將 Google 下一代 TPU 嘅供應鏈消息，簡化成「聯發科被飛」，其實好易睇錯重點。由目前公開報道睇，較合理嘅解讀係：如果 Google 想同台積電建立更直接嘅下單或產能協調關係，核心多數係想更清楚掌握先進製程、CoWoS 先進封裝、量產時間表同成本結構；但呢個唔等於聯發科喺 I/O、SerDes、品質控管或工程整合上嘅角色即時消失^[2][10]。

先講清楚：未有官方確認「完全繞過聯發科」

現階段，相關消息主要來自媒體、分析師同供應鏈報道，並非 Google、台積電或聯發科正式公布嘅供應合約內容。《商業周刊》報道 Google TPU 與聯發科專案時提到，聯發科不予評論，台積電亦表示不評論單一客戶業務細節^[6]。

所以，比較穩陣嘅講法唔係「Google 已經決定唔再用聯發科」，而係：Google 如果日後將部分晶圓、先進封裝或排程協調更直接放到台積電手上，變動最大嘅可能係採購、產能同交期控制權，而唔一定係所有技術合作一刀切取消。

現時分工：Google 掌核心設計，聯發科唔只係中間人

TechNews 報道指，Google 與聯發科合作設計 TPU 時，Google 負責運算單元 Compute Die 設計同高頻寬記憶體 HBM 採購；聯發科則負責輸出入單元 I/O Die 設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合^[2]。

Inside 轉述 The Information 嘅報道亦稱，下一款 TPU 仍然由 Google 完成絕大部分設計，聯發科主要提供 TPU 與相關元件之間嘅通訊輸入、輸出設計，並協助確認生產品質控制，同時擔任向台積電下單嘅角色^[10]。

呢個分工好關鍵：聯發科唔係單純「幫手落單」嘅中介，亦唔係 Google TPU 嘅完整主設計方。佢更似係 I/O、製造協調同封裝整合環節嘅重要合作方。因此，就算 Google 想更直接接觸台積電，受影響最大嘅可能係供應鏈控制方式，而唔必然係聯發科所有技術角色都消失。

點解焦點會落喺台積電？因為 CoWoS 先係放量門票

TPU 係 Google 用於人工智能運算嘅客製化晶片，屬 ASIC 類型^[2]。但 AI ASIC 競爭唔只鬥設計，仲要睇拎唔拎到足夠先進製程同先進封裝產能。

《壹蘋新聞》引述外媒報道指，Google 採取雙供應商策略後，可以同時透過聯發科與博通爭取台積電 CoWoS 先進封裝產能配置，加快 TPU v7e 量產進度^[8]。《商業周刊》亦報道，聯發科為 Google v7e／v8e 追加台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能，並稱 2027 年台積電提供聯發科 Google 專案嘅 CoWoS 產能傳將增加七倍以上^[6]。

時間亦係壓力來源。《商業周刊》報道指，由投片生產到完成 CoWoS 封裝同測試約需八、九個月；喺需求急迫下，若後續認證順利，v7e 風險性試產產出亦可能被視同量產品供應^[6]。當樽頸集中喺台積電封裝同排程，Google 自然有誘因想睇得更清楚、握得更直接。

Google 想直連台積電，可能有四個算盤

1. 搶先鎖定稀缺 CoWoS 產能

多篇報道都將 Google TPU 放量同台積電 CoWoS 產能放埋一齊睇^[6][8]。如果 TPU v7e／v8e 需求急升，Google 直接掌握晶圓同封裝排程，理論上可以提高產能能見度，亦可減少多層協調帶來嘅不確定性。

2. 想壓低成本，但唔代表一定更平

Inside 轉述 The Information 報道稱，Google 計劃與聯發科合作打造成本更低嘅 TPU，部分原因係聯發科報價低於博通^[10]。呢點顯示 Google 原本已經喺尋找更低成本嘅 TPU 供應模式。

不過，公開資訊仍不足以證明「Google 直接向台積電下單」一定比現有模式更平。較準確嘅講法係：如果 Google 進一步拉近與台積電嘅製造同封裝關係，可能有助減少部分中間管理同議價層次；但實際成本仍要視乎合約、產能承諾同封裝配置。

