PSMC通过其12英寸集成无源器件(IPD)平台,赢得了英特尔EMIB-T先进封装用硅电容的独家供应商地位。在2026年7月获得EMIB认证并进入稳定量产后,PSMC据称正加速扩产,目标是在2027年达到每月10,000片12英寸晶圆的产能,且已全数被预订。
这并非一个次要的辅助角色。硅电容对于这些庞大AI封装中的电力传输至关重要,而PSMC的独家指定表明,英特尔至少在初始产能爬坡阶段,已承诺使用单一、经过验证的供应源来生产这一关键元件。
UMC同样迎来订单增长,其制造的集成无源器件(IPD)由PSMC采购后,供应给英特尔的EMIB-T供应链。据报道,UMC在其台湾和新加坡的12英寸晶圆厂为英特尔制造EMIB硅桥。
这使得UMC成为同一个供应管道中次要但重要的节点——PSMC作为认证供应商,UMC则作为向该渠道供应的代工合作伙伴。两者共同为英特尔的EMIB-T打造了一个以台湾为核心的供应枢纽,这与台积电自身围绕本土合作伙伴建立CoWoS供应体系的做法如出一辙。
EMIB的根本性创新在于架构:它并非将所有小芯片放置在一个庞大且昂贵的硅中介层上(这是CoWoS的做法),而是将微小的硅桥直接嵌入有机基板中,仅放置在需要芯片间连接的位置。EMIB-T在此基础上为桥接层增加了硅通孔(TSV),实现了垂直电力传输——这对于HBM4级别的AI加速器至关重要。
以下是两个平台在关键指标上的对比:
| 维度 | 英特尔EMIB-T | 台积电CoWoS |
|---|---|---|
| 成本 | 比CoWoS便宜约40–50% | 更高(采用大型中介层方案) |
| 桥接/封装良率 | 约90%(桥接) | CoWoS平台目标98%以上 |
| 基板良率 | 约50%(关键瓶颈) | 成熟度更高 |
| 量产目标时间 | 2027–2028年初 | 已在量产 |
| 产能约束 | 正在增长;受基板限制 | CoWoS-L排期已满至2026年乃至2027年 |
| 光罩缩放(2027年) | 8–10倍光罩尺寸 | 5.5–9.5倍光罩(CoWoS-L) |
台积电的CoWoS产能预计将从2025年的每月约67.5万片晶圆增长至2026年的127.5万片,并在2027年达到231万片。然而,市场需求如此强劲,以至于该平台对于顶级AI客户而言仍处于结构性供不应求的状态,这为英特尔的EMIB-T创造了巨大的机遇。
据SemiAnalysis及多家媒体交叉报道,谷歌的下一代TPU(代号“Humufish”)将采用英特尔EMIB-T,而非台积电CoWoS。这标志着来自顶级云巨头的第一款旗舰AI芯片公开与CoWoS分道扬镳。
Alphabet已向英特尔下达了超过300万颗TPU芯片的代工订单,计划在2028年前交付——这是英特尔代工服务有史以来获得的最大一笔AI芯片订单。据预测,谷歌在2027至2028年间将生产超过600万颗TPU,而英特尔代工的份额将约占2028年总产量的一半。
谷歌自身的TPU路线图显示,其第八代(Sunfish/Zebrafish)在2027年下半年仍将采用台积电N2/CoWoS工艺,而第九代Humufish转向英特尔EMIB-T,目的正是为了缓解CoWoS的产能瓶颈。这一决策同时基于成本和产能考量:谷歌转向英特尔封装可获得约50%的成本优势,同时也能与第二家高产能封装供应商建立合作关系。
这是唯一让EMIB-T的故事并非完美胜利的关键数字。虽然英特尔EMIB-T的桥接良率在验证阶段据称已超过90%,但基板良率仍停留在50%左右。这是阻碍全面量产的主要瓶颈。
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在摩根大通全球科技大会上证实,客户正在为台湾和日本的基板供应商预付费用以锁定产能——其中四家来自台湾,两家来自日本的公司要求客户提供预付款承诺。英特尔的基板合作伙伴欣兴电子(Unimicron)表示,EMIB-T在2028年初之前不会进入全面量产阶段。
知名分析师郭明錤指出,台积电5.5倍光罩尺寸的CoWoS平台在2026年的目标良率约为98%,这意味着英特尔仍需大幅提升良率才能追赶得上。
行业格局正在重塑。 CoWoS的产能瓶颈迫使云巨头寻求替代封装方案,而英特尔的EMIB-T是目前最可靠的替代选择。该平台具有约50%的成本优势、已验证的36/35微米凸点间距(较Granite Rapids的凸点密度提升65%),以及4.5倍以上光罩尺寸的封装能力。
如果英特尔在2027–2028年间解决了基板良率问题,EMIB-T有望从CoWoS手中夺取可观的AI封装市场份额,尤其是从那些积极寻求第二供应商以降低CoWoS供应风险的云巨头(如谷歌,可能还有Meta)手中。如果未能解决,那么随着台积电CoWoS产能的急剧扩张(到2027年翻倍),市场窗口将逐渐关闭。
谷歌的订单验证了英特尔代工作为可行的先进封装第二供应商的地位,这可能会为英特尔带来更多来自其他受困于CoWoS交期和单一供应商风险的AI芯片设计公司的订单。
PSMC的独家供应商角色和UMC的下游参与,共同为英特尔的EMIB-T打造了一个以台湾为核心的供应枢纽——这是一把双刃剑。它虽然复制了台积电CoWoS供应链的地理集中风险,但也锁定了来自已在量产代工运营中证明实力的合作伙伴的承诺产能。