Google TPU 點解可能直連台積電？真正焦點係 CoWoS 產能

將 Google 下一代 TPU 嘅供應鏈消息，簡化成「聯發科被飛」，其實好易睇錯重點。由目前公開報道睇，較合理嘅解讀係：如果 Google 想同台積電建立更直接嘅下單或產能協調關係，核心多數係想更清楚掌握先進製程、CoWoS 先進封裝、量產時間表同成本結構；但呢個唔等於聯發科喺 I/O、SerDes、品質控管或工程整合上嘅角色即時消失。

先講清楚：未有官方確認「完全繞過聯發科」

現階段，相關消息主要來自媒體、分析師同供應鏈報道，並非 Google、台積電或聯發科正式公布嘅供應合約內容。《商業周刊》報道 Google TPU 與聯發科專案時提到，聯發科不予評論，台積電亦表示不評論單一客戶業務細節。

所以，比較穩陣嘅講法唔係「Google 已經決定唔再用聯發科」，而係：Google 如果日後將部分晶圓、先進封裝或排程協調更直接放到台積電手上，變動最大嘅可能係採購、產能同交期控制權，而唔一定係所有技術合作一刀切取消。

現時分工：Google 掌核心設計，聯發科唔只係中間人

TechNews 報道指，Google 與聯發科合作設計 TPU 時，Google 負責運算單元 Compute Die 設計同高頻寬記憶體 HBM 採購；聯發科則負責輸出入單元 I/O Die 設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合。

Inside 轉述 The Information 嘅報道亦稱，下一款 TPU 仍然由 Google 完成絕大部分設計，聯發科主要提供 TPU 與相關元件之間嘅通訊輸入、輸出設計，並協助確認生產品質控制，同時擔任向台積電下單嘅角色。

呢個分工好關鍵：聯發科唔係單純「幫手落單」嘅中介，亦唔係 Google TPU 嘅完整主設計方。佢更似係 I/O、製造協調同封裝整合環節嘅重要合作方。因此，就算 Google 想更直接接觸台積電，受影響最大嘅可能係供應鏈控制方式，而唔必然係聯發科所有技術角色都消失。

點解焦點會落喺台積電？因為 CoWoS 先係放量門票

TPU 係 Google 用於人工智能運算嘅客製化晶片，屬 ASIC 類型。但 AI ASIC 競爭唔只鬥設計，仲要睇拎唔拎到足夠先進製程同先進封裝產能。

《壹蘋新聞》引述外媒報道指，Google 採取雙供應商策略後，可以同時透過聯發科與博通爭取台積電 CoWoS 先進封裝產能配置，加快 TPU v7e 量產進度。《商業周刊》亦報道，聯發科為 Google v7e／v8e 追加台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能，並稱 2027 年台積電提供聯發科 Google 專案嘅 CoWoS 產能傳將增加七倍以上。

時間亦係壓力來源。《商業周刊》報道指，由投片生產到完成 CoWoS 封裝同測試約需八、九個月；喺需求急迫下，若後續認證順利，v7e 風險性試產產出亦可能被視同量產品供應。當樽頸集中喺台積電封裝同排程，Google 自然有誘因想睇得更清楚、握得更直接。

Google 想直連台積電，可能有四個算盤

1. 搶先鎖定稀缺 CoWoS 產能

多篇報道都將 Google TPU 放量同台積電 CoWoS 產能放埋一齊睇。如果 TPU v7e／v8e 需求急升，Google 直接掌握晶圓同封裝排程，理論上可以提高產能能見度，亦可減少多層協調帶來嘅不確定性。

2. 想壓低成本，但唔代表一定更平

Inside 轉述 The Information 報道稱，Google 計劃與聯發科合作打造成本更低嘅 TPU，部分原因係聯發科報價低於博通。呢點顯示 Google 原本已經喺尋找更低成本嘅 TPU 供應模式。

