華為點樣用 Die‑on‑Board 技術做出 122TB SSD

核心思路：唔係靠更新 NAND，而係靠更高密度封裝

華為推出約 122TB 等級 SSD 之所以受到關注，原因之一係在美國出口限制下，公司較難取得最先進的 NAND 記憶體技術。不過華為採用另一條路：改良封裝與組裝方式，而唔係單靠半導體製程升級。

據產業報道，華為開發咗一種名為 Die‑on‑Board（DoB） 的專有封裝技術，將 NAND 晶粒（die）直接安裝喺 SSD 的 PCB 主板上，而唔係先封裝成獨立晶片再焊上去。

簡單講，容量突破主要來自 裝配密度提升，而唔一定係 NAND 技術本身更先進。

Die‑on‑Board（DoB）同傳統封裝有咩唔同

大多數企業級 SSD 仍然使用傳統製造流程：

• 先將 NAND dies 疊層並封裝成晶片（例如 TSOP 或 BGA）
• 再把這些封裝好的晶片焊接到 SSD PCB 上

呢種方式生產成熟，但晶片外殼、引腳、封裝結構都會佔用額外空間。

DoB 方法就省略咗呢一步。

華為將 NAND dies 直接裝到 SSD PCB 基板上，屬於類似 晶圓級封裝／組裝 的設計。

帶來幾個主要好處：

• 更高密度：同一塊板可以放更多 NAND dies
• 減少封裝體積：唔需要晶片外殼與引腳
• 更靈活堆疊：設計上可以更緊密排列或自訂布局

由於 SSD 容量基本上取決於 可以塞幾多 NAND dies，只要封裝更緊密，即使 NAND 技術本身冇升級，都可以大幅提高單碟容量。

目前部署：OceanStor Pacific 分散式儲存系統

華為已經將這類高密度 SSD 用於 OceanStor Pacific 分散式儲存平台，主要面向海量非結構化數據。

例如 OceanStor Pacific 9926：

• 官方配置支援 15.36TB、30.72TB、61.44TB NVMe SSD。
• 2U 機箱內提供 36 個硬碟位。