DeepSeek 於 10 月 17 日更新模型，令投資者多了一個理由重新評估未來 AI 系統需要多少硬件。不過，晶片股當時早已受 AI 基建成本上升、融資能否跟上的憂慮所壓。到了 10 月 19 日，市場拋售反映的是對需求與融資的雙重擔心，並非證據顯示 DeepSeek 已令晶片訂單減少。2224

DeepSeek 更新了甚麼？哪些說法仍未獲核實？

DeepSeek 在 10 月 17 日推出 V4.1-Flash-1017，並在網站、手機應用程式及 API 上以新版本取代舊有 checkpoint（模型檢查點）。公司亦以 MIT 授權發布模型權重。DeepSeek 的發布資料稱，新版在多項基準測試有改善、輸出內容更短，而 API 價格維持不變。1

DeepSeek 表示，新版在自家的 DeepSWE 編碼測試取得 77%，高於 9 月版本的 74.2%。這是公司自行公布的測試結果，並非獨立機構比較；相關報道亦指出，DeepSeek 沒有量化速度提升幅度。10

這些說法令市場開始問：更有效率的模型，會否需要較少記憶體？但目前資料未能證明這次更新在實際使用中降低了記憶體需求；亦未能可靠核實模型與 Anthropic、OpenAI 的特定比較、每百萬個輸出 token 非繁忙時段收費 0.60 美元，或價格便宜 33 至 42 倍等說法。發布報道指出 API 價格維持不變，因此不宜將上述數字當成已確立事實。1

單靠效率提升，也未足以判斷晶片需求走勢。每項工作所需資源減少，可能降低單次任務的硬件需求；但若成本下降或表現提升帶動更多 AI 使用，總需求亦可能走向不同方向。市場擔心的是一種風險情境，並非記憶體訂單已下跌的證明。

10 月 19 日跌勢有幾深？

彭博亞洲晶片股指數跌逾 2%，跌至 7 月以來最低水平。台積電、SK 海力士及日本愛德萬測試（Advantest）是拖累指數的主要股份之一。24

南韓 Kospi 盤中最多跌 3.2%。三星電子和 SK 海力士盤中一度各跌逾 4%，之後收窄部分跌幅。要留意，這些是盤中低位，不等同收市跌幅。28

現有報道未有提供台積電或愛德萬測試在 10 月 19 日各自的具體跌幅；亦沒有足夠可靠資料核實當日市況報道中流傳的所有指數變動及單周跌幅比較。盤中低位、收市價和一周回報，描述的是不同時段的市場變化，不能混為一談。

為何 AI 融資憂慮令模型消息更添壓力？

DeepSeek 更新模型之前，市場已在擔心融資問題。市場報道指出，融資成本上升可能限制興建 AI 基建所需的投資，並威脅到未來盈利有賴相關支出持續的晶片公司。22

CoreWeave 是這份憂慮的一個例子。前一周的報道指，該公司股價在周三下跌 15.5%，當日其債券價格跌至每一美元面值不足 80 美仙。同一報道亦提到，即使台積電和 ASML 季度業績強勁，晶片股整體跌勢仍未止；這反映投資者亦在衡量未來 AI 開支能否持續。21

Moneycontrol 引述的報道又指，美國晶片股截至周五已連跌第八個交易日。在這個背景下，DeepSeek 的模型更新引起記憶體需求疑問，自然可能令本已脆弱的市場氣氛進一步受壓。24

跌市反映甚麼，又不能證明甚麼？

市場的擔心不難理解：如果 AI 系統能以更短輸出或較少資源完成任務，投資者可能會質疑硬件需求會否如預期般快速增長。不過，股價反應不等於底層需求已經改變。現有報道顯示，投資者同時考慮記憶體需求疑慮和融資風險；但未能證明 DeepSeek 更新已導致晶片訂單出現可量度的跌幅。2428

部分說法提及三星和 SK 海力士的估值倍數，但提供的報道未能證實相關數字。股份是否「便宜」，要看盈利預測能否站得住腳：如果 AI 基建投資延續，現有盈利預測或較有支持；若融資限制令投資收縮，預期盈利亦可能轉弱。現有證據未能判斷哪種情況最終會出現。22

彭博其後的市場更新報道，晶片股指數反彈，納斯達克 100 指數亦上升；投資者押注 AI 投資仍會支持企業盈利。這個反向訊號正好說明市場仍未有定論：當日跌勢反映的是對未來開支的不同預期，而非晶片業前景已經有了定案。45