不過，公開資訊仍不足以證明「Google 直接向台積電下單」一定比現有模式更平。較準確嘅講法係：如果 Google 進一步拉近與台積電嘅製造同封裝關係，可能有助減少部分中間管理同議價層次；但實際成本仍要視乎合約、產能承諾同封裝配置。

3. 縮短決策鏈，追量產速度

按現時報道嘅合作模式，聯發科負責晶圓採購同後段封裝整合，亦被描述為協助品質控管及向台積電下單嘅角色。換言之，聯發科承擔嘅唔止設計服務，仲有一段製造協調功能。

如果 Google 想更即時掌握投片、封裝、測試同認證節點，直接介入台積電下單與排程，會係合理嘅供應鏈調整方向。呢個做法唔一定排除聯發科，而係可能將「邊個負責產能協調」同「邊個負責 I/O 或工程支援」拆得更清楚。

4. 減少對單一 ASIC 夥伴嘅依賴

Google 引入聯發科，本身已被市場解讀為分散供應風險。《壹蘋新聞》報道指，Google 過去喺 TPU 相關架構上高度依賴博通，尋求第二來源係為咗降低成本、供貨同技術節奏受制於單一夥伴嘅風險。Inside 嘅報道亦稱，即使 Google 轉向與聯發科合作，原本與博通嘅合作關係可能仍會維持，意味博通與聯發科可能拆分 Google 嘅 TPU 訂單。

如果 Google 進一步強化同台積電嘅直接關係，本質上都係同一套邏輯：唔想設計服務、I/O、封裝整合同產能分配全部被單一合作方綁死。

對聯發科代表咩？較似角色重劃，唔係即時出局

現有報道反而顯示，聯發科喺 Google TPU 供應鏈仍有位置。TechNews 報道稱，聯發科已切入 Google 第八代 TPU（TPUv8x）設計，預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收；市場亦將聯發科後續專案營收解讀為可能與 TPUv8e 有關。同篇報道亦指出，聯發科能夠從博通手上取得 Google 訂單，關鍵之一在於其 SerDes IP 技術。

因此，如果 Google 將台積電產能下單拉得更直接，較合理嘅解讀係：

• Google 可能取回更多晶圓、封裝同交期控制權；
• 聯發科可能仍保留 I/O Die、SerDes、品質控管或系統整合角色；
• 台積電 CoWoS 產能分配，會成為 Google TPU 供應鏈嘅核心變數。

呢點亦解釋到，點解「直連台積電」同「聯發科繼續參與」可以同時成立：前者係製造資源同排程控制問題，後者係設計、I/O 同工程支援問題。

之後最值得睇三個訊號

第一，CoWoS 產能最後分畀邊個、分到幾多。《商業周刊》報道稱，2027 年台積電提供聯發科 Google 專案嘅 CoWoS 產能傳將增加七倍以上，呢類數字會直接影響 TPU 放量速度。

第二，v7e 風險性試產同認證進度。《商業周刊》報道稱，聯發科為 Google 操刀嘅 v7e 傳將於 2026 年第一季末進入風險性試產，後續試產產出能否視同量產品供應，要視乎認證進度。

第三，聯發科角色會否由「晶圓採購與封裝整合」轉向更偏「I/O、SerDes、品質與系統支援」。TechNews 同 Inside 嘅報道都將聯發科放喺 I/O、製造協調同品質相關位置，而唔係描述成完全退出 Google TPU 專案。

結論：呢場變局講緊 CoWoS 同控制權，唔只係換供應商

Google 如果考慮更直接向台積電下單下一代 TPU，核心原因應該係產能、成本、速度同供應鏈控制，而唔係單純代表聯發科技術能力被否定，或者已確定掉單。現有報道顯示，聯發科喺 Google TPU 嘅 I/O、晶圓採購、封裝整合同後續世代專案中仍有重要位置。

在 Google、台積電同聯發科有更明確說法之前，最穩陣嘅判斷係：Google 正在令 TPU 供應鏈變得更直接、更多元；聯發科面對嘅風險，未必係「即刻出局」，而係未來喺晶圓、封裝同排程控制權上嘅角色可能被重新切分。