初步測試令 Xiaomi XRING O3 睇落似係一粒異常強勁嘅手機 SoC。根據工程樣板開發板測試，佢喺 Android 晶片嘅能源效益測試中名列前茅，部分工作負載甚至接近 Apple A19 Pro。 17 不過，呢個結果必須加上重要但容易被忽略嘅註腳：開發板喺 CPU 全負載時據報超過 20W，而且散熱方案同供電設定都未完全公開。 1920

目前最穩妥嘅結論，唔係 Xiaomi 重新發明咗一套遠勝對手嘅 CPU 核心，而係佢似乎透過系統設計同實作，將熟悉嘅 Arm CPU IP 發揮得更加盡。現有證據未足以證明 Xiaomi 創造咗本質上更優秀嘅 CPU 核心，亦未能保證零售手機可以長時間維持同樣效能。

關鍵分別：核心設計，定係晶片實作？

XRING O3 採用 Arm C1-Ultra、C1-Premium 同 C1-Pro CPU 設計，並由台積電以 N3P 製程生產。 34 MediaTek Dimensity 9500 同樣採用 C1 系列，呢個對比特別有參考價值：如果兩粒晶片用上同一大方向嘅 CPU 世代同相近製程，最後表現仍然有差距，原因就可能來自廠商點樣實作呢套設計。

所謂實作，包括快取容量、記憶體頻寬、互連系統表現、電壓與頻率曲線、晶片實體佈局、供電，以及系統軟件點樣調度核心。呢啲因素會影響核心要用幾多電，先可以達到指定效能；亦會影響佢幾快可以升上某個效能水平。現有資料支持「實作差異」係最合理解釋，但未能指出究竟係邊一個單獨設計選擇造成優勢。 1723

C1-Ultra 效率點解值得留意？

Geekerwan 公開嘅測試顯示，XRING O3 嘅 C1-Ultra 效率曲線領先測試內嘅 Android SoC，並且接近 Apple A19 Pro 嘅旗艦核心。 17 呢個結果之所以引人注目，係因為 C1 系列並唔係 Xiaomi 獨有嘅 CPU IP。

較合理嘅解讀，唔係單純話 Xiaomi 將時脈推高咗。更有可能係佢採用較進取嘅電壓頻率策略、更強嘅快取及記憶體子系統，或者透過實體設計，令核心可以用較少浪費功耗完成同一類工作。浮點運算尤其值得留意，因為相關結果顯示，O3 喺較依賴記憶體同快取表現嘅測試入面，對競爭晶片嘅優勢更加明顯。 17

但呢個比較仍然唔可以當成絕對排名。能源效益會因應工作負載、運作點、韌體同測量方法而改變。一條來自開發板嘅效率曲線，唔足以建立一個適用於所有情況嘅每瓦效能排行榜。

20W 數字話畀我哋知乜？又未話到畀我哋知乜？

喺 CPU 全負載之下，開發板據報做到約 15,000 分 Geekbench 多核心成績，同時功耗超過 20W。 1920 呢個數字有助解釋點解一套 10 核全大核設計，可以衝出咁高嘅短時間成績：開發板可以提供纖薄手機難以長期維持嘅供電同散熱條件。

喺較低功耗目標下，另一份報告指晶片約用一半功耗，就可以做到約 12,000 分，效能水平接近 Snapdragon 8 Elite Gen 5。 20 呢個結果令人鼓舞，但仍然只係早期比較，唔係標準化嘅零售手機測試。散熱方案、韌體、電壓策略同測試環境都未完全公開，因此未可以有信心將結果直接套用到手機或者摺機上。

所以實際問題唔係「O3 做唔做到 15,000 分？」按目前報告，佢喺開發板條件下似乎做到。真正重要嘅問題係：商用裝置可以維持高效能運作幾耐？當熱力、電池容量限制或者系統政策介入之後，時脈會唔會下調？

10 核配置：追求吞吐量，多過傳統慳電

XRING O3 嘅 CPU 包括兩粒最高 4.35GHz 嘅 C1-Ultra、四粒最高 3.68GHz 嘅 C1-Premium，同四粒最高 3.15GHz 嘅 C1-Pro。10 粒核心全部偏向效能取向，並冇獨立、真正以低功耗為目標嘅核心群組。 12

呢種係相當進取嘅「All-Big-Core」配置。對突發工作同多核心負載嚟講，系統有更多能力較強嘅核心可以即時處理，亦有助解釋點解佢可以衝出咁高嘅基準測試上限。但喺長時間負載或者較輕、單線程工作期間，呢種設計會令電池續航同散熱管理更加棘手，因為最低一級嘅 C1-Pro 都唔係傳統意義上嘅效率核心。

