Amazon為購買科技基建硬件設立一項最高約800億美元的供應商融資安排,為AI基建擴建多添一個資金來源。先要分清楚:這是可選用的借款上限,不是Amazon已經借了800億美元。
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按訂單借,毋須一次過借足
借款窗口由2027年第一季至2028年第三季。Amazon可自行決定是否借款,實際可借金額則視乎訂單規模、下單時間和定價而定。換言之,公司可以配合硬件採購節奏安排融資,而不是預先一次過籌足全部資金。
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這項安排以部分購入的硬件資產作抵押,與只依靠公司整體信用借款有所不同。不過,報道指出,作為抵押品的具體資產尚未披露。
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代價是借款仍會帶來債務和利息成本。相關貸款據報採用浮動利率,融資成本可能隨利率變動;這種安排可以調整資金到位的時間,卻不會令基建投資本身變便宜,也不能保證日後有足夠回報。
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與Amazon其他融資方式有何不同?
過去,Amazon主要依靠雲端及零售業務帶來的現金,以及發行企業債券,支持數據中心建設和晶片採購。供應商融資則多了一種與硬件採購掛鈎的選項。
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它亦有別於Amazon另一筆175億美元無抵押定期貸款:該筆貸款於2026年9月提取,並於2029年9月到期;今次的融資安排則以部分硬件採購資產作抵押,並設有較後的提款窗口。
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為甚麼公司仍要多一個資金渠道?
Amazon過去12個月的營運現金流增加29%至1,683億美元。但同期扣除出售所得後的物業及設備淨採購額約為2,107億美元,令自由現金流約為負424億美元;一年前同期則為正148億美元。
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兩組數字並不矛盾:公司可以有可觀的營運現金流,但當基建採購支出更大,自由現金流仍會轉負。Amazon截至2026年9月30日披露的未來支出承擔亦約達8,836億美元;這是涵蓋未來不同時期的承擔額,不等於眼前要支付的賬單,也不代表全部都是AI支出。
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因此,最高800億美元的融資額,關鍵在於它為硬件採購提供多一種安排資金的方式。至於這批AI基建投資最終能否帶來足夠業務回報,單看借款上限仍無法判斷。