ASML 衍生公司 Invisix 融资 2000 万欧元，解决芯片制造最大盲区

随着先进逻辑和存储芯片将越来越多的晶体管层堆叠成复杂的三维结构，芯片行业正面临一个严峻的“能见度”危机。决定芯片性能和制造良率的关键纳米级特征，如今已被埋在层层结构之下，传统的光学检测工具对此几乎束手无策。2025 年从光刻巨头 ASML 独立出来的初创公司 Invisix 认为，答案在于软 X 射线——并且，它刚刚获得了 2000 万欧元来证明这一点。

这笔超额认购的种子轮融资于 2026 年 6 月初确认，吸引了极具战略意义的投资方阵容：Hitachi Ventures、Transition Ventures、imec.xpand、Doosan Investment Co.，以及一家选择匿名的顶级半导体制造商 。一家行业领先的芯片制造商直接出现在股东名单上，这凸显了在制程向 2 纳米以下节点和全环绕栅极晶体管架构迈进时，行业对新计量工具的渴望有多么迫切。

Invisix 由谁创立？

Invisix 由两位曾在 ASML 高级研究项目中深耕多年的物理学家创立。首席执行官 Christina Porter 博士和首席技术官 Sietse van der Post 博士，在公司于 2025 年独立运营之前，就已长期从事软 X 射线计量技术的研发工作 。与他们并肩作战的，还有来自 ASML 软 X 射线项目的多位资深专家，以及荷兰知名半导体代工制造商 NTS 的前首席运营官 Roald Dogge 。

技术如何实现“透视”？

Invisix 平台的核心是一个基于 高次谐波产生（HHG） 技术的软 X 射线光源。这项技术路线可直接追溯到 2023 年诺贝尔物理学奖 所表彰的“阿秒科学”研究 。结合这种短波长、宽波段的照明光源，Invisix 还搭配了其独有的重建算法和机器学习技术，能够以高吞吐量、非破坏性的方式，生成芯片内部器件结构的 3D 图像 。

这项技术的实际收益非常显著。在光学工具触及分辨率极限的情况下，Invisix 的系统旨在测量先进逻辑与存储芯片中最具挑战性的层级内部的关键尺寸（CD）、套刻精度（Overlay）和侧壁轮廓——这一切都无需破坏晶圆 。

为何“孵化”故事如此重要？

Invisix 区别于大多数种子阶段硬件初创公司的关键在于其长达十年的前期积累。其核心技术自 2015 年起便在 ASML 内部进行孵化。当 Invisix 剥离独立时，它直接从 ASML 获得了涵盖多年研究成果、系统架构和知识产权的庞大技术包授权 。

公司 CEO Christina Porter 直言不讳地阐述了这一优势：“半导体制造商无法制造他们看不清的东西。……我们带着一项在 ASML 内部孵化了十多年的技术进入市场” 。这种出身意味着，Invisix 正试图将一项已在全球要求最严苛的研发环境中得到验证的技术商业化——对于一家种子阶段的公司来说，这是极不寻常的技术风险对冲 。

合作伙伴关系与商业化路线图

Invisix 并非在闭门造车。公司已与 英特尔（Intel） 和 imec 这两家处于下一代半导体工艺开发中心的机构，建立了验证和联合开发合作关系 。

此次筹集的资金将主要用于三个近期目标：扩充团队、加速首套可交付商业系统的开发，以及在位于 埃因霍温（Eindhoven） 的新洁净室设施中支持客户演示 。公司已表示，其首批工具瞄准的是大批量制造环境，因为在先进节点上，良率问题会造成巨大的财务风险。

对于一个正在竞相打造全环绕栅极晶体管、背面供电网络和混合键合堆叠的行业来说，能够在不破坏芯片的情况下透视其内部结构，正迅速成为一种不可或缺的能力。Invisix 的种子轮融资表明，芯片制造商及其设备生态系统也看到了同一个盲区——并已开始为新一代“眼睛”注入资金。