長鑫存儲（CXMT）已經唔再係一間可以輕輕帶過的中國區域性記憶體供應商。業界估算，CXMT到2026年底的DRAM產能約為每月35萬片，並可能在2028年底擴至每月50萬至60萬片。2 9 11

呢個規模有機會削弱傳統DRAM市場由少數幾間大廠主導的格局，亦令中國減少依賴進口記憶體。不過，對全球AI記憶體短缺的影響，關鍵唔係單純計算晶圓數量，而係要睇良率、製程技術、產品組合、先進封裝，以及客戶認證進度。

較大機會出現的情況係「兩級市場」：傳統DRAM競爭加劇、價格受壓，但高頻寬記憶體（HBM）及其他高階產品仍然供不應求。

點解CXMT擴產咁重要？

CXMT據報透過上海上市集資579.2億元人民幣，約合1.256萬億韓圜。資金預計用於生產線升級、技術研發及增加產能。4 10 11

公司計劃包括在2027年於上海每月新增約10萬片晶圓產能，並於2028年再增加10萬片。韓國《韓國時報》引述分析指，按呢個計劃，CXMT到2028年底每月產能或約55萬片。11 其他估算則認為，上限可能達到每月50萬至60萬片。2

如果計劃順利落實，CXMT將進入同成熟供應商比較製造規模的行列，增加中國本土手機、電腦、伺服器及其他電子產品的記憶體供應，亦為中國設備製造商提供三星、SK海力士及美光以外的選擇。

CXMT其實已經開始搶佔市場。Counterpoint數據顯示，CXMT的DRAM收入份額由2025年第一季的3%，升至2026年第一季的8%，成為該市場第四大供應商。35 Counterpoint另指，全球DRAM在2026年第一季的收入達970億美元，而CXMT收入按年增長超過700%。43

晶圓產能，唔等於可用供應

「每月開工晶圓數」反映的是製造能力，並唔等於最終可以交付畀客戶、通過測試並出售的記憶體數量。實際供應能力要取決於幾項因素：

• 製程成熟度： 新一代DRAM需要更先進的製造技術。
• 良率： 開工晶圓數增加，如果太多晶粒在測試時不合格，對有效供應幫助有限。
• 晶粒尺寸及密度： 每片晶圓可以生產幾多可用記憶體位元，會因產品而異。
• 產品組合： 普通DDR4或DDR5產能，唔可以直接當成HBM產能使用。
• 客戶認證： 伺服器及AI客戶要先確認性能、可靠性及一致性，先會大規模採用新供應商。

呢個分別正正係CXMT故事的核心。即使CXMT大幅增加傳統DRAM產量，令市場價格受壓，亦未必能夠等比例增加AI加速器所需的HBM供應。

有報道指CXMT正努力擴大HBM生產，但目前可見的數字仍然屬於預測，未足以證明其HBM已具備領先競爭力。有估算認為，CXMT在2027年及2028年的HBM每月開工晶圓數，可能分別達到5.5萬片及10萬片；但同一估算亦指出，CXMT的HBM技術仍落後於領先供應商。3

HBM，係分清AI記憶體供應的關鍵

HBM是一種專為AI加速器及其他高性能處理器而設的記憶體，提供極高頻寬。佢唔係普通電腦、手機及一般伺服器所用主流DRAM的簡單替代品。

Counterpoint公布的2026年第一季HBM收入數據顯示，市場高度集中：SK海力士佔58%，三星及美光各佔21%。36 CXMT未有出現在該批主要供應商排名之中。呢個結果唔代表CXMT永遠無法成為HBM競爭者，但顯示它目前在整體DRAM市場的進展，遠比在最重要的AI記憶體市場更強。

因此，CXMT擴產並唔會自動推翻美光認為記憶體市場可能在2027年之後仍然偏緊的看法。美光表示，AI需求及結構性供應限制，可能令DRAM及NAND的供求狀況在2027年曆年之後仍然緊張。18 另外，美光的HBM3E及HBM4據報已訂滿至2027年，需求更延伸至2028年。22

