台积电 CoPoS 面板级封装：与三星的下一代封装争夺战

台积电在 2025 年北美技术研讨会上公布了 310 毫米 × 310 毫米的 CoPoS 产品线，目标是到 2028 年底开始出货 。

从试产线到大规模量产：充满争议的时间表

CoPoS 的推进在两个层面展开。首先是试产线，其进展符合预期。研发团队的设备已于 2026 年 2 月开始入场，到 2026 年 6 月，在台积电子公司采钰科技龙潭厂的完整试产线已经建成 。在 6 月 4 日的年度股东大会上，董事长兼总裁魏哲家公开确认，试产线已启动，关键原物料已到位，正在进行全面的设备和工艺验证 。

第二个层面是大规模量产，这里的图景则不那么确定。供应链和行业消息源中最常提及的时间窗口是 2028 年底至 2029 年上半年，大规模生产将集中在台湾嘉义的 AP7 工厂 。甚至有报告指出，出货可能在 2028 年底就开始 。

然而，2026 年 4 月的一份冲突性报告称，大规模量产已被推迟到 2030 年第四季度，比许多市场观察者的预期晚了约两年。其援引的报道指出，延迟源于在面板级尺寸上解决“均匀性”和“翘曲”问题时遇到的持续技术挑战 。尽管如此，台积电的先进封装资本支出预计在 2025 至 2027 年间仍将以 24% 的年复合增长率增长，凸显出这场押注在台积电路线图中的核心地位 。

构建全新供应链

台积电并非在孤军奋战。公司正积极构建包括原物料、零组件和设备在内的完整供应链，并已开始对台湾的合作伙伴进行资格认证 。2026 年初，台湾的“先进封装国家队”阵营扩大，又有两家本土公司加入了 CoPoS 生态系统，这表明台积电正在大力投资于本地化供应基础，以支持产能爬坡 。

与三星的竞争

目前，三星是面板级封装领域无可争议的领导者。该公司多年前就已将这项技术商业化，应用于移动处理器和电源管理 IC，并且正在开发旨在为特斯拉等客户提供服务的超大面板系统级封装（SoP）技术 。三星的 FOPLP 平台相较于传统封装已展现出显著优势，例如尺寸缩小多达 40%，散热性能提升 15% 。

台积电在面板级封装方面起步较晚，直到 2024 年才开始认真投入研发 。但 CoPoS 代表了一次精准的反击。台积电并未在移动或通用芯片领域与三星直接竞争，而是将 CoPoS 专门设计用于最大型、最复杂的 AI 处理器——英伟达 GPU、超大规模数据中心定制 ASIC 以及其他将定义未来十年数据中心架构的高性能计算芯片 。如果台积电能解决面板级工程难题，并赶上 2028 至 2029 年的量产窗口，它将用这个为 AI 时代量身打造的平台，严重侵蚀三星的先发优势。

利害攸关的 AI 驱动市场

分析师认为，先进封装市场正处在“量价齐升”的黄金周期，完全由 AI 计算需求驱动 。数据说明了一切：

• 2026 年，全球先进半导体封装市场预计将达到约 440 亿至 590 亿美元，其中咨询机构 Sigmaintell 预测为 587 亿美元 。
• 到 2030 年代中期，随着统计口径的不同，各机构预测差异较大。彭博行业研究认为，仅 2.5D/3D 封装市场就将以每年 26% 的速度增长，到 2033 年达到 805 亿美元 。Grand View Research 预测该市场到 2033 年为 660 亿美元，年复合增长率 6%；而 Fortune Business Insights 则预测到 2034 年达 943 亿美元，年复合增长率为 8.6% 。
• AI 芯片专用封装细分市场在 2025 年的估值约为 75 亿美元，预计将以约 12% 的年均增速，到 2035 年增长至 225 亿美元 。

尽管产能快速扩张，但 2.5D 和 3D 封装的供应依然持续紧张。Sigmaintell 预计，这种供需失衡至少将持续到 2027 年下半年 。CoPoS 正是台积电为解决这一短缺而提出的长期方案——一条突破晶圆级产能天花板，解锁当前 CoWoS 基础设施根本无力提供的海量产能的路径。

一个悬而未决的关键问题

整个路线图中最大的变量不是市场需求，而是工程问题。台积电能否解决面板级均匀性和翘曲这两个困扰早期研发的难题，将决定 CoPoS 是在这个十年末成为一个强大的新竞争者，还是推迟到 2030 年 。就当前 2026 年中而言，试产线已完工，供应链正在形成，资金也已承诺投入。剩下的，就取决于台积电能在方形面板上画出怎样的良率曲线了。