华为首席科学家警告英伟达逼近物理极限，另辟蹊径提出“韬定律”，欲绕开制裁弯道超车

廖恒指出，长期以来主导行业的摩尔定律（Moore's Law）的本质是“每代晶体管成本减半”，但这一经济效应在进入16纳米、7纳米节点后已经基本失效。目前剩余的只有性能和能效方面的改进，而随着物理极限的逼近，这些改进也越来越难。

他特别以英伟达为例提出警告：英伟达通过持续增加计算核心、扩大芯片面积并堆叠大量高带宽内存（HBM）来追求AI性能，但这种策略是有边界的。一旦跨过这条物理红线，“雪崩”就会发生——这条路径将变得在物理上不可能、在经济上不可持续。 廖恒将整个AI芯片产业比作一座“18层宝塔”，传递出他认为产业已经走到高层的暗示。

替代方案：“韬定律”与“逻辑折叠”

面对上述困境，华为在今年5月于上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式提出了一套完整的替代方案，廖恒在本次访谈中进行了更详细的解读。

“韬定律”（Tau Scaling Law）： 这是华为为其芯片发展提出的新量化定律，意在替代后摩尔时代的旧指标。τ（韬，Tau）代表信号在芯片及系统堆栈中的传播时延。 韬定律的核心目标不再是追求更小的纳米制程，而是系统性地降低τ，即压缩数据在不同计算单元之间的搬运和等待时间，以此换取整体性能的提升。

“逻辑折叠”（LogicFolding）架构： 这是实现韬定律的具体设计方法。传统的芯片设计是在二维平面上排列晶体管，而逻辑折叠则将这些逻辑电路、模拟电路和存储单元进行垂直方向的堆叠，形成类似3D的结构。 华为宣称，通过逻辑折叠技术，在完全不改变现有光刻节点（即不需要EUV光刻机）的前提下，可以将晶体管密度提升53.5%。 基于这一路径，华为设定了在2031年实现等价于“1.4纳米级”芯片性能的目标，试图用设计创新规避美国对先进制造工具的禁令。

廖恒在访谈中明确表示，华为不会选择与英伟达在单卡性能上进行硬碰硬的对抗，而是利用华为自有的全栈软件（如CANN、MindSpore）和大规模集群组网能力，以“系统性能”弥补单芯片的不足。

战略与地缘背景

这些技术主张的提出背景非常明确。自2019年起，美国对华为实施了严格的出口管制，华为无法购买ASML的EUV光刻机，也无法使用台积电（TSMC）的先进制程代工服务。 因此，华为必须另寻出路。

从地缘博弈的角度看，廖恒的这次发声具有双重意义：在技术层面，它是一个有据可查的设计理论宣讲；在舆论层面，它也是为中国半导体产业“打气”——将西方巨头（如英伟达）的现有优势描述为“死胡同”，而将华为受制裁下的选择描述为“未来”，既是一种技术论战，也是提振中国本土芯片产业信心的叙事。

外界质疑与未来验证

路透社等媒体在报道中保持了审慎态度。虽然逻辑折叠和韬定律在理论上是新颖的，但至今尚未在大规模的商用AI芯片上得到验证。逻辑折叠能否在与英伟达下一代Blackwell或后续架构的竞争中达到真正的性能对等，仍然是一个巨大的问题。部分分析人士认为，这更多地是一种应对制裁的“迂回战术”而非真正的范式突破。

首个关键性的考验将在2026年下半年到来——华为即将推出的新款智能手机芯片将是第一颗正式应用逻辑折叠技术的产品。廖恒在访谈中透露，该芯片届时将通过拆解分析，向外界公开展示在这一新路径下，华为与行业顶尖水平之间的差距究竟还有多大。