答案已發布18 來源
華為點樣用 Die‑on‑Board 技術做出 122TB SSD
華為透過自家 Die‑on‑Board（DoB）封裝技術，把 NAND 晶粒直接安裝在 SSD PCB 上，避開傳統 TSOP/BGA 封裝的空間限制，提升儲存密度。[18] 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 9926 型號，在 2U 機箱中可提供約 4PB 容量。[17] 華為亦規劃推出面向 AI 的 OceanDisk LC 560 SSD，容量可達 245TB、讀取頻寬約 14.7GB/s，與 Micron 245TB 6600 ION 等產品競爭。[37][45]
發布者使用 GPT-5.5 編輯
研究答案
重點
- 華為透過自家 Die‑on‑Board（DoB）封裝技術，把 NAND 晶粒直接安裝在 SSD PCB 上，避開傳統 TSOP/BGA 封裝的空間限制，提升儲存密度。[18]
- 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 9926 型號，在 2U 機箱中可提供約 4PB 容量。[17]
- 華為亦規劃推出面向 AI 的 OceanDisk LC 560 SSD，容量可達 245TB、讀取頻寬約 14.7GB/s，與 Micron 245TB 6600 ION 等產品競爭。[37][45]
AI 提示
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
核心思路：唔係靠更新 NAND，而係靠更高密度封裝
華為推出約 122TB 等級 SSD 之所以受到關注，原因之一係在美國出口限制下，公司較難取得最先進的 NAND 記憶體技術。不過華為採用另一條路：改良封裝與組裝方式，而唔係單靠半導體製程升級。
據產業報道，華為開發咗一種名為 Die‑on‑Board（DoB） 的專有封裝技術，將 NAND 晶粒（die）直接安裝喺 SSD 的 PCB 主板上，而唔係先封裝成獨立晶片再焊上去。
簡單講，容量突破主要來自 裝配密度提升，而唔一定係 NAND 技術本身更先進。
Die‑on‑Board（DoB）同傳統封裝有咩唔同
大多數企業級 SSD 仍然使用傳統製造流程：
- 先將 NAND dies 疊層並封裝成晶片（例如 TSOP 或 BGA）
- 再把這些封裝好的晶片焊接到 SSD PCB 上
呢種方式生產成熟，但晶片外殼、引腳、封裝結構都會佔用額外空間。
DoB 方法就省略咗呢一步。
華為將 NAND dies 直接裝到 SSD PCB 基板上，屬於類似 晶圓級封裝／組裝 的設計。
Studio Global AI
繼續你的研究
此頁麵包含一個有來源支援的答案，您可以在 Studio Global 內繼續。
人們還問
「華為點樣用 Die‑on‑Board 技術做出 122TB SSD」的簡短答案是什麼？
華為透過自家 Die‑on‑Board（DoB）封裝技術，把 NAND 晶粒直接安裝在 SSD PCB 上，避開傳統 TSOP/BGA 封裝的空間限制，提升儲存密度。[18]
首先要驗證的關鍵點是什麼？
華為透過自家 Die‑on‑Board（DoB）封裝技術，把 NAND 晶粒直接安裝在 SSD PCB 上，避開傳統 TSOP/BGA 封裝的空間限制，提升儲存密度。[18] 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 9926 型號，在 2U 機箱中可提供約 4PB 容量。[17]
接下來在實務上我該做什麼？
華為亦規劃推出面向 AI 的 OceanDisk LC 560 SSD，容量可達 245TB、讀取頻寬約 14.7GB/s，與 Micron 245TB 6600 ION 等產品競爭。[37][45]