AI 芯片的瓶颈，正从晶圆厂转向先进封装

台积电的 CoWoS 扩产计划，指向一个愈发清晰的现实：决定 AI 芯片能否交付的，不再只是前段晶圆制造，也包括后段先进封装。

据台湾媒体引述分析师的消息，台积电可能把 CoWoS 月产能从 2026 年预计约 13 万片晶圆当量，提升至 2028 年底约 26 万片；扩产重点包括美国亚利桑那州园区及台湾 AP7 厂。由于这并非台积电公布的详细、具约束力的产能承诺，实际投产节奏、产品组合与良率仍有不确定性。78

为什么 CoWoS 成了 AI 芯片的关口？

CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，可理解为一种 2.5D 先进封装技术。它能把大型计算芯片或多个芯粒，与高带宽内存（HBM）堆叠整合在同一封装中，同时处理极高密度的芯片互连、内存带宽、供电和散热，以及批量制造中的良率问题。

对高端 AI 加速器来说，逻辑芯片从晶圆厂下线只是中间步骤。只有在计算芯片、HBM、封装基板及其他材料完成整合和测试之后，产品才能出货。因此，即使先进制程晶圆供应足够，封装能力不足也会直接限制可交付的 AI 芯片数量。

需求又高度集中。Epoch AI 的分析显示，2025 年，英伟达、谷歌、AMD 和亚马逊四家 AI 芯片设计商合计消耗了全球超过 90% 的 CoWoS 产能及 HBM 供应价值，但其占先进逻辑芯片产量的比例仅约 12%。35 TrendForce 也指出，CoWoS 供应紧张已外溢到生产设备、基板、封装材料和其他关键环节。39

这意味着，头部客户提前锁定产能后，规模较小的 AI 芯片公司与新定制加速器项目，可能面临更长的验证和采购周期。

台积电扩产力度很大，但预测数字并不一致

每月 26 万片晶圆当量的 2028 年底目标，是市场报道中的激进估计。其他预测相对较低：瑞穗预计台积电 CoWoS 月产能将在 2026 年达到 14 万片、2027 年达到 19 万至 20 万片；另有报告预计到 2028 年底约为 22 万片。64

这些差异很重要。它们来自分析师或供应链预测，并不等同于保证产出；不同报告对 CoWoS 技术版本、外包产能、良率和“晶圆当量”换算方式的假设也可能不同。

比单一数字更可靠的结论是：台积电及其供应链正在快速扩大先进封装能力，但 AI 对封装的需求也在同步猛增。

台积电正建设亚利桑那州的先进封装能力，并在台湾新增产能。不过，先进封装目前仍高度集中于亚洲；美国项目属于多年本地化布局的一环，短期内还不会改变台湾在供应链中的核心位置。40

EMIB-T 与 CoWoS：不是谁取代谁，而是封装路线不同

英特尔的 EMIB，即嵌入式多芯片互连桥，采用不同的物理结构。它不使用覆盖整个封装的大尺寸硅中介层，而是在有高密度连接需求的相邻芯片之间，将小型硅桥嵌入有机封装基板中。1725

EMIB-T 在此基础上，为硅桥加入贯穿硅通孔（TSV）。英特尔表示，这些垂直通道可将电力直接送至芯片，而非绕过硅桥布线，从而改善复杂 AI 封装的供电效率和信号传输。25

两种路线的核心差异可以概括为：

• CoWoS：采用较大范围的中介层整合，面向高带宽、大型封装需求；
• EMIB/EMIB-T：采用局部硅桥，只在需要处实现高密度连接。若良率可比，其所需硅中介层更少，理论上具备更低成本的潜力。17

英特尔称，EMIB-T 到 2028 年可扩展至超过 12 倍光罩尺寸。17 对于能够围绕桥接式拓扑进行设计的定制 AI 加速器而言，这使其成为大型芯粒系统的一项重要选择。

但 EMIB-T 不应被简单描述为 CoWoS 的直接替代品。封装方案与内存布局、芯片排列、功耗预算、热设计、互连需求、软件进度及供应商认证密切相关。一款已按某种封装平台定型的芯片，通常无法在产品周期后期轻易切换到另一条路线。

对 AI 芯片供应链意味着什么？

先进封装成为战略性生产要素

AI 芯片企业需要争取的不只是先进制程晶圆开工量，还要同步取得 HBM、先进基板、测试、组装和封装产能。CoWoS 的稀缺，使封装配额能够像先进制程节点一样，直接影响产品销量和发布时间。3539

结果是，芯片公司会更早与封装供应商共同设计，并通过更长期的产能预订降低供应风险。封装厂不再只是制造流程的最后一站，而是架构设计与供应规划中的关键合作方。

供应链会分散一些，但台湾仍居关键位置

台积电在亚利桑那州新增产能、英特尔在美国部署先进封装，都会增加地理上的选择。英特尔将 EMIB 纳入其美国先进封装平台；台积电则正在亚利桑那州建设首批先进封装设施。2540

不过，这只能边际缓解集中度，无法立刻消除。要建立一条真正合格的替代供应链，不是有厂房就够了，还要具备成熟工艺、稳定良率、材料供应、HBM 整合、测试能力和客户验证。

英特尔、OSAT 与内存供应商的话语权上升

CoWoS 受限，为英特尔晶圆代工业务提供了机会：即便客户的逻辑芯片不由英特尔制造，英特尔也可争取提供封装服务。EMIB-T 的局部硅桥方案，给了英特尔一条差异化路线，而非对 CoWoS 的简单复制。1725

同时，封装测试外包厂商（OSAT）、基板供应商及 HBM 制造商的重要性也在上升。真正的瓶颈并不只是一条 CoWoS 产线，而是一串相互依赖的关键投入品。39

走向 2030 年：先进封装市场将更分层

更可能出现的结果，不是 CoWoS 消失，也不是 EMIB-T 赢得所有项目，而是先进封装市场进一步分层：

• CoWoS 仍将服务于最庞大、最依赖高带宽的 AI 加速器封装；
• EMIB-T 可适用于重视局部桥接、替代供电路径及较低硅中介层使用量的设计；
• 随着封装尺寸、HBM 数量、功耗和成本持续上升，3D 整合与面板级封装将获得更多关注。

台积电据报正推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装，市场曾预期其在 2028—2029 年间爬坡；但后续报道也提出了可能更晚的时间表。912 这种不确定性恰好说明，先进封装路线图虽然演进迅速，但商业化时间取决于制造成熟度，而不只是设计目标。

对 AI 芯片采购方而言，结论很直接：领先计算能力已不能只按晶圆来采购。谁能提前预订、完成认证并规模化使用先进封装，谁就多了一层竞争壁垒。