AI数据中心网络正走到一个分水岭：只把前面板上的可插拔光模块做得更快，已经不够了。

在深圳举行的CIOE 2026上，产业节奏相当清晰：800G已是规模化产品，1.6T正在进入大规模放量，3.2T、6.4T和12.8T则主要处于路线图、样品和客户验证阶段。21012 这意味着，展台上不断刷新的“T级”数字固然吸睛，但更值得关注的是高速电信号从交换芯片或计算芯片出发后，还能在电路板上走多远。

800G打底，1.6T放量：先看产品所处阶段

CIOE表示，800G光模块已实现规模化量产，2026年将成为1.6T光模块大规模爬坡的关键年份；3.2T及更高速率产品则仍在送样和客户验证中。212

这比简单罗列速率更有实际意义：

• 800G：仍是高容量AI与云数据中心互连的商业基础；
• 1.6T：是近期最重要的部署增量，厂商扩产、客户平台认证都在同步推进；
• 3.2T及以上：展示了下一代系统的方向，但不应被当作当下的主流出货需求。210

CIOE援引LightCounting预测称，800G与1.6T光模块在2026年的合计市场规模可达约146亿美元，约占整个光模块市场的64%。这是一项预测，不是已实现销售额，但足以说明高端数据中心速率的需求正在高度集中。4

真正的瓶颈：高速电信号的“路程”太长

传统可插拔光模块通常位于交换机前面板。高速电信号从交换芯片或计算芯片出发，需要经过PCB走线、连接器，部分设计中还要经过额外的信号调理器件，才能进入光模块并完成电光转换。

随着单通道速率不断提高，插入损耗、信号完整性、均衡需求、散热余量和功耗之间的平衡越来越难。CIOE指出，NPO和CPO通过让光引擎贴近交换芯片，能够显著降低高速电信号传输损耗，并被视为突破1.6T以上带宽瓶颈的重要路径。12

因此，行业变化并不是“可插拔光模块会立刻被淘汰”，而是不同架构将按各自适合的工作点逐步分工。

LPO、NPO、CPO：都是缩短电路径，但取舍不同

LPO：保留可插拔形态，降低模块功耗

**LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）**仍采用可插拔模块形态，但以线性架构替代模块内DSP。优势是短距互连场景下的低功耗、低时延；代价是对主机侧电通道质量要求更高。CIOE称，LPO凭借低功耗、低时延特性，正在短距离互连中获得市场认可。12

NPO：让可拆卸光引擎更靠近ASIC

**NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）**将光引擎放到交换ASIC附近，大幅缩短高速电连接距离，同时相比完全共封装保留更多模块化空间。展会信息显示，厂商已展示3.2T和6.4T级NPO光引擎；其中，光迅科技在CIOE展前指南中列出6.4T NPO产品。113

CPO：把电路径压到最短，也把运维难度推到更高

**CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）**将光学部分与交换芯片封装在一起或紧邻部署，最激进地压缩高速电信号距离。但它也会带来更棘手的散热、制造良率、维修与现场运维问题。

所以，CPO更适合被理解为一种系统架构选项，而非可插拔收发器的通用继任者。较可能的结果是并存：带DSP的传统可插拔模块、LPO、NPO与CPO，会分别服务于不同的传输距离、功耗目标、可维护性要求和运营风险偏好。

中国厂商展示的重点：从概念到产品化，但要分清成熟度

CIOE上的产品信息显示，中国供应商正从“展示下一代概念”，走向“已出货产品与更具体的下一代光引擎并行”的阶段。

• **易天光通信（Eoptolink）**已开始小批量出货1.6T模块；CIOE称其为800G硅光产品产量居全球前三的厂商之一，并在推进更高速率NPO和XPO产品。展会上还出现了12.8T XPO样品。12
• **光迅科技（Accelink）**展示了6.4T硅光单模NPO光引擎，展会报道及CIOE指南均有相关信息。113
• **华工科技（HGTECH）**被CIOE列为已实现1.6T模块批量供应的厂商；同时，展会出现了面向更高速率的硅光NPO和CPO演示。25
• 硅光与薄膜铌酸锂均进入了400G至1.6T模块的技术路线。这是提升集成度、降低高速传输功耗的互补路径，并不意味着某一种平台会立即取代其他方案。7

这里最需要区分的是产品状态：公开演示、样品、客户验证和批量出货，是完全不同的里程碑。按CIOE自身表述，多数3.2T及以上产品仍处在这一链条的前段。2

铜缆没有退场，只是被压缩到可控的短距离内

光学引擎靠近算力芯片，不等于铜互连会消失。更准确地说，铜连接会被用于它在短距离、低成本和功耗表现上仍具优势的区域。

NVIDIA介绍，Vera Rubin NVL72机柜采用模块化铜缆骨干/背板，最多可由四个预集成、预验证的线缆盒连接各托盘。49 立讯精密正在开发224G、448G电互连技术，包括CPC、NPC、线缆盒和高速背板产品。该公司称，其448G CPC PCIe DAC技术可将整机系统功耗降低30%以上；这一表述属于公司自身主张，并非独立验证的系统级结论。52

