ASMPT 2026上半年业绩：AI芯片封装需求驱动利润暴增169%，订单创纪录

公司宣布派发中期股息每股0.85港元 。

AI芯片封装需求如何驱动净利润暴增169%及订单创纪录

净利润同比飙升169%至5.835亿港元，核心原因是AI需求转化为了公司多条产品线的高毛利设备订单 。

• 创纪录的订单额：2026年上半年订单额达16.3亿美元，为近年来最高，同比增长85.1%，强劲的订单出货比（book-to-bill ratio）预示着增长势头将持续 。
• 广泛的AI需求驱动：管理层指出，AI正在“广泛拉动各类产品”的需求，涵盖先进封装、热压键合（TCB）、光子学、共封装光学（CPO）以及主流平台设备 。
• 第二季度表现突出：仅Q2单季订单额就达到9.036亿美元，环比增长24.8%，同比增长97.6%。其中，半导体解决方案（SEMI）部门的订单环比激增46%，而SMT解决方案部门的订单则创下历史新高 。
• 利润率显著提升：由于高毛利的SEMI部门营收占比提高，公司经调整毛利率改善至41.2% 。

营收结构加速向AI相关领域倾斜

ASMPT的营收构成正显著地向AI驱动的半导体封装和光子学领域转移 。

• 先进封装业务：营收同比增长17%，贡献了集团总营收的 30% 。
• 光子学业务：营收同比几乎翻了三倍，反映出AI数据中心对光互连和CPO设备的爆炸性需求 。
• 半导体解决方案（SEMI）部门：2026年Q2营收为3.691亿美元，环比增长34.9%，同比增长56.1%，主要由TCB、光子学和主流封装工具所推动 。
• SMT解决方案部门：实现了创纪录的季度订单量，反映了广泛的AI服务器和电子组装需求 。

简而言之，与AI相关的先进封装和光子学业务现在占据了ASMPT业务中不断增长且高毛利的部分，同时主流的SMT业务也受益于AI基础设施建设。

2026年第三季度展望与业绩指引

管理层预计下一个季度将同样表现稳健，营收有望高于市场预期 。

• 2026年Q3营收指引：介于6.3亿至6.9亿美元之间 。
• 其中位数6.6亿美元意味着 环比增长4.8%，同比增长46.3% 。
• 订单额：预计将实现高个位数的环比增长，主要由TCB和光子学设备驱动 。
• 管理层提到，由于增长过快，供应链面临一定挑战，但对AI设备需求的持续性表示信心，认为尽管市场存在泡沫担忧，但需求基础依然稳固 。

领导层交接：CEO黄梓达（Robin Ng）将卸任

• 黄梓达 将于 2026年8月11日 正式退休，卸任集团CEO一职 。
• 他于2018年被任命为CEO，并在2026年2月正式宣布了退休意向 。
• Bassel Haddad 已被任命为继任者，将于2026年8月11日接替CEO职务 。
• 此外，集团首席战略官Guenter Lauber也已于2026年5月初从董事会退休 。