兩個情況其實可以同時成立：

1. CXMT為主流DRAM市場增加大量產能；
2. AI客戶繼續爭奪通過認證的HBM及高階伺服器記憶體；
3. 傳統記憶體價格先轉弱，而先進記憶體供應要再過一段時間才追得上需求。

CXMT會點樣影響美光？

CXMT對美光最直接的威脅，可能係集中喺特定產品，而唔係全面取代。假如CXMT能夠成功提升中低階DRAM產量，產品認證門檻較低、買家較容易轉換供應商的市場，價格就可能首先受壓。

影響美光的渠道主要有三個：

傳統DRAM價格下跌

更多中國供應可能推低平均售價，尤其係消費電子及較低階商用產品。如果CXMT以搶佔市場份額為先，或者得到足夠支援、可以接受較低利潤，價格壓力可能更明顯。

中國相關需求面對更激烈競爭

中國電子製造商可以利用CXMT減少依賴進口DRAM。即使CXMT未能取代現有供應商的所有產品，單是多一個選擇，已經可能改善買家的議價能力。

行業加快轉向高階產品

如果三星、SK海力士及美光把更多產能轉去HBM及先進伺服器記憶體，市場分化可能更加明顯：普通DRAM競爭加劇，但高階記憶體仍然受產能分配限制。

美光最近的業績正好說明呢個分別有幾重要。公司公布2026財政年度第三季收入為414.6億美元，上一年同期為93億美元。17 路透社亦報道，客戶已承諾220億美元，以確保記憶體供應；美光預期供應緊張會持續至2027年之後。18

呢啲數字反映目前供求環境非常有利，但唔代表現時的利潤率可以永久維持。CXMT擴產增加的風險，係主流記憶體價格可能比HBM更早恢復正常。

高盛的預測，應該點樣理解？

「高盛預測2027年DRAM存在5.9%結構性短缺」呢個前提，應該審慎看待。現有報道引述高盛的另一組預測：DRAM在2026年的供應短缺為4.9%，到2027年收窄至2.5%。40

呢個預測仍然代表市場短缺，只係短缺幅度正在縮小。因此，它同以下情境並不矛盾：中國新產能逐步變得重要，但AI及其他需求仍然強勁，未至於即時造成全球供應過剩。

時間點十分關鍵。如果CXMT的產量增加，正好遇上市場由嚴重短缺逐步走向供求平衡，即使只增加中等數量的有效供應，都可能對價格造成超出預期的影響。記憶體市場周期性強，當買家唔再擔心拿不到貨，價格就可能突然轉向。

投資者應該睇良率，而唔係只睇產能

評估CXMT的重點，唔應該只係公司宣布每月可以開工幾多片晶圓。投資者及記憶體買家更應該留意以下里程碑：

• 新一代DRAM製程能否維持穩定良率；
• 高密度DDR5及伺服器記憶體的實際產量；
• HBM封裝及堆疊良率是否可靠；
• 主要中國及國際客戶是否完成認證；
• 銷售能否擴展至中國以外；以及
• 公司能否在不單靠短缺推高價格的環境下保持盈利。

產能目標可以達成，但產品質量、產品組合或客戶接受程度仍然落後。反過來，如果CXMT成功通過先進產品認證，即使實際有效產能低過 headline 數字，市場破壞力都可能比預期更大。

結論：主流DRAM先受衝擊，HBM短缺未必消失

按目前資料，CXMT較大機會先透過傳統DRAM改變市場，而唔係即時主導HBM。到2028年底，CXMT每月產能若升至約50萬至60萬片，可能降低中國對進口記憶體的依賴，挑戰主流產品的現有供應商，並為長期普通記憶體利潤率帶來壓力。2

但單靠CXMT，暫時未足以令AI記憶體短缺消失。HBM市場仍然集中於SK海力士、三星及美光，而真正的瓶頸包括製程能力、良率、封裝和客戶認證，並唔係前端晶圓產能一項咁簡單。36

對美光而言，較合理的基本情境係喜憂參半：傳統DRAM面對更大價格及利潤下行風險，但只要AI需求持續，而美光在先進記憶體的產品認證優勢仍然存在，高階記憶體收入仍可獲支持。

要出現真正看淡美光的情境，CXMT需要快速縮窄技術及良率差距，而唔係單純興建更多晶圓廠。換句話講，市場下一步要睇的唔係「CXMT可以生產幾多」，而係「CXMT能否穩定生產並通過認證的高階DDR5、HBM3E、HBM4及AI伺服器產品」。

