英伟达不仅交付了产品,还首次向外部光子合作伙伴开放了其专有的 NVLink Fusion 互连生态。Lightmatter 和 Ayar Labs 均宣布加入该生态,目标是让它们各自的 CPO 和近封装光学 (NPO) 产品在光学和电气层面与英伟达的 SerDes 及光学技术兼容 。
Lightmatter 正在将其双向光学链路架构——Passage 光子互连和 Guide 激光源——适配至英伟达的技术规格。这为半定制化 AI 工厂构建了一个统一平台,并且更重要的是,它消除了对独立发射和接收光纤的需求。Lightmatter 表示,这种做法能将光纤和连接器的需求削减 50%。对于那些可能需要长达 480 公里(约 300 英里)的内部布线的新一代 AI 集群来说,成本的降低和部署的简化是巨大的 。
如此一来,客户的半定制化 XPU 就能通过 Lightmatter 的 CPO 或 NPO 产品,直接连接到英伟达的交换芯片,在 NVLink Fusion 生态内实现不同厂商芯片间的无缝高带宽互连 。
Ayar Labs 则采取了互补的方案,专注于通过光学架构将跨机架的数千个 GPU 连接成一个统一的集群。其 CPO 产品专为满足超大规模 AI 工作负载所需的带宽、低延迟和能效而设计。通过加入 NVLink Fusion,Ayar Labs 使其技术能够与英伟达占据主导地位的硬件堆栈进行互操作,从而推动 CPO 技术在机架级 AI 基础设施中的实际部署 。
这些发布符合英伟达 CEO 黄仁勋自 2025 年 GTC 以来所描绘的长期战略。公司的策略非常务实:只要物理条件允许,就继续使用铜缆互连;当带宽和距离需求超出铜缆能力极限时,再切换到光学方案。
黄仁勋在台北 GTC 上表示:“我们应该尽可能地、尽可能久地使用铜缆,但铜缆有其物理极限。正确的策略是,只要还能用铜缆进行纵向扩展,就坚持用。在那之后,再用光学进一步纵向扩展,用光学进行横向扩展和跨系统扩展。”
在实践中,这意味着英伟达即将推出的 Vera Rubin NVL72 和 Kyber Ultra NVL144 系统,其内部的纵向扩展链路仍将依赖铜缆。基于 CPO 的全面纵向扩展要到 2028 年的 Feynman 架构一代才会到来 。但对于将整个 AI 工厂连接在一起的横向扩展和跨系统网络而言,向光学的转变正在当下发生。
英伟达此次不仅交付了一款量产的 CPO 交换机,还将其互连生态系统开放给第三方光子初创公司,这标志着一个转折点。AI 行业已从讨论“光学是否重要”,迈入了“如何尽快部署光学”的全新阶段。
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