AI机柜的分工逻辑由此更清楚：在极短且经过严格工程化控制的范围内使用铜；当距离、总带宽或功耗使纯电连接不再经济时，再转向光互连。

从机柜延伸到园区：光纤也成为AI基础设施议题

CIOE的故事不只发生在机柜内部。随着AI工作负载跨楼宇、园区乃至都市圈部署，数据中心互连对光纤性能的要求同样在上升。

长飞光纤（YOFC）称，其已制备单根连续长度91.2公里的空芯光纤，并在10多个商用及试点项目中部署空芯光纤。38 另有报道显示，该公司已交付超过10,000芯公里空芯光纤，报告的衰减为0.04 dB/km。34 在CIOE上，亨通光电发布了空芯反谐振光纤。12

空芯光纤并不是机柜内短距离电连接的替代品。它对应的是另一类需求：面向更长距离的数据中心互连和都市圈连接，作为降低损耗、降低时延的潜在技术选项。

CIOE之后，应盯住这五个指标

比展台上又多了一个“T”更重要的，是以下几件事：

1. 1.6T的出货和认证进度：部署是否从早期客户扩展到更广范围？
2. 每比特功耗：LPO、NPO与CPO带来的是否是系统级收益，而不只是光引擎局部指标？
3. 运维可行性：近封装与共封装方案能否同时满足散热、维护和维修要求？
4. 电通道预算：某一代交换或计算平台，在必须把光学部分移近之前，究竟还能容忍多少高速铜走线？
5. 长距离AI互连：空芯光纤能否从现场部署进一步走向可复制、经济的数据中心互连应用？

LightCounting预计，继前两年强劲增长后，以太网收发器市场将在2026年增长65%。23 但CIOE传递的更深层信息并不只是“AI会买更多光模块”，而是AI正在重新划定电连接的终点与光连接的起点。

当下，800G是商业化锚点，1.6T是下一轮放量重点。NPO、CPO和XPO密集亮相，则指向下一道硬约束：当极高速电通道无法同时满足损耗、功耗和散热预算时，光学引擎就必须继续向计算与交换硅芯片靠近。

AI数据中心网络正走到一个分水岭：只把前面板上的可插拔光模块做得更快，已经不够了。

在深圳举行的CIOE 2026上，产业节奏相当清晰：800G已是规模化产品，1.6T正在进入大规模放量，3.2T、6.4T和12.8T则主要处于路线图、样品和客户验证阶段。21012 这意味着，展台上不断刷新的“T级”数字固然吸睛，但更值得关注的是高速电信号从交换芯片或计算芯片出发后，还能在电路板上走多远。

800G打底，1.6T放量：先看产品所处阶段

CIOE表示，800G光模块已实现规模化量产，2026年将成为1.6T光模块大规模爬坡的关键年份；3.2T及更高速率产品则仍在送样和客户验证中。212

这比简单罗列速率更有实际意义：

• 800G：仍是高容量AI与云数据中心互连的商业基础；
• 1.6T：是近期最重要的部署增量，厂商扩产、客户平台认证都在同步推进；
• 3.2T及以上：展示了下一代系统的方向，但不应被当作当下的主流出货需求。210

CIOE援引LightCounting预测称，800G与1.6T光模块在2026年的合计市场规模可达约146亿美元，约占整个光模块市场的64%。这是一项预测，不是已实现销售额，但足以说明高端数据中心速率的需求正在高度集中。4

真正的瓶颈：高速电信号的“路程”太长

传统可插拔光模块通常位于交换机前面板。高速电信号从交换芯片或计算芯片出发，需要经过PCB走线、连接器，部分设计中还要经过额外的信号调理器件，才能进入光模块并完成电光转换。

随着单通道速率不断提高，插入损耗、信号完整性、均衡需求、散热余量和功耗之间的平衡越来越难。CIOE指出，NPO和CPO通过让光引擎贴近交换芯片，能够显著降低高速电信号传输损耗，并被视为突破1.6T以上带宽瓶颈的重要路径。12

因此，行业变化并不是“可插拔光模块会立刻被淘汰”，而是不同架构将按各自适合的工作点逐步分工。

LPO、NPO、CPO：都是缩短电路径，但取舍不同

LPO：保留可插拔形态，降低模块功耗

**LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）**仍采用可插拔模块形态，但以线性架构替代模块内DSP。优势是短距互连场景下的低功耗、低时延；代价是对主机侧电通道质量要求更高。CIOE称，LPO凭借低功耗、低时延特性，正在短距离互连中获得市场认可。12