3. 縮短決策鏈，追量產速度

按現時報道嘅合作模式，聯發科負責晶圓採購同後段封裝整合^[2]，亦被描述為協助品質控管及向台積電下單嘅角色^[10]。換言之，聯發科承擔嘅唔止設計服務，仲有一段製造協調功能。

如果 Google 想更即時掌握投片、封裝、測試同認證節點，直接介入台積電下單與排程，會係合理嘅供應鏈調整方向。呢個做法唔一定排除聯發科，而係可能將「邊個負責產能協調」同「邊個負責 I/O 或工程支援」拆得更清楚。

4. 減少對單一 ASIC 夥伴嘅依賴

Google 引入聯發科，本身已被市場解讀為分散供應風險。《壹蘋新聞》報道指，Google 過去喺 TPU 相關架構上高度依賴博通，尋求第二來源係為咗降低成本、供貨同技術節奏受制於單一夥伴嘅風險^[8]。Inside 嘅報道亦稱，即使 Google 轉向與聯發科合作，原本與博通嘅合作關係可能仍會維持，意味博通與聯發科可能拆分 Google 嘅 TPU 訂單^[10]。

如果 Google 進一步強化同台積電嘅直接關係，本質上都係同一套邏輯：唔想設計服務、I/O、封裝整合同產能分配全部被單一合作方綁死。

對聯發科代表咩？較似角色重劃，唔係即時出局

現有報道反而顯示，聯發科喺 Google TPU 供應鏈仍有位置。TechNews 報道稱，聯發科已切入 Google 第八代 TPU（TPUv8x）設計，預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收；市場亦將聯發科後續專案營收解讀為可能與 TPUv8e 有關^[2]。同篇報道亦指出，聯發科能夠從博通手上取得 Google 訂單，關鍵之一在於其 SerDes IP 技術^[2]。

因此，如果 Google 將台積電產能下單拉得更直接，較合理嘅解讀係：

• Google 可能取回更多晶圓、封裝同交期控制權；
• 聯發科可能仍保留 I/O Die、SerDes、品質控管或系統整合角色^[2][10]；
• 台積電 CoWoS 產能分配，會成為 Google TPU 供應鏈嘅核心變數^[6][8]。

呢點亦解釋到，點解「直連台積電」同「聯發科繼續參與」可以同時成立：前者係製造資源同排程控制問題，後者係設計、I/O 同工程支援問題。

之後最值得睇三個訊號

第一，CoWoS 產能最後分畀邊個、分到幾多。《商業周刊》報道稱，2027 年台積電提供聯發科 Google 專案嘅 CoWoS 產能傳將增加七倍以上，呢類數字會直接影響 TPU 放量速度^[6]。

第二，v7e 風險性試產同認證進度。《商業周刊》報道稱，聯發科為 Google 操刀嘅 v7e 傳將於 2026 年第一季末進入風險性試產，後續試產產出能否視同量產品供應，要視乎認證進度^[6]。

第三，聯發科角色會否由「晶圓採購與封裝整合」轉向更偏「I/O、SerDes、品質與系統支援」。TechNews 同 Inside 嘅報道都將聯發科放喺 I/O、製造協調同品質相關位置，而唔係描述成完全退出 Google TPU 專案^[2][10]。

結論：呢場變局講緊 CoWoS 同控制權，唔只係換供應商

Google 如果考慮更直接向台積電下單下一代 TPU，核心原因應該係產能、成本、速度同供應鏈控制，而唔係單純代表聯發科技術能力被否定，或者已確定掉單。現有報道顯示，聯發科喺 Google TPU 嘅 I/O、晶圓採購、封裝整合同後續世代專案中仍有重要位置^[2][6][10]。

在 Google、台積電同聯發科有更明確說法之前，最穩陣嘅判斷係：Google 正在令 TPU 供應鏈變得更直接、更多元；聯發科面對嘅風險，未必係「即刻出局」，而係未來喺晶圓、封裝同排程控制權上嘅角色可能被重新切分。