麒麟 9050 Pro 多核贏 A17 Pro，但未追上 Apple 最新晶片

華為麒麟 9050 Pro 贏過 Apple 晶片？**要先睇清楚贏邊一款、邊一項測試。**據報道引述 Bernstein 於 2026 年 9 月的評估，麒麟 9050 Pro 在 Geekbench 6 多核測試高於較舊的 A17 Pro；但對比更新的 A20 Pro，整體性能仍落後約 30%。Bernstein 估計麒麟採用相當於 7 納米級的製造技術，另有報道指它在未使用極紫外光（EUV）光刻設備的情況下製成。168

「贏 A17 Pro」不等於全面領先

A17 Pro 採用 3 納米製程。麒麟 9050 Pro 勝出的，是衡量多個 CPU 核心協同處理工作的 Geekbench 6 多核測試，並非所有運算項目，更不能直接推論整部手機的表現都較好。現有報道亦未確立麒麟在 Geekbench 6 單核測試勝出，或提供三款晶片可直接比較的一整組單核成績。128

至於採用 2 納米製程的 A20 Pro，Bernstein 所指麒麟整體落後約 30%，不是 Geekbench 6 單核分數。其他地方刊載的 Geekbench 7 成績使用不同評分尺度，也不應拿來與這項 Geekbench 6 多核結果直接拼在一起。61215

Bernstein 估計，華為流動晶片與 Apple 的差距，由上一代約 4 年縮窄至 3 年。這代表估計差距收窄了約一年，並不是說麒麟已追上 Apple 最新晶片。1

LogicFolding 點樣幫到手？

華為的 LogicFolding 是其 Tau Scaling Law 路線的一部分：把邏輯電路分層連接，嘗試縮短訊號傳送路徑，而不單靠縮小晶體管推進設計。在取得 EUV 設備受限制的背景下，這提供了一條可能的改進路線；但單憑上述跑分，無法分辨有多少提升來自分層設計，又有多少來自其他設計改動。242938

按華為公布的數字，麒麟 9050 Pro 每平方毫米的晶體管密度，由上一代麒麟 9030 Pro 約 1.55 億個增至 2.38 億個，升幅約 55%。華為亦稱，在相若性能水平下，神經網絡處理器（NPU）、圖像處理器（GPU）及 CPU 性能核心的耗電量分別下降 66%、58% 及 41%。這些是公司公布的個別組件數據，並非獨立證實手機在各種使用情況下都更省電。22

接下來要看的，是獨立、同條件的 Geekbench 6 測試，尤其單核表現；量產手機長時間運作時的速度、溫度及耗電，以及晶片製造良率和成本，也仍是未解問題。一次多核跑分勝出，未足以回答這些問題。12122