宇樹科技$6.2億科創板IPO啟動 104日極速過關 招股書自爆美國銷售風險

公司發行4,045萬新股，佔擴大後股本10%，上市後總股本約4.04億股。集資規模約42.02億人民幣（約6.2億美元），估值約420億人民幣（約62億美元）。

呢批全部係新股，冇舊股減持，採用戰略配售、機構投資者配售同公開發售相結合嘅方式。

呢次IPO點樣反映中美機械人競賽

A股第一隻「Embodied AI」概念股。 宇樹係A股首間純正嘅人形同四足機械人公司，俾中國散戶投資者有機會直接參與呢個美國視為戰略關鍵嘅賽道。

104日極速過審，產業政策味道濃。 從提交上市申請到完成審批只係用咗104日，創科創板最快紀錄，反映北京刻意加快資金流向晶片、AI同機械人等「硬科技」領域，作為自主戰略一部分。科創板仲擴充咗上市規則，特別容許未盈利嘅AI同機械人公司上市。

招股書自爆美國風險。 宇樹喺招股說明書明確提到，公司面臨美國出口管制同潛在銷售限制嘅風險，直接反映中美科技戰對公司前景嘅影響。

成爲科技IPO浪潮一部分。 2026年中國本土科技IPO係2023年以嚟最旺，近50間公司喺上海同深圳合共集資至少1,261億人民幣（187億美元）。政府正利用科創板為美國主導嘅技術領域提供國內替代方案。

近期其他重磅科創板上市

科創板已經成為2026年中國「硬科技」IPO嘅主要平台：

• 長鑫存儲（CXMT）： 中國最大DRAM製造商7月底喺科創板上市，集資約80億美元，係今年亞洲最大IPO，市值超過800億美元，直接對應半導體自給自足。

• XPHOR： 上海矽光子公司7月提交科創板IPO申請，計劃集資24.3億人民幣（3.58億美元），用於AI計算同數據中心所需嘅高性能光子集成晶片。

• AI同大語言模型開發商： 科創板2026年中推出專為大語言模型開發商而設嘅預虧損上市通道，多間AI公司排隊上市。

宇樹科技嘅IPO正正係呢個模式嘅一部分：北京用國內資本市場為晶片、記憶體、光子、AI，以及而家嘅人形機械人等戰略產業提供資金，令呢啲公司唔使去香港或者紐約上市，避開地緣政治風險。