DeepSeek 於 10 月 17 日更新模型，令投資者多了一個理由重新評估未來 AI 系統需要多少硬件。不過，晶片股當時早已受 AI 基建成本上升、融資能否跟上的憂慮所壓。到了 10 月 19 日，市場拋售反映的是對需求與融資的雙重擔心，並非證據顯示 DeepSeek 已令晶片訂單減少。2224

DeepSeek 更新了甚麼？哪些說法仍未獲核實？

DeepSeek 在 10 月 17 日推出 V4.1-Flash-1017，並在網站、手機應用程式及 API 上以新版本取代舊有 checkpoint（模型檢查點）。公司亦以 MIT 授權發布模型權重。DeepSeek 的發布資料稱，新版在多項基準測試有改善、輸出內容更短，而 API 價格維持不變。1

DeepSeek 表示，新版在自家的 DeepSWE 編碼測試取得 77%，高於 9 月版本的 74.2%。這是公司自行公布的測試結果，並非獨立機構比較；相關報道亦指出，DeepSeek 沒有量化速度提升幅度。10

這些說法令市場開始問：更有效率的模型，會否需要較少記憶體？但目前資料未能證明這次更新在實際使用中降低了記憶體需求；亦未能可靠核實模型與 Anthropic、OpenAI 的特定比較、每百萬個輸出 token 非繁忙時段收費 0.60 美元，或價格便宜 33 至 42 倍等說法。發布報道指出 API 價格維持不變，因此不宜將上述數字當成已確立事實。1

單靠效率提升，也未足以判斷晶片需求走勢。每項工作所需資源減少，可能降低單次任務的硬件需求；但若成本下降或表現提升帶動更多 AI 使用，總需求亦可能走向不同方向。市場擔心的是一種風險情境，並非記憶體訂單已下跌的證明。

10 月 19 日跌勢有幾深？

彭博亞洲晶片股指數跌逾 2%，跌至 7 月以來最低水平。台積電、SK 海力士及日本愛德萬測試（Advantest）是拖累指數的主要股份之一。24

南韓 Kospi 盤中最多跌 3.2%。三星電子和 SK 海力士盤中一度各跌逾 4%，之後收窄部分跌幅。要留意，這些是盤中低位，不等同收市跌幅。28

現有報道未有提供台積電或愛德萬測試在 10 月 19 日各自的具體跌幅；亦沒有足夠可靠資料核實當日市況報道中流傳的所有指數變動及單周跌幅比較。盤中低位、收市價和一周回報，描述的是不同時段的市場變化，不能混為一談。

為何 AI 融資憂慮令模型消息更添壓力？

DeepSeek 更新模型之前，市場已在擔心融資問題。市場報道指出，融資成本上升可能限制興建 AI 基建所需的投資，並威脅到未來盈利有賴相關支出持續的晶片公司。22

CoreWeave 是這份憂慮的一個例子。前一周的報道指，該公司股價在周三下跌 15.5%，當日其債券價格跌至每一美元面值不足 80 美仙。同一報道亦提到，即使台積電和 ASML 季度業績強勁，晶片股整體跌勢仍未止；這反映投資者亦在衡量未來 AI 開支能否持續。21

Moneycontrol 引述的報道又指，美國晶片股截至周五已連跌第八個交易日。在這個背景下，DeepSeek 的模型更新引起記憶體需求疑問，自然可能令本已脆弱的市場氣氛進一步受壓。24

跌市反映甚麼，又不能證明甚麼？

市場的擔心不難理解：如果 AI 系統能以更短輸出或較少資源完成任務，投資者可能會質疑硬件需求會否如預期般快速增長。不過，股價反應不等於底層需求已經改變。現有報道顯示，投資者同時考慮記憶體需求疑慮和融資風險；但未能證明 DeepSeek 更新已導致晶片訂單出現可量度的跌幅。2428

部分說法提及三星和 SK 海力士的估值倍數，但提供的報道未能證實相關數字。股份是否「便宜」，要看盈利預測能否站得住腳：如果 AI 基建投資延續，現有盈利預測或較有支持；若融資限制令投資收縮，預期盈利亦可能轉弱。現有證據未能判斷哪種情況最終會出現。22

彭博其後的市場更新報道，晶片股指數反彈，納斯達克 100 指數亦上升；投資者押注 AI 投資仍會支持企業盈利。這個反向訊號正好說明市場仍未有定論：當日跌勢反映的是對未來開支的不同預期，而非晶片業前景已經有了定案。45