两个核心力量正在驱动这场史无前例的紧迫性。
首先是需求侧。目前,超过80%的下游InP需求来自用于AI数据中心的高速光模块 。随着云服务巨头标准化800G乃至1.6T光模块,并持续推进光电共封装(CPO)技术,业界仅AI相关应用的InP需求,预计到2030年将保持高达85% 的复合年增长率
。
其次是地缘政治冲击。2025年2月,中国对镓、锗等关键原材料实施出口许可管制,很快波及到磷化铟 。后果立竿见影且影响深远。InP价格飙升约250%,全球最大的光子学供应商订单积压,排期甚至到了2028年
。这场冲击波可能阻碍万亿美元级别的AI基础设施建设,迫使英伟达(NVIDIA)投资的芯片制造商Coherent的CEO,亲自于2026年5月加入美国贸易代表团访问中国,以寻求解决方案
。
这两股力量与深层次的结构性供应限制迎头相撞。认证一条新的InP生产线需要长达18至24个月的漫长时间,目前大部分生产仍使用2英寸和4英寸晶圆,向6英寸晶圆的过渡才刚刚开始。这意味着,2025年开始的产能扩张,最早要到2027年才能出货合格的产品 。
供需数据解释了此次的恐慌。2025年,全球InP器件需求预计为200万片,而有效产能仅为60万片——供应缺口高达近70% 。到了2026年,需求预估更是飙升至260万至300万片晶圆,而产能基础仅略微增长至60万到75万片之间
。
JX Advanced Metals并非孤军奋战。整个InP供应链正处在疯狂的扩张状态,以满足下游光模块巨头的需求。
尽管已有数十亿美元的资金承诺注入,行业共识仍然是:供需缺口需要数年时间才能弥合。英伟达40亿美元的双重投资、Lumentum的第五座工厂、JX的7到10倍扩产目标——所有这些都是为了追赶一条自身也在加速的增长曲线。鉴于认证周期以年为单位计算,而AI光模块路线图又在追求更高的密度,磷化铟基板瓶颈看来注定将成为本年代末之前,AI基础设施建设中的一个决定性特征。