長鑫存儲（CXMT）已經唔再係一間可以輕輕帶過的中國區域性記憶體供應商。業界估算，CXMT到2026年底的DRAM產能約為每月35萬片，並可能在2028年底擴至每月50萬至60萬片。2 9 11

呢個規模有機會削弱傳統DRAM市場由少數幾間大廠主導的格局，亦令中國減少依賴進口記憶體。不過，對全球AI記憶體短缺的影響，關鍵唔係單純計算晶圓數量，而係要睇良率、製程技術、產品組合、先進封裝，以及客戶認證進度。

較大機會出現的情況係「兩級市場」：傳統DRAM競爭加劇、價格受壓，但高頻寬記憶體（HBM）及其他高階產品仍然供不應求。

點解CXMT擴產咁重要？

CXMT據報透過上海上市集資579.2億元人民幣，約合1.256萬億韓圜。資金預計用於生產線升級、技術研發及增加產能。4 10 11

公司計劃包括在2027年於上海每月新增約10萬片晶圓產能，並於2028年再增加10萬片。韓國《韓國時報》引述分析指，按呢個計劃，CXMT到2028年底每月產能或約55萬片。11 其他估算則認為，上限可能達到每月50萬至60萬片。2

如果計劃順利落實，CXMT將進入同成熟供應商比較製造規模的行列，增加中國本土手機、電腦、伺服器及其他電子產品的記憶體供應，亦為中國設備製造商提供三星、SK海力士及美光以外的選擇。

CXMT其實已經開始搶佔市場。Counterpoint數據顯示，CXMT的DRAM收入份額由2025年第一季的3%，升至2026年第一季的8%，成為該市場第四大供應商。35 Counterpoint另指，全球DRAM在2026年第一季的收入達970億美元，而CXMT收入按年增長超過700%。43

晶圓產能，唔等於可用供應

「每月開工晶圓數」反映的是製造能力，並唔等於最終可以交付畀客戶、通過測試並出售的記憶體數量。實際供應能力要取決於幾項因素：

• 製程成熟度： 新一代DRAM需要更先進的製造技術。
• 良率： 開工晶圓數增加，如果太多晶粒在測試時不合格，對有效供應幫助有限。
• 晶粒尺寸及密度： 每片晶圓可以生產幾多可用記憶體位元，會因產品而異。
• 產品組合： 普通DDR4或DDR5產能，唔可以直接當成HBM產能使用。
• 客戶認證： 伺服器及AI客戶要先確認性能、可靠性及一致性，先會大規模採用新供應商。

呢個分別正正係CXMT故事的核心。即使CXMT大幅增加傳統DRAM產量，令市場價格受壓，亦未必能夠等比例增加AI加速器所需的HBM供應。

有報道指CXMT正努力擴大HBM生產，但目前可見的數字仍然屬於預測，未足以證明其HBM已具備領先競爭力。有估算認為，CXMT在2027年及2028年的HBM每月開工晶圓數，可能分別達到5.5萬片及10萬片；但同一估算亦指出，CXMT的HBM技術仍落後於領先供應商。3

HBM，係分清AI記憶體供應的關鍵

HBM是一種專為AI加速器及其他高性能處理器而設的記憶體，提供極高頻寬。佢唔係普通電腦、手機及一般伺服器所用主流DRAM的簡單替代品。

Counterpoint公布的2026年第一季HBM收入數據顯示，市場高度集中：SK海力士佔58%，三星及美光各佔21%。36 CXMT未有出現在該批主要供應商排名之中。呢個結果唔代表CXMT永遠無法成為HBM競爭者，但顯示它目前在整體DRAM市場的進展，遠比在最重要的AI記憶體市場更強。

因此，CXMT擴產並唔會自動推翻美光認為記憶體市場可能在2027年之後仍然偏緊的看法。美光表示，AI需求及結構性供應限制，可能令DRAM及NAND的供求狀況在2027年曆年之後仍然緊張。18 另外，美光的HBM3E及HBM4據報已訂滿至2027年，需求更延伸至2028年。22

