2,600萬美元押注液冷技術：Iceotope想解決AI數據中心最熱的問題

因為液體本身唔導電，所以可以安全接觸電子元件，例如：

• GPU / CPU
• 記憶體
• 儲存裝置
• 電源模組

公司將呢種設計稱為 「direct‑to‑everything」（直接為所有元件散熱），即係唔只冷卻一粒晶片，而係整部伺服器。

呢種架構亦可以減少大型風扇、熱通道（hot aisle）設計同高耗水冷卻塔等傳統數據中心設施。

2,600萬美元會用喺邊？

Iceotope表示，呢筆Series B資金主要會用嚟將技術由較小規模部署推向更大市場。

重點包括：

• 加強 產品同工程研發，特別係AI同HPC環境
• 擴充 液冷相關專利組合
• 與硬件廠商及基建公司建立 生態系合作

目標係令採用Iceotope液冷架構嘅伺服器同系統更快走向商業化。

效率同可持續性優勢

數據中心耗電之中，散熱往往佔咗相當大比例。

液體嘅導熱效率遠高於空氣，因此液冷系統通常可以更有效帶走熱量。Iceotope表示，其精密液冷方案在部分情況下可比傳統風冷 節省最多約40%能源。

公司亦嘗試將技術與可持續材料結合，例如與歐洲生物化學企業 Oleon 合作，研究使用可再生介電液體作為冷卻介質。

對於正面臨能源成本與碳排壓力嘅數據中心營運商嚟講，呢一點愈來愈重要。

200+專利：基礎設施競爭力

Iceotope另一個重要資產係其知識產權。

公司已累積 超過200項已授權或申請中專利，涵蓋：

• 機箱設計
• 介電液體應用
• 機架級熱管理技術

在數據中心基礎設施市場，專利通常代表幾個優勢：

• 保護核心工程設計
• 支持OEM合作或技術授權
• 建立競爭門檻

亦令Iceotope同其他液冷方案（例如冷板式或完全浸沒式散熱）有所區別。

一間做咗接近20年散熱嘅公司

Iceotope成立於 2005年，總部位於英國謝菲爾德（Sheffield）。

公司多年來專注於伺服器同高效能運算（HPC）嘅液冷技術研發。呢段長時間研發周期其實相當關鍵，因為數據中心業界對新技術通常非常保守——可靠性、維護方式同硬件兼容性都必須經過長期驗證。

隨住AI工作負載持續推高算力密度，具備成熟設計同工程經驗嘅公司往往更容易被採用。

AI基建下一場競賽：散熱

過去，散熱通常被視為數據中心背後嘅「配套問題」。

但AI改變咗呢個局面。

當GPU集群規模不斷擴大、機架功率密度節節上升，散熱正逐漸變成AI基建嘅核心工程挑戰之一。

Iceotope嘅2,600萬美元融資，其實反映咗一個更大趨勢：

如果AI計算能力繼續以現在嘅速度增長，能夠高效移走熱量嘅技術，可能會成為下一代數據中心最關鍵嘅基礎設施。