谷歌“冰鱼”芯片战略：一场终结台积电依赖的供应链革命

• 台积电：负责“大脑”——核心计算引擎。 “冰鱼”TPU上对性能要求最高的部分——主计算核心（compute die），将继续由台积电代工 。消息源指出，这一核心部件将采用台积电最先进的制程节点之一，很可能是2纳米级别甚至是1.4纳米工艺，但谷歌方面尚未确认具体的制程节点 。
• 三星：负责“神经”——内存I/O芯片。 三星晶圆代工部门被考虑用来制造一个相对次要但同样关键的内存输入/输出芯片（memory I/O die），该组件负责管理计算核心与高带宽内存（HBM）之间的高速数据通道 。其生产将采用三星的2纳米（SF2）工艺，三星也是全球首家在2025年年中启动该制程量产的厂商 。

这种“分而治之”的模式，让谷歌既能继续利用台积电全球领先的性能为其核心逻辑芯片服务，又能通过三星开辟一条新的产能管道，用于制造重要性稍次但依然关键的部件。不过需要注意的是，目前双方尚未签署任何正式协议，谈判仍处于初步阶段。谷歌高管曾于2025年12月造访三星位于美国德克萨斯州泰勒市的先进晶圆厂，讨论生产可行性与产能规模 。

解密联发科的角色：并非为“冰鱼”服务

在纷繁的报道中，外界对台湾芯片设计公司联发科的角色出现了一些混淆。仔细梳理信息源可以明确，联发科的参与并非直接针对“冰鱼”v10芯片本身，而是清晰地落在谷歌TPU路线图中的上一代产品上 。

联发科正积极参与谷歌第八代TPU系列的设计工作，该系列包括用于训练的TPU 8t（代号“太阳鱼”Sunfish）和用于推理的TPU 8i（代号“斑马鱼”Zebrafish）。这两款芯片均瞄准台积电的2纳米节点，目标是在2027年末推出 。在此项目中，联发科的角色是提供I/O模块和后端制造协调服务，利用其庞大的供应链规模和更低的价格，帮助谷歌优化成本。而谷歌则完全保留核心计算架构的控制权 。

对于“冰鱼”（v10）项目，谷歌的核心设计与实现伙伴，依然是其长期合作的博通（Broadcom）。自TPU v2以来，博通就一直是谷歌高性能TPU核心的联合开发者 。

战略急迫性：跳出“台积电”瓶颈

“冰鱼”多厂商代工计划，是谷歌对两大紧迫压力作出的直接回应，这两大压力正威胁着谷歌扩张其AI基础设施的能力。

1. 台积电产能是“紧箍咒”。 台积电是全球唯一能够大规模量产最尖端AI芯片的厂商，而它的产能——特别是其关键的 CoWoS（基板上晶圆上芯片）先进封装 产能——正面临极度紧张的瓶颈。CoWoS是将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）整合到单一模组中的必要技术，几乎所有顶级AI加速器都离不开它。而作为台积电最大客户的英伟达，吞噬了这项产能的绝大部分份额 。

市场对谷歌2026年TPU出货量的预估在330万至460万颗之间，限制其产能的不是需求，而是可分配到的CoWoS产能额度 。部分产业分析甚至认为，由于封装产能被更大客户挤占，谷歌已被迫下调了其生产目标 。

2. 地缘政治集中风险。 将全部先进AI芯片的生产押注在一家台湾代工厂上，带来了巨大的地缘政治脆弱性，谷歌和许多全球科技巨头一样，正积极寻求缓解这种风险 。

“冰鱼”的双源策略，只是谷歌多管齐下的全面多元化攻势的其中一环，该攻势现已包括：

• 携手英特尔： 据报道已下达一份确定订单，将在2028年向英特尔代工服务采购超过300万颗定制TPU，这可能占到谷歌2027-2028年间约600万颗预估总产量的一半 。与三星仅负责I/O芯片的协议不同，有消息称与英特尔的协议可能覆盖完整的TPU系统制造 。
• 组建“四巨头”设计生态系统： 谷歌已组建起至少四家芯片设计合作伙伴的联盟——博通负责高性能训练核心，联发科负责优化推理芯片，Marvell负责网络与定制内存处理单元，以及英特尔——这不仅带来了价格竞争，也消除了单一设计来源的风险 。
• 加强自主设计能力： 谷歌正持续激进地招聘TPU联合设计工程师，强化其对每一代定制芯片的架构控制权，这是避免被任何单一供应商“锁定”的关键举措 。

重要提示

上述所有计划均基于《The Information》、路透社及其他媒体援引知情匿名人士的报道。谷歌、三星、台积电、英特尔及联发科均未就此发布官方确认声明 。“冰鱼”项目仍处于积极开发阶段，与三星的谈判也只是初步的，尚未达成任何最终协议 。此外，关于英特尔300万颗的订单究竟是针对“冰鱼”芯片还是其他TPU型号（如“铁木”Ironwood），各报道间存在不一致之处。最审慎的解读是，英特尔将承接谷歌在2027至2028年间整体TPU总产量中的一大部分 。