为了与竞争对手区分开来,三星正在向客户推销一种被业内称为“打包式方案”的合作模式:不仅提供晶圆制造,还整合多个半导体环节。
核心内容包括:
与纯粹的晶圆代工厂不同,三星本身同时生产多种半导体产品,包括 DRAM、NAND Flash、LPDDR 和 HBM。这意味着它可以同时提供计算芯片制造和AI系统所需的关键内存组件,从而为客户打造更协调的供应体系。
三星认为,如果把内存供应与制造能力一起打包销售,可以让大型芯片设计公司获得:
近年来,三星也在努力通过与大型科技公司合作来提升其代工业务的可信度。
例如:
李在镕此次台湾之行也反映了三星更长远的目标:从一家以存储芯片著称的公司,转型为提供完整解决方案的半导体企业。
换句话说,三星希望同时提供:
至少从这次低调的台湾之行来看,三星已经在AI时代的半导体竞争中开始更积极地出招。
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