。53

所以，AI記憶體熱潮影響的不只是購買HBM的公司。即使伺服器、電腦或其他系統本身不是AI加速器，只要它們使用普通DRAM，也可能面對更高成本。

GPU之後，記憶體可能成為下一個樽頸

市場談論AI基建時，焦點往往放在GPU或其他加速器供應，但記憶體及封裝同樣可以成為限制因素。數據中心營運商就算已取得處理器、網絡設備及電力，如果配套所需的HBM未到位，整套系統仍然無法完成。

這會帶來幾個直接後果：

• 系統成本上升： 價格昂貴的HBM會推高AI伺服器物料清單成本。
• 交付時間拉長： 只要其中一款記憶體缺貨，整套設備就可能延遲出貨。
• 買家要更早落單： 大型雲端服務商更有誘因提早數年預留供應。
• 供應商議價能力增加： 記憶體製造商可以依靠稀缺產能議價，而不必只靠現貨價格競爭。

HBM的特殊之處在於，它與特定加速器設計及客戶認證流程緊密相連。工廠有實際產能，並不代表產品已經通過客戶認證、可以即時出貨。換言之，真正有價值的是「合資格、可交付的產能」。

新廠要幾年後才可以真正紓緩短缺

記憶體供應商正大舉增加資本開支，但新產能不可能一夜之間出現。SK hynix已公布投資54萬億韓圜、約381億美元，興建兩座新記憶體工廠；其40億美元的印第安納州設施預計在2029年第三季開始量產下一代HBM4E。1 18

由動工到出貨，中間還有很多關卡：安裝設備、穩定良率、讓加速器及數據中心客戶完成產品認證，以及建立先進封裝和測試能力。熟悉相關工藝的技術人員不足，亦可能成為額外限制。

這正是為甚麼市場可以同時出現兩種看似矛盾的情況：企業公布巨額投資，短期供應卻依然緊張。投資可以改善中長期供應前景，但未必能解決未來幾季的缺口。

短缺會否一直維持到2030年？

SK hynix行政總裁郭魯正（Kwak Noh-jung）表示，目前未見記憶體市場大幅轉弱的明顯訊號，並預計短缺會持續至2030年底。1 這是重要的業界預測，但絕非鐵板釘釘。

如果經濟衰退、AI收入低過預期、模型及晶片效率提升得更快、製造良率改善，或者業界擴產過度，價格可能提早回落。相反，如果計算成本下降令更多企業及產品採用AI，總體記憶體需求仍可能繼續上升。

這種情況與「傑文斯悖論」（Jevons’ paradox）有關：當科技令一種資源使用成本下降，人們未必只是慳錢，反而可能使用得更多。AI推理成本下降，可能令AI服務擴展到更多產品及工作流程。最終會否推高總記憶體消耗，要視乎AI使用量的增長是否超過單一任務節省下來的記憶體。

市場下一步會點走？

短期內，最可能出現的是一個「兩速」記憶體市場：高價值HBM繼續被預先分配，傳統DRAM則因製造商將產能轉向AI相關產品而維持高價。

對Samsung而言，長期合約可以帶來較穩定的收入及與最大AI平台客戶更緊密的關係，但同時亦代表公司將相當大部分未來產出預先承諾出去。對買家來說，這些合約提供供應保障，代價則是多年承諾及較低的靈活性。

長遠而言，新晶圓廠及封裝設施應該會增加供應。真正關鍵在於，產能能否及時落地，以及AI需求會否繼續以快過製造商認證及交付記憶體的速度增長。

在供求平衡真正改變之前，記憶體很可能繼續是AI硬件供應鏈中最重要的樽頸之一，亦會是最具戰略價值的零部件之一。