公開規格亦列出 16MB 共用 CPU L3 快取，同獨立 16MB 系統級快取。 311 兩者可以令更多工作資料留喺 CPU 附近，減少存取外部記憶體嘅次數。不過，快取大唔代表一定快；延遲、組相連結度、互連設計同軟件存取模式同樣重要。

C1-Pro 應該點樣理解？

Xiaomi 同 MediaTek 嘅 C1-Pro，應該視為同一 Arm 核心級別嘅成員，而唔係兩套完全唔同嘅「Xiaomi 架構」同「MediaTek 架構」。 1223 但兩者嘅實際表現仍然可以差好遠，因為每間公司都可以自行決定實作方式、快取配置、功耗上限、記憶體系統同頻率曲線。

C1-Pro 亦好難用大家熟悉嘅手機核心分類去簡單標籤。相比 Apple 嘅效率核心，C1-Pro 更似一粒體積較大、功耗較高嘅中階核心，而唔係傳統低功耗核心。相比 Snapdragon 8 Elite Gen 5 嘅 Qualcomm Oryon 效能核心，佢可能以較低主動功耗同更高多核心密度，換取較低嘅單線程峰值速度；但目前未有足夠、同條件嘅逐核心測量，去為兩者訂出可靠嘅瓦數或者每瓦效能排名。 1724

因此，單睇時脈係唔夠嘅。3.15GHz 嘅 C1-Pro，同另一間廠商嘅核心，可以有唔同每週期工作量、唔同電壓要求，亦可以因為等候記憶體嘅時間唔同，而得出完全唔同嘅結果。

LPDDR6 同快取，畀 CPU 更大發揮空間

據報 O3 支援 LPDDR6-10667，採用 96-bit 介面，最高記憶體頻寬約 113.8GB/s。 210 更寬嘅記憶體通道相當重要，因為 SoC 要同時餵飽 10 粒大型 CPU 核心、GPU 同其他加速器。

頻寬增加唔代表所有 CPU 工作都會自動加速。當工作負載受限於資料搬運而唔係算術運算時，高頻寬先最有價值；同時亦可以減少 CPU、GPU 同 NPU 之間爭用記憶體。配合據報 16MB CPU L3 同 16MB SLC，呢套設計反映 Xiaomi 似乎將記憶體階層視為核心效能功能，而唔係只靠推高時脈。 31011

呢種系統級優勢，可以令一粒熟悉嘅 CPU 核心喺特定基準測試入面顯得特別強。不過代價係更大晶片面積同可能更高平台成本：O3 據報佔用約 133mm²，並整合約 240 億粒電晶體。 34

GPU：押注專用渲染功能

據報 O3 配備 16 核 G2-Ultra NX GPU，當中分為傳統 GPU 核心，以及負責升頻同畫面生成等功能嘅 NX 核心。 714 呢個方向反映一個更廣泛嘅策略：唔係只靠增加傳統 Shader 吞吐量，而係用專用硬件提升遊戲玩家感受到嘅畫面效能。

當遊戲同軟件支援相關功能時，呢種做法可以相當慳電。但佢唔等於原生渲染效能，畫面生成亦唔能夠消除所有延遲同畫質取捨。因此，GPU 方面嘅宣稱同 CPU 結果一樣，都要等到零售裝置同更多遊戲實測後先可以落實判斷。

XRING O3 真正重要嘅地方

XRING O3 嘅早期結果顯示，即使廠商採用同一 Arm CPU 系列同相近嘅先進製程，晶片之間仍然有相當大嘅差異化空間。Xiaomi 似乎將寬闊嘅全大核 CPU、大容量快取、高記憶體頻寬同進取功耗調校放埋一齊，造出一套效能上限非常高嘅設計。 1317

對 Xiaomi 作為晶片設計者嚟講，呢個係有意義嘅進步。但目前仍然唔足以證明 Xiaomi 可以喺電池續航、持續效能、數據機效率、GPU 驅動、影像處理、軟件支援、製造良率同成本等所有方面，全面擊敗 MediaTek、Qualcomm、Samsung、Google 或 Apple。

現階段最公平嘅評價係：XRING O3 有力證明 Xiaomi 喺 SoC 實作方面做得相當出色；但開發板上超過 20W 嘅成績，仍然只係展示晶片喺有利條件下可以做到乜，唔代表 Xiaomi 手機每日實際可以交出同樣表現。