NPO：让可拆卸光引擎更靠近ASIC

**NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）**将光引擎放到交换ASIC附近，大幅缩短高速电连接距离，同时相比完全共封装保留更多模块化空间。展会信息显示，厂商已展示3.2T和6.4T级NPO光引擎；其中，光迅科技在CIOE展前指南中列出6.4T NPO产品。113

CPO：把电路径压到最短，也把运维难度推到更高

**CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）**将光学部分与交换芯片封装在一起或紧邻部署，最激进地压缩高速电信号距离。但它也会带来更棘手的散热、制造良率、维修与现场运维问题。

所以，CPO更适合被理解为一种系统架构选项，而非可插拔收发器的通用继任者。较可能的结果是并存：带DSP的传统可插拔模块、LPO、NPO与CPO，会分别服务于不同的传输距离、功耗目标、可维护性要求和运营风险偏好。

中国厂商展示的重点：从概念到产品化，但要分清成熟度

CIOE上的产品信息显示，中国供应商正从“展示下一代概念”，走向“已出货产品与更具体的下一代光引擎并行”的阶段。

• **易天光通信（Eoptolink）**已开始小批量出货1.6T模块；CIOE称其为800G硅光产品产量居全球前三的厂商之一，并在推进更高速率NPO和XPO产品。展会上还出现了12.8T XPO样品。12
• **光迅科技（Accelink）**展示了6.4T硅光单模NPO光引擎，展会报道及CIOE指南均有相关信息。113
• **华工科技（HGTECH）**被CIOE列为已实现1.6T模块批量供应的厂商；同时，展会出现了面向更高速率的硅光NPO和CPO演示。25
• 硅光与薄膜铌酸锂均进入了400G至1.6T模块的技术路线。这是提升集成度、降低高速传输功耗的互补路径，并不意味着某一种平台会立即取代其他方案。7

这里最需要区分的是产品状态：公开演示、样品、客户验证和批量出货，是完全不同的里程碑。按CIOE自身表述，多数3.2T及以上产品仍处在这一链条的前段。2

铜缆没有退场，只是被压缩到可控的短距离内

光学引擎靠近算力芯片，不等于铜互连会消失。更准确地说，铜连接会被用于它在短距离、低成本和功耗表现上仍具优势的区域。

NVIDIA介绍，Vera Rubin NVL72机柜采用模块化铜缆骨干/背板，最多可由四个预集成、预验证的线缆盒连接各托盘。49 立讯精密正在开发224G、448G电互连技术，包括CPC、NPC、线缆盒和高速背板产品。该公司称，其448G CPC PCIe DAC技术可将整机系统功耗降低30%以上；这一表述属于公司自身主张，并非独立验证的系统级结论。52

AI机柜的分工逻辑由此更清楚：在极短且经过严格工程化控制的范围内使用铜；当距离、总带宽或功耗使纯电连接不再经济时，再转向光互连。

从机柜延伸到园区：光纤也成为AI基础设施议题

CIOE的故事不只发生在机柜内部。随着AI工作负载跨楼宇、园区乃至都市圈部署，数据中心互连对光纤性能的要求同样在上升。

长飞光纤（YOFC）称，其已制备单根连续长度91.2公里的空芯光纤，并在10多个商用及试点项目中部署空芯光纤。38 另有报道显示，该公司已交付超过10,000芯公里空芯光纤，报告的衰减为0.04 dB/km。34 在CIOE上，亨通光电发布了空芯反谐振光纤。12

空芯光纤并不是机柜内短距离电连接的替代品。它对应的是另一类需求：面向更长距离的数据中心互连和都市圈连接，作为降低损耗、降低时延的潜在技术选项。

CIOE之后，应盯住这五个指标

比展台上又多了一个“T”更重要的，是以下几件事：

1. 1.6T的出货和认证进度：部署是否从早期客户扩展到更广范围？
2. 每比特功耗：LPO、NPO与CPO带来的是否是系统级收益，而不只是光引擎局部指标？
3. 运维可行性：近封装与共封装方案能否同时满足散热、维护和维修要求？
4. 电通道预算：某一代交换或计算平台，在必须把光学部分移近之前，究竟还能容忍多少高速铜走线？
5. 长距离AI互连：空芯光纤能否从现场部署进一步走向可复制、经济的数据中心互连应用？

LightCounting预计，继前两年强劲增长后，以太网收发器市场将在2026年增长65%。23 但CIOE传递的更深层信息并不只是“AI会买更多光模块”，而是AI正在重新划定电连接的终点与光连接的起点。

当下，800G是商业化锚点，1.6T是下一轮放量重点。NPO、CPO和XPO密集亮相，则指向下一道硬约束：当极高速电通道无法同时满足损耗、功耗和散热预算时，光学引擎就必须继续向计算与交换硅芯片靠近。