Apple A20 Pro 跑分初現：2nm iPhone 晶片對 Snapdragon、Dimensity、Xring 有幾勁？

Apple 首枚 2nm iPhone 晶片 A20 Pro，現已用於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及摺機 iPhone Duo。首批 Geekbench 資料庫紀錄顯示，晶片的 CPU 峰值性能有明顯進步，圖像表現升幅尤其大。不過要先講清楚：這些早期跑分只反映短時間爆發，未足以說明手機在長時間打機、拍片或剪片時的發熱、耗電與穩定幀率。149

A20 Pro：最值得留意的三個數字

一部識別為 iPhone19,3、相信是 iPhone 18 Pro Max 的裝置，在 Geekbench 錄得 4,725 分單核及 12,575 分多核；另一次 Geekbench Metal 測試則錄得 64,069 分。資料顯示，A20 Pro 是 2+4 配置的 6 核 CPU，兩枚性能核心時脈約為 4.93GHz。9

測試	已報道 A20 Pro 分數	主要反映甚麼
Geekbench 單核	4,725	輕量、未能有效分配至多核心的工作之峰值速度
Geekbench 多核	12,575	軟件用盡全部 CPU 核心時的總吞吐量
Geekbench Metal	64,069	Apple 平台上的 GPU 運算／圖像性能

單核成績較關乎短促而講求反應的工作；多核則較反映可平行處理的重負載。兩者都不等於每個 App 都會按同一百分比變快。至於 Metal，是 Apple 的圖像 API，不能用來直接比較 iPhone 與 Android 手機的 GPU。

對比 A19 Pro：CPU 約升兩成多，GPU 成焦點

早期報道估計，A20 Pro 相比 A19 Pro 的 Geekbench 單核快約 21% 至 23%，多核快約 27% 至 28%。4 Apple 表示，A20 Pro 配備 6 核 CPU、7 核 GPU 和 32 核 Neural Engine，並宣稱持續性能最高比 A19 Pro 快 40%。這是 Apple 的官方說法，尚未有獨立壓力測試驗證。6

已報道的 64,069 Metal 分數，較引用的 A19 Pro Metal 46,725 分高約 37.1%。這個表面升幅很大，但不宜全數歸功於 2nm 製程：A20 Pro 亦升至 7 核 GPU 配置。16

對用家而言，這代表高要求遊戲、影片特效及圖像密集處理或有更多餘裕；但未能證明 iPhone 在長時間遊戲後仍可一直維持同樣優勢。

對小米 Xring O3：Apple 單核領先，多核落後

小米 10 核 Xring O3 的已報道 Geekbench 6 成績為 3,854 分單核及 15,086 分多核。1926 以此計算：

• A20 Pro 的 4,725 分單核約高 22.6%；
• A20 Pro 的 12,575 分多核則約低 16.6%。

這種差距符合較多 CPU 核心在全核吞吐量佔優、而 Apple 維持極高單核表現的情況。不過，現在還不能一句話判定誰贏。Xring 的數字據報來自參考設計，跑分版本、機身散熱、功耗設定及測試環境都可大幅改變結果。2628

Snapdragon 與 Dimensity：數字未夠穩，暫時別急住排位

現有 Snapdragon 與 Dimensity 的資料大多仍是流出資訊，測試平台亦屬預發布硬件，數字彼此不一致。一個早期 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 紀錄為 3,434 分單核、9,334 分多核；較早的 Dimensity 9600 紀錄則為 2,653 分及 7,516 分。27 其後又有報道指 Dimensity 9600 Pro 達 4,137 分單核、12,751 分多核，正好說明現階段不宜當作長期排名。30

報道亦稱，推測為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 及 Dimensity 9600 Pro 的晶片會採用台積電 N2P 2nm 製程。若屬實，Apple 在製程節點上的先發優勢便會收窄。不過製程只是其中一環：CPU 設計、GPU 架構、記憶體頻寬、軟件驅動、散熱和功耗調校，同樣會左右實際表現。21

散熱比一次跑分更重要

Apple 為 A20 Pro 配上均熱板散熱系統。路透社報道，Apple 表示這套組合是為應付高要求工作負載而設；Apple 對持續性能的說法，則是最多較 A19 Pro 快 40%。16

原因很簡單：峰值跑分只是起點。當手機長時間打機、錄影、渲染或跑 AI 工作，若不能把熱力帶走，系統便要降低時脈控溫，即是俗稱「跌速」。較佳散熱理應可延後或減輕跌速，但薄身密封手機始終不可能完全避開熱限制。

現時最需要看的，是零售機的獨立持續跑分循環、遊戲幀率紀錄、機身表面溫度及耗電測試。在此之前，最穩妥的結論是：A20 Pro 在短測極快，Apple 亦確實在晶片及散熱兩邊加碼，嘗試令高性能維持得更久。

為何 Metal 不能裁定 Android GPU 勝負

Geekbench Metal 使用的是 Apple Metal API；Snapdragon、Dimensity 和 Xring 裝置不會跑 Metal，因此不存在有意義的 iPhone 對 Android Metal 對比。

要公平比較 GPU，應看 3DMark、GFXBench 等跨平台工作負載，並配合相同畫質設定下的實際遊戲測試。對打機或影片創作買家來說，持續幀率、功耗和機身溫度，通常比一次短跑分更有參考價值。

2nm 成本壓力：晶圓貴，但不等於手機必然加同樣幅度

業界估算，台積電 2nm 晶圓每片約 30,000 美元，3nm 約 20,000 美元，即約高 50%；若以較低的 18,500 美元 3nm 估算，差距接近 62%。晶圓價屬業界估值而非台積電公開定價，故以範圍表述較可靠。5055

記憶體成本亦構成另一層壓力。引述 TrendForce 的報道預測，2026 年第二季一般 DRAM 合約價按季升 58% 至 63%，NAND Flash 則升 70% 至 75%，並非 55% 至 60%。58

不過，這些成本不會直接換算成每部 iPhone 的加價幅度。晶片實際成本還取決於裸晶面積、良率、封裝、每片晶圓可產出的合格裸晶數、供應協議及採購量。但大方向清晰：尖端邏輯晶片與記憶體都令旗艦機的物料成本更難控制。

iPhone 18 Pro Max 的 AnTuTu 紀錄透露了甚麼？

AnTuTu 後台一個 iPhone19,3 紀錄，按其 2,868 × 1,320 螢幕解像度，被認為是 iPhone 18 Pro Max。資料列出 A20 Pro、12GB RAM、512GB 儲存空間及 iOS 27，AnTuTu iOS V11 總分為 3,551,073，其中 CPU 920,410 分、GPU 1,397,374 分。33

要注意，512GB 只代表該測試機版本，並非入門儲存容量。Apple 的 Pro 型號提供 256GB、512GB、1TB 及 2TB 選項。32 這個紀錄支持 A20 Pro 所在平台配置更高的看法，但單憑它不能證明續航力、AI 能力或長時間性能。

總結

早期數字令 A20 Pro 成為目前已報道比較中單核表現最強的一員，GPU 的世代升幅亦相當顯著。小米 Xring O3 的已報道多核分數仍較高；至於 Snapdragon 和 Dimensity，現時結果太早、太不一致，未足以作最終排位。4192730

對買家來說，A20 Pro 最有看頭的不只是 4,725 單核分，而是高峰值性能、7 核 GPU 與新的均熱板散熱方案三者結合，目標是在較長的工作負載中留住更多性能。這個承諾能否兌現，仍要等零售機的獨立測試。16