初步測試令 Xiaomi XRING O3 睇落似係一粒異常強勁嘅手機 SoC。根據工程樣板開發板測試，佢喺 Android 晶片嘅能源效益測試中名列前茅，部分工作負載甚至接近 Apple A19 Pro。 17 不過，呢個結果必須加上重要但容易被忽略嘅註腳：開發板喺 CPU 全負載時據報超過 20W，而且散熱方案同供電設定都未完全公開。 1920

目前最穩妥嘅結論，唔係 Xiaomi 重新發明咗一套遠勝對手嘅 CPU 核心，而係佢似乎透過系統設計同實作，將熟悉嘅 Arm CPU IP 發揮得更加盡。現有證據未足以證明 Xiaomi 創造咗本質上更優秀嘅 CPU 核心，亦未能保證零售手機可以長時間維持同樣效能。

關鍵分別：核心設計，定係晶片實作？

XRING O3 採用 Arm C1-Ultra、C1-Premium 同 C1-Pro CPU 設計，並由台積電以 N3P 製程生產。 34 MediaTek Dimensity 9500 同樣採用 C1 系列，呢個對比特別有參考價值：如果兩粒晶片用上同一大方向嘅 CPU 世代同相近製程，最後表現仍然有差距，原因就可能來自廠商點樣實作呢套設計。

所謂實作，包括快取容量、記憶體頻寬、互連系統表現、電壓與頻率曲線、晶片實體佈局、供電，以及系統軟件點樣調度核心。呢啲因素會影響核心要用幾多電，先可以達到指定效能；亦會影響佢幾快可以升上某個效能水平。現有資料支持「實作差異」係最合理解釋，但未能指出究竟係邊一個單獨設計選擇造成優勢。 1723

C1-Ultra 效率點解值得留意？

Geekerwan 公開嘅測試顯示，XRING O3 嘅 C1-Ultra 效率曲線領先測試內嘅 Android SoC，並且接近 Apple A19 Pro 嘅旗艦核心。 17 呢個結果之所以引人注目，係因為 C1 系列並唔係 Xiaomi 獨有嘅 CPU IP。

較合理嘅解讀，唔係單純話 Xiaomi 將時脈推高咗。更有可能係佢採用較進取嘅電壓頻率策略、更強嘅快取及記憶體子系統，或者透過實體設計，令核心可以用較少浪費功耗完成同一類工作。浮點運算尤其值得留意，因為相關結果顯示，O3 喺較依賴記憶體同快取表現嘅測試入面，對競爭晶片嘅優勢更加明顯。 17

但呢個比較仍然唔可以當成絕對排名。能源效益會因應工作負載、運作點、韌體同測量方法而改變。一條來自開發板嘅效率曲線，唔足以建立一個適用於所有情況嘅每瓦效能排行榜。

20W 數字話畀我哋知乜？又未話到畀我哋知乜？

喺 CPU 全負載之下，開發板據報做到約 15,000 分 Geekbench 多核心成績，同時功耗超過 20W。 1920 呢個數字有助解釋點解一套 10 核全大核設計，可以衝出咁高嘅短時間成績：開發板可以提供纖薄手機難以長期維持嘅供電同散熱條件。

喺較低功耗目標下，另一份報告指晶片約用一半功耗，就可以做到約 12,000 分，效能水平接近 Snapdragon 8 Elite Gen 5。 20 呢個結果令人鼓舞，但仍然只係早期比較，唔係標準化嘅零售手機測試。散熱方案、韌體、電壓策略同測試環境都未完全公開，因此未可以有信心將結果直接套用到手機或者摺機上。

所以實際問題唔係「O3 做唔做到 15,000 分？」按目前報告，佢喺開發板條件下似乎做到。真正重要嘅問題係：商用裝置可以維持高效能運作幾耐？當熱力、電池容量限制或者系統政策介入之後，時脈會唔會下調？

10 核配置：追求吞吐量，多過傳統慳電

XRING O3 嘅 CPU 包括兩粒最高 4.35GHz 嘅 C1-Ultra、四粒最高 3.68GHz 嘅 C1-Premium，同四粒最高 3.15GHz 嘅 C1-Pro。10 粒核心全部偏向效能取向，並冇獨立、真正以低功耗為目標嘅核心群組。 12

呢種係相當進取嘅「All-Big-Core」配置。對突發工作同多核心負載嚟講，系統有更多能力較強嘅核心可以即時處理，亦有助解釋點解佢可以衝出咁高嘅基準測試上限。但喺長時間負載或者較輕、單線程工作期間，呢種設計會令電池續航同散熱管理更加棘手，因為最低一級嘅 C1-Pro 都唔係傳統意義上嘅效率核心。

