Computex 2026现场直击：AI走向实体化，英特尔发布Xeon 6+，高通进军数据中心

高通开场：2026年是“代理元年”，Dragonfly品牌首次亮相

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在开幕主题演讲中正式将2026年定为“AI代理元年”。他的核心观点是，AI正从被动式的聊天提示进化成能够自主理解意图、分解任务、协调数据并在手机、PC、汽车和机器人之间执行行动的自主系统。阿蒙认为，智能手机不再是数字生活的中心，AI代理才是。

Dragonfly是本次主题演讲中最大的硬件亮点：一个全新的数据中心AI推理芯片品牌，标志着高通正式进入服务器市场。Dragonfly旨在支撑高通构想的“计算连续体”架构，该架构能够动态地平衡从毫瓦级可穿戴设备到兆瓦级数据中心的AI推理工作负载。阿蒙确认高通已与多家超大规模云服务商和全球合作伙伴展开部署，但并未透露具体规格，表示这些内容将留待6月24日的投资者日公布。这一举措使高通拥有了三品牌计算组合——面向消费者的Snapdragon、面向工业物联网的Dragonwing，以及面向数据中心的Dragonfly，从而能够参与从终端到云端完整的AI基础设施竞争。

英特尔押注CPU复兴：Xeon 6+与机架级AI基础设施

英特尔的主题演讲由其CEO陈立武和数据中心主管Kevork Kevorkian领衔，核心叙事围绕CPU复兴展开。他们的逻辑是：随着AI推理和代理编排工作负载的爆发式增长，CPU将承担越来越多的、GPU无法高效扩展的任务。

Xeon 6+（Clearwater Forest）：这款处理器是英特尔首款基于Intel 18A工艺的数据中心CPU，拥有288个能效核和576MB L3缓存，专为云原生、横向扩展的工作负载设计，旨在提供极致计算密度和能效。英特尔宣称，单机架Xeon 6+处理器可以同时支持多达150,000个AI代理。

机架级AI基础设施：英特尔与SambaNova Systems（采用其SN-50可重构数据流单元）和富士康（负责制造和集成）共同发布了新的机架参考架构。该设计将英特尔Xeon处理器与SambaNova的RDU相结合，用于加速推理和代理工作负载。一个单台32U液冷机架可提供36864个核心，功耗约为100千瓦，目标客户是超大规模云服务商和大型企业。此外，英特尔还宣布了面向不需要GPU加速的CPU密集型工作负载变体。

800系列以太网与Crescent Island GPU：英特尔还推出了新的E835控制器，并预告了下一代AI加速GPU“Crescent Island”，显示出其正试图从芯片层面扩展到全系统解决方案。

边缘AI走向工业：DFI、ADLINK与研华齐发力

台湾工业计算领头羊在Computex上展示了边缘AI硬件在真实物理部署中的实力，共同的主题是针对视觉、机器人和制造推理的专用系统。

DFI展示了基于NVIDIA Jetson Orin模块的工业级边缘AI平台，包括专为紧凑型嵌入式视觉设计的X6-ORN-GMSL、适合户外环境的X6X-ORN，以及面向高带宽多摄像头系统的X6a-AGX，旨在加速计算机视觉的现场部署。DFI还与Mobilint合作，展示了一款适用于智慧城市的紧凑型壁挂式边缘AI服务器，现场演示了基于视觉AI和视觉语言模型的实时武器检测功能。

ADLINK以**“引领边缘AI计算”为主题，设立了七大应用展区，涵盖人形机器人、无人车、智能制造和3D医疗影像。其展台亮点是来自Noble Machines的全尺寸通用人形机器人Moby**，由搭载NVIDIA Jetson Thor的ADLINK边缘AI平台驱动，展示了实时传感器融合和全身控制。

研华则将其增长引擎押注于边缘AI，发布了算力不低于100 TOPS的下一代集成边缘AI平台。该公司构建了Edge AI Embedded模组、AI Appliance系统和HPC平台的三层架构，作为制造业、物流业和零售业AI的基础设施。

核心主题：物理AI是下一轮基础设施建设

Computex 2026的主题演讲和展区清晰地指明了行业的下一个优先方向：AI正从屏幕走向现实世界。英特尔推出的机架级蓝图和Xeon 6+处理器、高通提出的端到端计算连续体和Dragonfly芯片品牌，以及DFI、ADLINK和研华带来的大量边缘AI系统，都在拼凑同一幅图景——为能够行动的AI，而不仅仅是对话的AI，建设基础设施。