英伟达 GTC 台北重磅发布：400 Tbps 光学交换机出货，光子互连生态全面开放

2026 年 6 月 3 日，英伟达在台北 GTC 大会上投下了一枚重磅炸弹，正式宣告 AI 数据中心网络迈入光学时代。该公司确认，其下一代 Spectrum-X 共封装光学 (CPO) 交换机已开始向特定合作伙伴交付，这是全球首款达到这一里程碑的同类产品。这款交换机将为 Vera Rubin AI 工厂平台的横向扩展和跨系统互联提供核心网络支撑 。

400 Tbps 交换机的心脏：台积电 COUPE 与 3D 混合键合

全新的 Spectrum-X 交换机提供了高达 400 Tbps 的总吞吐量，这一巨大飞跃得益于将光学器件直接集成到了交换机封装体上。传统方案需要通过单独的可插拔光模块来路由数据，而 CPO 技术直接将光学引擎安装在交换芯片旁边，极大缩短了电信号的传输距离，从而大幅削减了功耗 。

这一高度集成的核心，是台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 平台。它利用台积电的 SoIC 技术——一种 3D 混合键合封装形式——将光子集成电路与电子集成电路堆叠并连接在一起。这种方法实现了前所未有的集成密度，使英伟达能够在单个设备中集成更多带宽，同时控制住能耗成本 。

英伟达网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 在会上表示：“这款交换机采用了英伟达最先进的 CPO 技术。”他补充说，公司已开始向合作伙伴发送样机，并预计在 2026 年下半年扩大产能 。

NVLink Fusion 生态正式开放

英伟达不仅交付了产品，还首次向外部光子合作伙伴开放了其专有的 NVLink Fusion 互连生态。Lightmatter 和 Ayar Labs 均宣布加入该生态，目标是让它们各自的 CPO 和近封装光学 (NPO) 产品在光学和电气层面与英伟达的 SerDes 及光学技术兼容 。

Lightmatter：让数据中心光纤减半

Lightmatter 正在将其双向光学链路架构——Passage 光子互连和 Guide 激光源——适配至英伟达的技术规格。这为半定制化 AI 工厂构建了一个统一平台，并且更重要的是，它消除了对独立发射和接收光纤的需求。Lightmatter 表示，这种做法能将光纤和连接器的需求削减 50%。对于那些可能需要长达 480 公里（约 300 英里）的内部布线的新一代 AI 集群来说，成本的降低和部署的简化是巨大的 。

如此一来，客户的半定制化 XPU 就能通过 Lightmatter 的 CPO 或 NPO 产品，直接连接到英伟达的交换芯片，在 NVLink Fusion 生态内实现不同厂商芯片间的无缝高带宽互连 。

Ayar Labs：机架级光互联构架

Ayar Labs 则采取了互补的方案，专注于通过光学架构将跨机架的数千个 GPU 连接成一个统一的集群。其 CPO 产品专为满足超大规模 AI 工作负载所需的带宽、低延迟和能效而设计。通过加入 NVLink Fusion，Ayar Labs 使其技术能够与英伟达占据主导地位的硬件堆栈进行互操作，从而推动 CPO 技术在机架级 AI 基础设施中的实际部署 。

英伟达的策略：能用铜缆就用铜缆，该上光学就上光学

这些发布符合英伟达 CEO 黄仁勋自 2025 年 GTC 以来所描绘的长期战略。公司的策略非常务实：只要物理条件允许，就继续使用铜缆互连；当带宽和距离需求超出铜缆能力极限时，再切换到光学方案。

黄仁勋在台北 GTC 上表示：“我们应该尽可能地、尽可能久地使用铜缆，但铜缆有其物理极限。正确的策略是，只要还能用铜缆进行纵向扩展，就坚持用。在那之后，再用光学进一步纵向扩展，用光学进行横向扩展和跨系统扩展。”

在实践中，这意味着英伟达即将推出的 Vera Rubin NVL72 和 Kyber Ultra NVL144 系统，其内部的纵向扩展链路仍将依赖铜缆。基于 CPO 的全面纵向扩展要到 2028 年的 Feynman 架构一代才会到来 。但对于将整个 AI 工厂连接在一起的横向扩展和跨系统网络而言，向光学的转变正在当下发生。

英伟达此次不仅交付了一款量产的 CPO 交换机，还将其互连生态系统开放给第三方光子初创公司，这标志着一个转折点。AI 行业已从讨论“光学是否重要”，迈入了“如何尽快部署光学”的全新阶段。