公開規格亦列出 16MB 共用 CPU L3 快取，同獨立 16MB 系統級快取。 311 兩者可以令更多工作資料留喺 CPU 附近，減少存取外部記憶體嘅次數。不過，快取大唔代表一定快；延遲、組相連結度、互連設計同軟件存取模式同樣重要。

C1-Pro 應該點樣理解？

Xiaomi 同 MediaTek 嘅 C1-Pro，應該視為同一 Arm 核心級別嘅成員，而唔係兩套完全唔同嘅「Xiaomi 架構」同「MediaTek 架構」。 1223 但兩者嘅實際表現仍然可以差好遠，因為每間公司都可以自行決定實作方式、快取配置、功耗上限、記憶體系統同頻率曲線。

C1-Pro 亦好難用大家熟悉嘅手機核心分類去簡單標籤。相比 Apple 嘅效率核心，C1-Pro 更似一粒體積較大、功耗較高嘅中階核心，而唔係傳統低功耗核心。相比 Snapdragon 8 Elite Gen 5 嘅 Qualcomm Oryon 效能核心，佢可能以較低主動功耗同更高多核心密度，換取較低嘅單線程峰值速度；但目前未有足夠、同條件嘅逐核心測量，去為兩者訂出可靠嘅瓦數或者每瓦效能排名。 1724

因此，單睇時脈係唔夠嘅。3.15GHz 嘅 C1-Pro，同另一間廠商嘅核心，可以有唔同每週期工作量、唔同電壓要求，亦可以因為等候記憶體嘅時間唔同，而得出完全唔同嘅結果。

LPDDR6 同快取，畀 CPU 更大發揮空間

據報 O3 支援 LPDDR6-10667，採用 96-bit 介面，最高記憶體頻寬約 113.8GB/s。 210 更寬嘅記憶體通道相當重要，因為 SoC 要同時餵飽 10 粒大型 CPU 核心、GPU 同其他加速器。

頻寬增加唔代表所有 CPU 工作都會自動加速。當工作負載受限於資料搬運而唔係算術運算時，高頻寬先最有價值；同時亦可以減少 CPU、GPU 同 NPU 之間爭用記憶體。配合據報 16MB CPU L3 同 16MB SLC，呢套設計反映 Xiaomi 似乎將記憶體階層視為核心效能功能，而唔係只靠推高時脈。 31011

呢種系統級優勢，可以令一粒熟悉嘅 CPU 核心喺特定基準測試入面顯得特別強。不過代價係更大晶片面積同可能更高平台成本：O3 據報佔用約 133mm²，並整合約 240 億粒電晶體。 34

GPU：押注專用渲染功能

據報 O3 配備 16 核 G2-Ultra NX GPU，當中分為傳統 GPU 核心，以及負責升頻同畫面生成等功能嘅 NX 核心。 714 呢個方向反映一個更廣泛嘅策略：唔係只靠增加傳統 Shader 吞吐量，而係用專用硬件提升遊戲玩家感受到嘅畫面效能。

當遊戲同軟件支援相關功能時，呢種做法可以相當慳電。但佢唔等於原生渲染效能，畫面生成亦唔能夠消除所有延遲同畫質取捨。因此，GPU 方面嘅宣稱同 CPU 結果一樣，都要等到零售裝置同更多遊戲實測後先可以落實判斷。

XRING O3 真正重要嘅地方

XRING O3 嘅早期結果顯示，即使廠商採用同一 Arm CPU 系列同相近嘅先進製程，晶片之間仍然有相當大嘅差異化空間。Xiaomi 似乎將寬闊嘅全大核 CPU、大容量快取、高記憶體頻寬同進取功耗調校放埋一齊，造出一套效能上限非常高嘅設計。 1317

對 Xiaomi 作為晶片設計者嚟講，呢個係有意義嘅進步。但目前仍然唔足以證明 Xiaomi 可以喺電池續航、持續效能、數據機效率、GPU 驅動、影像處理、軟件支援、製造良率同成本等所有方面，全面擊敗 MediaTek、Qualcomm、Samsung、Google 或 Apple。

現階段最公平嘅評價係：XRING O3 有力證明 Xiaomi 喺 SoC 實作方面做得相當出色；但開發板上超過 20W 嘅成績，仍然只係展示晶片喺有利條件下可以做到乜，唔代表 Xiaomi 手機每日實際可以交出同樣表現。