5月27日,在一场为英伟达规划中的台北新总部举办的庆典上,黄仁勋投下了一颗重磅炸弹。他宣布,公司计划将每年的在台采购与投资额,从目前的约1000亿美元,大幅提升至每年约1500亿美元,并盛赞台湾是“AI革命的中心”。
“四年前、五年前,英伟达每年在台湾大概花100亿、150亿美元。现在我们一年花1000亿,而且将提升到1500亿美元。”黄仁勋的这番话,直观地展现了这家市值数万亿美元的芯片巨头对台湾半导体生态系统的依赖正呈指数级增长。尽管他未明确这一投资规模将持续多少年,但强调台湾“在未来很长一段时间内,都将是世界科技制造的中心”
。
资金承诺并不仅限于源源不断的芯片订单,还体现在物理空间的扩张上。英伟达确认,其位于台北的新总部“星座”(Constellation)将于今年破土动工,目标在2030年投入运营,届时可容纳4000名员工。
虽然1500亿美元的数字霸占了所有头条,但黄仁勋此次台北之行的真正焦点,却是一项极为具体且紧迫的技术任务:为Vera Rubin平台确保充足的CoWoS先进封装产能。
CoWoS,全称Chip-on-Wafer-on-Substrate(基板上晶圆上芯片),是一种将CPU、GPU和高带宽内存(HBM)等不同芯片,像搭积木一样精确整合在一起的先进封装技术。它已经成为决定AI芯片能否顺利大规模量产的关键瓶颈。
黄仁勋曾公开称Vera Rubin平台的产能爬坡是“台湾史上最大、最快的产品爬坡”。该平台于今年早些时候进入全面生产,并预计在2026年下半年开始出货
。而这次产品爬坡的成败,完全取决于台积电能否分配出足够的CoWoS产能。正因如此,那场看似老友叙旧的晚宴,更像是一场锁定未来几年产能版图的战略会晤
。
早在2026年2月的一次访问中,黄仁勋就已预估,仅仅为了满足英伟达一家的需求,台积电在未来十年就需要将产能提升超过一倍。5月26日的台北晚宴,则标志着这种需求展望已被正式转化为实实在在的产能分配承诺。
尽管坊间会前有一些猜测,但根据所有与本次晚宴及后续公告相关的信源,均未提及任何关于台积电员工分红政策变化的具体信息。多家媒体在报道该事件时也未涉及此话题,这表明员工分红并非本次会面的议题或成果。
此次主题演讲是6月1日至5日Computex 2026期间举行的英伟达GTC台北大会的核心部分。英伟达已确认,大会将聚焦“下一代AI突破”,在一周内围绕机器人、自主机器、物理AI和AI基础设施等主题展开密集讨论。
5月26日的晚宴与次日1500亿美元的承诺,共同传递出一个清晰的信号:英伟达的增长蓝图已经庞大到足以重塑整个台湾岛的财政与制造版图。黄仁勋亲自飞赴台北,为的正是牢牢锁定那个被他形容为“史无前例”的新平台的封装产能。
他用英伟达有史以来最激进的支出承诺为这个需求做了背书,而关于Vera Rubin的全部技术细节,仍要等到6月1日黄仁勋登上演讲台的那一刻才会被揭开。但最坚实的根基,已经在这场台北的私人饭局上悄然铸成。
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