李在镕为何飞往台湾会见联发科？三星正用“内存+代工”挑战台积电

三星电子会长李在镕（Lee Jae‑yong）近日低调访问台湾，并在联发科总部与CEO蔡力行（Rick Tsai）举行闭门会谈。这一举动被业界普遍解读为三星争取晶圆代工客户、挑战台积电（TSMC）主导地位的重要一步。与此同时，三星也在强化一种新的竞争策略：把自己的内存优势与晶圆代工业务结合起来，吸引AI时代的芯片设计公司。

李在镕为何亲自到台湾

2026年5月，李在镕率领高层团队访问台湾，并与联发科管理层举行会谈，重点讨论半导体代工合作以及供应链协作。

联发科是全球最大的无晶圆厂（fabless）芯片设计公司之一。这类公司专注于芯片设计，但将生产外包给晶圆厂。目前，联发科的大部分芯片都由台积电代工生产。

因此，如果三星能争取到哪怕一部分联发科的订单，也具有重要象征意义——这意味着三星有能力从台积电手中吸引顶级芯片设计客户，尤其是在台湾这一全球半导体设计核心地区。

三星的关键策略：“内存+代工”打包方案

为了与竞争对手区分开来，三星正在向客户推销一种被业内称为“打包式方案”的合作模式：不仅提供晶圆制造，还整合多个半导体环节。

核心内容包括：

• 通过 Samsung Foundry 提供先进逻辑芯片制造
• 提供领先的内存产品，例如 DRAM 和 高带宽内存（HBM）
• 为AI系统提供封装与供应链协调

与纯粹的晶圆代工厂不同，三星本身同时生产多种半导体产品，包括 DRAM、NAND Flash、LPDDR 和 HBM。这意味着它可以同时提供计算芯片制造和AI系统所需的关键内存组件，从而为客户打造更协调的供应体系。

这种垂直整合在 AI芯片领域尤为重要。AI加速器和高性能处理器往往需要与HBM等高速内存紧密结合，系统性能很大程度取决于两者的协同设计与供应。

在AI芯片热潮中挑战台积电

三星这一策略的核心目标，是在快速增长的AI半导体市场中缩小与台积电的差距。随着AI服务器、AI加速器和高性能移动处理器需求激增，全球晶圆代工订单竞争愈发激烈。

三星认为，如果把内存供应与制造能力一起打包销售，可以让大型芯片设计公司获得：

• 更稳定的供应链
• 更紧密的系统级协同
• 多元化的生产来源

不过分析人士也指出，台积电仍拥有明显优势，包括长期稳定的客户关系、成熟的制造良率，以及高度可靠的生产计划执行能力——这些对于复杂的移动SoC或AI芯片来说至关重要。

三星正在积累更多代工客户

近年来，三星也在努力通过与大型科技公司合作来提升其代工业务的可信度。

例如：

• 三星已与 特斯拉（Tesla） 达成价值约 165亿美元 的芯片制造协议。
• 公司与 AMD 扩大AI内存合作，并探讨进一步的晶圆代工合作机会。

这些合作让三星能够向市场展示其能力——不仅能服务AI基础设施客户，还能支持汽车芯片和高性能计算处理器。

更大的目标：成为“全栈”半导体公司

李在镕此次台湾之行也反映了三星更长远的目标：从一家以存储芯片著称的公司，转型为提供完整解决方案的半导体企业。

换句话说，三星希望同时提供：

• 先进制程芯片制造
• 高性能AI内存
• 长期稳定的供应合作

如果这一战略成功，三星可能成为台积电之外最重要的先进晶圆制造选择之一。但要从台积电手中争取像联发科这样的核心客户，仍然是一项艰难任务，这将取决于三星在先进制程、良率提升以及客户信任方面的长期表现。

至少从这次低调的台湾之行来看，三星已经在AI时代的半导体竞争中开始更积极地出招。