兩個情況其實可以同時成立：

1. CXMT為主流DRAM市場增加大量產能；
2. AI客戶繼續爭奪通過認證的HBM及高階伺服器記憶體；
3. 傳統記憶體價格先轉弱，而先進記憶體供應要再過一段時間才追得上需求。

CXMT會點樣影響美光？

CXMT對美光最直接的威脅，可能係集中喺特定產品，而唔係全面取代。假如CXMT能夠成功提升中低階DRAM產量，產品認證門檻較低、買家較容易轉換供應商的市場，價格就可能首先受壓。

影響美光的渠道主要有三個：

傳統DRAM價格下跌

更多中國供應可能推低平均售價，尤其係消費電子及較低階商用產品。如果CXMT以搶佔市場份額為先，或者得到足夠支援、可以接受較低利潤，價格壓力可能更明顯。

中國相關需求面對更激烈競爭

中國電子製造商可以利用CXMT減少依賴進口DRAM。即使CXMT未能取代現有供應商的所有產品，單是多一個選擇，已經可能改善買家的議價能力。

行業加快轉向高階產品

如果三星、SK海力士及美光把更多產能轉去HBM及先進伺服器記憶體，市場分化可能更加明顯：普通DRAM競爭加劇，但高階記憶體仍然受產能分配限制。

美光最近的業績正好說明呢個分別有幾重要。公司公布2026財政年度第三季收入為414.6億美元，上一年同期為93億美元。17 路透社亦報道，客戶已承諾220億美元，以確保記憶體供應；美光預期供應緊張會持續至2027年之後。18

呢啲數字反映目前供求環境非常有利，但唔代表現時的利潤率可以永久維持。CXMT擴產增加的風險，係主流記憶體價格可能比HBM更早恢復正常。

高盛的預測，應該點樣理解？

「高盛預測2027年DRAM存在5.9%結構性短缺」呢個前提，應該審慎看待。現有報道引述高盛的另一組預測：DRAM在2026年的供應短缺為4.9%，到2027年收窄至2.5%。40

呢個預測仍然代表市場短缺，只係短缺幅度正在縮小。因此，它同以下情境並不矛盾：中國新產能逐步變得重要，但AI及其他需求仍然強勁，未至於即時造成全球供應過剩。

時間點十分關鍵。如果CXMT的產量增加，正好遇上市場由嚴重短缺逐步走向供求平衡，即使只增加中等數量的有效供應，都可能對價格造成超出預期的影響。記憶體市場周期性強，當買家唔再擔心拿不到貨，價格就可能突然轉向。

投資者應該睇良率，而唔係只睇產能

評估CXMT的重點，唔應該只係公司宣布每月可以開工幾多片晶圓。投資者及記憶體買家更應該留意以下里程碑：

• 新一代DRAM製程能否維持穩定良率；
• 高密度DDR5及伺服器記憶體的實際產量；
• HBM封裝及堆疊良率是否可靠；
• 主要中國及國際客戶是否完成認證；
• 銷售能否擴展至中國以外；以及
• 公司能否在不單靠短缺推高價格的環境下保持盈利。

產能目標可以達成，但產品質量、產品組合或客戶接受程度仍然落後。反過來，如果CXMT成功通過先進產品認證，即使實際有效產能低過 headline 數字，市場破壞力都可能比預期更大。

結論：主流DRAM先受衝擊，HBM短缺未必消失

按目前資料，CXMT較大機會先透過傳統DRAM改變市場，而唔係即時主導HBM。到2028年底，CXMT每月產能若升至約50萬至60萬片，可能降低中國對進口記憶體的依賴，挑戰主流產品的現有供應商，並為長期普通記憶體利潤率帶來壓力。2

但單靠CXMT，暫時未足以令AI記憶體短缺消失。HBM市場仍然集中於SK海力士、三星及美光，而真正的瓶頸包括製程能力、良率、封裝和客戶認證，並唔係前端晶圓產能一項咁簡單。36

對美光而言，較合理的基本情境係喜憂參半：傳統DRAM面對更大價格及利潤下行風險，但只要AI需求持續，而美光在先進記憶體的產品認證優勢仍然存在，高階記憶體收入仍可獲支持。

要出現真正看淡美光的情境，CXMT需要快速縮窄技術及良率差距，而唔係單純興建更多晶圓廠。換句話講，市場下一步要睇的唔係「CXMT可以生產幾多」，而係「CXMT能否穩定生產並通過認證的高階DDR5、HBM3E、HBM4及AI伺服器產品」。